[發明專利]面向電子產品可靠性綜合仿真分析的并行計算方法有效
| 申請號: | 201810822767.0 | 申請日: | 2018-07-25 |
| 公開(公告)號: | CN108984925B | 公開(公告)日: | 2023-04-18 |
| 發明(設計)人: | 馮強;陳義達;孫博;任羿;楊德真;王自力 | 申請(專利權)人: | 北京航空航天大學 |
| 主分類號: | G06F30/20 | 分類號: | G06F30/20;G06F119/08;G06F119/10;G06F119/02;G06F119/12 |
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| 地址: | 100191*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 面向 電子產品 可靠性 綜合 仿真 分析 并行 計算方法 | ||
本發明公開了一種面向電子產品可靠性綜合仿真分析的并行計算方法。步驟如下:1確定電子產品分散性,設定電子產品尺寸及影響電子產品壽命的熱和振動的參數分散性。2構建載荷剖面,根據產品使用信息,建立電子產品進行熱分析和振動分析的載荷剖面。3進行可靠性評估分析,對分散性參數進行隨機抽樣,并驅動相應的熱分析和振動分析,進行可靠性評估分析。4建立計算任務執行序列,將所要執行的全部計算任務的序列隨機重排,形成新的計算任務序列。5計算任務分配,按照新的計算任務序列將所有計算任務分配到計算節點中,并生成相應的數據文件Fsubgt;熱,i/subgt;,Fsubgt;振,i/subgt;。6進行失效時間擬合,任務節點收集可靠性評估所得的失效時間并進行失效時間擬合。
所屬技術領域
本發明提供了一種面向電子產品可靠性綜合仿真分析的并行計算方法,特別涉及到對電子產品進行熱分析和振動分析后的可靠性綜合仿真分析過程,同等條件下利用本發明所提供的方法可顯著提高計算效率,減小計算時間。本發明屬于可靠性與系統工程領域。
背景技術
在對電子產品進行可靠性綜合仿真分析時,需要對電子產品進行產品建模,構建壽命剖面,對電子產品進行熱分析、振動分析和可靠性評估,最終以報告形式呈現??煽啃跃C合仿真分析在短時間內需要處理大量數據,開發一種高效的并行計算方法就尤為重要。
并行計算技術是指把一臺計算機或者服務器抽象成一個獨立的計算節點,多個計算節點共同組成一個計算集群,節點與節點之間通過網絡來通信。一次龐大的計算作業可以被拆分成一個個相對獨立的計算任務,這些計算任務被均勻地分發到各個計算節點上,每個節點的計算任務完成后,管理節點會對任務重新調度分配,以進行結果的匯總。
本發明研究了面向電子產品可靠性綜合仿真分析的計算過程,發明了一種新型高效的并行計算方法,即面向電子產品可靠性綜合仿真分析的并行計算方法,可減小電子產品可靠性綜合仿真分析的時間,提高計算效率。
發明內容
本發明的目的是為電子產品可靠性綜合仿真分析提供一種并行計算方法,旨在減小對電子產品進行可靠性綜合仿真分析時的任務時間,提高計算效率。
本發明的目的是提出了一種面向電子產品可靠性綜合仿真分析的并行計算方法,主要包含以下步驟:
步驟一:確定電子產品分散性
根據電子產品設計情況收集相關數據信息,包括電子產品的設計信息、材料信息、封裝信息、使用條件信息等相關數據,設定電子產品由于工藝或標準導致的分散性,包括材料參數及尺寸參數等,然后設定影響電子產品進行熱分析和振動分析的參數分散性。
步驟二:構建載荷剖面
根據電子產品的使用信息,明確電子產品在全壽命周期中經歷的各任務階段時間及對應的環境條件,建立起電子產品進行熱分析和振動分析的載荷剖面。
步驟三:進行可靠性評估分析
對電子產品在尺寸等具有分散性的屬性值及影響電子產品壽命的熱和振動等因素的參數進行隨機抽樣,并驅動在溫度載荷剖面和振動載荷剖面下的熱分析和振動分析,在分析結束后按照分析結果對電子產品進行不同失效物理模型下的可靠性評估分析,得到不同抽樣結果及載荷剖面下的電子產品的失效時間t。
步驟四:建立計算任務執行序列
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