[發(fā)明專利]一種多功能手機后殼在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810822685.6 | 申請日: | 2018-07-25 |
| 公開(公告)號: | CN108683766A | 公開(公告)日: | 2018-10-19 |
| 發(fā)明(設計)人: | 楊霞 | 申請(專利權)人: | 楊霞 |
| 主分類號: | H04M1/02 | 分類號: | H04M1/02;H04M1/725;H05K7/20;A61L2/232 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 610000 四川省成都*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 手機 手機后殼 多功能手機 后殼 內部零件 手機本體 固定桿 滑桿 滑套 維修 輔助工具 滑動連接 使用壽命 手機配件 維修效率 溫度過高 散熱 除菌 內腔 拆卸 腐蝕 監(jiān)控 貫穿 外部 延伸 保證 | ||
1.一種多功能手機后殼,包括手機后殼(1)和手機本體(2),其特征在于:所述手機后殼(1)內腔底部的兩側均固定連接有固定桿(3),所述固定桿(3)的頂端固定連接有滑套(5),并且滑套(5)的內部滑動連接有滑桿(4),所述滑桿(4)的一端依次貫穿手機本體(2)和手機后殼(1)并延伸至手機后殼(1)的外部,所述滑桿(4)表面頂部的一側開設有固定槽(6),所述手機后殼(1)頂部的兩側均貫穿有活動桿(7),并且活動桿(7)延伸至手機后殼(1)內腔的一端固定連接有與固定槽(6)相配合使用的固定塊(8),所述活動桿(7)位于手機后殼(1)內腔的一側固定連接有滑塊(9),所述手機后殼(1)內腔頂部的兩側均固定連接有滑槽板(10),所述滑塊(9)的一側與滑槽板(10)的內部滑動連接,所述活動桿(7)的另一端固定連接有推動塊(11)。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種多功能手機后殼,其特征在于:所述手機后殼(1)內腔的頂部且位于兩個活動桿(7)之間均固定連接有第一電動伸縮桿(12),所述第一電動伸縮桿(12)的底端固定連接有連接板(13),所述連接板(13)的底部固定連接有第二電動伸縮桿(14)。
3.根據(jù)權利要求2所述的一種多功能手機后殼,其特征在于:所述第二電動伸縮桿(14)的一端通過連接塊固定連接有移動桿(15),并且移動桿(15)遠離第二電動伸縮桿(14)的一端固定連接有密封板(16),所述手機后殼(1)頂部的一側開設有與密封板(16)相配合使用的散熱口(17)。
4.根據(jù)權利要求3所述的一種多功能手機后殼,其特征在于:所述連接板(13)的頂部且位于兩個第一電動伸縮桿(12)之間固定連接有緩沖室(18),所述緩沖室(18)內腔的底部固定連接有緩沖彈簧(19),并且緩沖彈簧(19)的頂端固定連接有活動塊(20),所述活動塊(20)的兩側分別與緩沖室(18)內腔的兩側滑動連接。
5.根據(jù)權利要求4所述的一種多功能手機后殼,其特征在于:所述活動塊(20)的頂部固定連接有緩沖桿(21),所述緩沖桿(21)遠離活動塊(20)的一端貫穿緩沖室(18)并延伸至緩沖室(18)的外部,所述緩沖桿(21)延伸至緩沖室(18)外部的一端與手機后殼(1)頂部的一側固定連接。
6.根據(jù)權利要求1所述的一種多功能手機后殼,其特征在于:所述手機后殼(1)內腔的頂部且位于活動桿(7)的一側固定連接有控制室(22),并且控制室(22)內腔底部的一側固定連接有中央處理器(23),所述控制室(22)內腔的另一側固定連接有蓄電池(24),所述手機后殼(1)內腔的頂部且位于控制室(22)的一側固定連接有溫度傳感器(25)。
7.根據(jù)權利要求6所述的一種多功能手機后殼,其特征在于:所述溫度傳感器(25)的輸出端與數(shù)據(jù)對比器(26)的輸入端連接,所述數(shù)據(jù)對比器(26)的輸出端與反饋模塊(27)的輸入端連接,所述反饋模塊(27)的輸出端與中央處理器(23)的輸入端連接。
8.根據(jù)權利要求6所述的一種多功能手機后殼,其特征在于:所述中央處理器(23)的輸出端分別與數(shù)據(jù)對比器(26)、第一電動伸縮桿(12)和第二電動伸縮桿(14)的輸入端連接,所述蓄電池(24)的輸出端分別與溫度傳感器(25)和中央處理器(23)的輸入端電性連接。
9.根據(jù)權利要求1所述的一種多功能手機后殼,其特征在于:所述手機后殼(1)內腔的頂部固定連接有涂料板(28),所述涂料板(28)的底部設置有光觸媒層(29)。
10.根據(jù)權利要求1所述的一種多功能手機后殼,其特征在于:所述滑桿(4)延伸至手機后殼(1)外部的一端固定連接有擋塊(30),所述擋塊(30)的一側且位于滑桿(4)的正上方和正下方均固定連接有緩沖塊(31),所述手機本體(2)內腔的頂部且位于兩個固定桿(3)之間固定連接有主板(32)。
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