[發(fā)明專利]電子產(chǎn)品的接口組件、殼體及電子產(chǎn)品在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810822115.7 | 申請(qǐng)日: | 2018-07-24 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109038067A | 公開(公告)日: | 2018-12-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 席緒亞;周晶 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國(guó)聯(lián)合網(wǎng)絡(luò)通信集團(tuán)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01R13/52 | 分類號(hào): | H01R13/52 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人: | 王征;劉芳 |
| 地址: | 100033 *** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 容納腔 殼體 雜物 電子產(chǎn)品 導(dǎo)電引腳 接口組件 數(shù)據(jù)接頭 棉絮 積聚 開口 接觸不良 接口本體 殼體覆蓋 可拆卸的 數(shù)據(jù)傳輸 電連接 內(nèi)壁 拆卸 充電 取出 體內(nèi) 積累 | ||
本發(fā)明提供一種電子產(chǎn)品的接口組件、殼體及電子產(chǎn)品,通過在接口本體第一容納腔內(nèi)可拆卸的設(shè)置殼體,殼體可由第一容納腔的第一開口拆卸,殼體覆蓋第一容納腔的內(nèi)壁,并露出接口本體內(nèi)的導(dǎo)電引腳,從而使得數(shù)據(jù)接頭可在殼體的第二容納腔中與導(dǎo)電引腳實(shí)現(xiàn)電連接,而從第一開口進(jìn)入的灰塵、棉絮等雜物直接進(jìn)入第二容納腔內(nèi),積聚在第二容納腔內(nèi),可以將殼體從第一容納腔內(nèi)取出,同時(shí)將積聚的雜物帶出,通過清理第二容納腔內(nèi)的雜物,從而實(shí)現(xiàn)對(duì)進(jìn)入接口內(nèi)雜物的清理,避免灰塵、棉絮等雜物積累導(dǎo)致數(shù)據(jù)接頭與導(dǎo)電引腳之間接觸不良,影響充電或數(shù)據(jù)傳輸。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種電子產(chǎn)品的接口組件、殼體及電子產(chǎn)品。
背景技術(shù)
隨著科技的發(fā)展,手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、智能穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品已成為人們生活中必不可少的工具,而電子產(chǎn)品通常具備至少一個(gè)接口以用于充電或數(shù)據(jù)傳輸。
目前電子產(chǎn)品的接口通常直接裸露,容易進(jìn)入灰塵、棉絮等雜物,而灰塵、棉絮等長(zhǎng)時(shí)間的積累則容易導(dǎo)致接口與數(shù)據(jù)接頭的電路接觸不良,進(jìn)而導(dǎo)致充電不暢或數(shù)據(jù)傳輸不穩(wěn)定的問題。
現(xiàn)有技術(shù)中通常采用防塵塞對(duì)接口進(jìn)行防塵,但在插入數(shù)據(jù)接頭時(shí),必須將防塵塞取下,容易導(dǎo)致防塵塞的丟失,而且在插入數(shù)據(jù)接頭同時(shí)也很難避免帶入一些灰塵、棉絮等雜物,仍不能有效的防止雜物的進(jìn)入。此外由于接口通常比較小,接口中聚積了雜物后也很難進(jìn)行清理,只能通過更換接口以解決雜物引起的電路接觸不良的問題,其成本較高。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種電子產(chǎn)品的接口組件、殼體及電子產(chǎn)品,以有效的解決由接口進(jìn)入灰塵、棉絮等雜物導(dǎo)致電路接觸不良的問題。
本發(fā)明的一個(gè)方面是提供一種電子產(chǎn)品的接口組件,所述電子產(chǎn)品的接口組件包括:
接口本體,具有第一容納腔,所述第一容納腔具有第一開口,所述第一容納腔中設(shè)置有用于與數(shù)據(jù)接頭電連接的導(dǎo)電引腳;
殼體,經(jīng)由所述第一開口可拆卸的設(shè)置于所述第一容納腔內(nèi),所述殼體覆蓋所述第一容納腔的內(nèi)壁,并露出所述導(dǎo)電引腳;所述殼體具有第二容納腔,所述第二容納腔具有第二開口,所述第二開口與所述第一開口連通,所述第二容納腔用于收容從所述第一開口進(jìn)入的雜物。
進(jìn)一步的,所述殼體外壁形狀與所述第一容納腔內(nèi)壁相匹配;
所述第二容納腔內(nèi)壁形狀與所述數(shù)據(jù)接頭外表面相匹配。
進(jìn)一步的,所述接口本體中設(shè)置有舌板,所述導(dǎo)電引腳設(shè)置于所述舌板上;
所述殼體開設(shè)有與所述舌板相匹配的第一通孔,所述舌板通過所述第一通孔伸入所述第二容納腔內(nèi),以使由所述第二開口伸入所述第二容納腔內(nèi)的所述數(shù)據(jù)接頭與所述導(dǎo)電引腳電連接。
進(jìn)一步的,所述導(dǎo)電引腳設(shè)置于所述第一容納腔的內(nèi)壁上;
所述殼體上與所述導(dǎo)電引腳對(duì)應(yīng)位置開設(shè)有第二通孔,露出所述導(dǎo)電引腳,以使由所述第二開口伸入所述第二容納腔內(nèi)的所述數(shù)據(jù)接頭與所述導(dǎo)電引腳電連接。
進(jìn)一步的,所述電子產(chǎn)品的接口組件還包括:推出機(jī)構(gòu),用于將所述殼體從所述第一開口推出。
進(jìn)一步的,所述殼體在所述第二開口邊緣設(shè)置有向殼體外側(cè)延伸的支耳;
所述推出機(jī)構(gòu)包括設(shè)置于所述第一容納腔外側(cè)的固定旋轉(zhuǎn)軸、以及能夠繞所述固定旋轉(zhuǎn)軸的頂桿;所述頂桿的第一端與所述支耳相抵,所述頂桿的第二端受到壓力時(shí)所述頂桿繞所述固定旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn),以使所述第一端推動(dòng)所述支耳,將所述殼體從所述第一開口推出。
進(jìn)一步的,所述電子產(chǎn)品的接口組件還包括:
所述第一容納腔內(nèi)壁或所述第一開口邊緣設(shè)置有卡扣結(jié)構(gòu);
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