[發(fā)明專利]一種插接組件和電子設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810821462.8
• 申請(qǐng)日: 2018-07-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110854619A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-02-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡剛;李廣龍;蘇天杰;雷高兵
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 華為技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H01R13/627
• 分類號(hào): H01R13/627;H01R13/502;H01R24/00
• 代理公司: 北京中博世達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

本申請(qǐng)公開(kāi)了一種插接組件和電子設(shè)備，涉及電連接結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域。用于解決如何提高電子設(shè)備中插接組件之間的插接穩(wěn)定性的問(wèn)題。本申請(qǐng)的一種插接組件包括插頭和插座，所述插頭包括支撐件和固定于該支撐件的插芯，所述插芯包括插接段和過(guò)渡段；所述插接段用于插接于插座的插孔；所述過(guò)渡段設(shè)有第一凸臺(tái)。本申請(qǐng)的插接組件可用作電子設(shè)備的電源連接組件、信號(hào)連接組件或數(shù)據(jù)連接組件。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及電連接結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種插接組件和電子設(shè)備。

背景技術(shù)

在手機(jī)、pad、電腦、智能手表等電子設(shè)備上通常設(shè)有充電插孔、耳機(jī)插孔和數(shù)據(jù)傳輸插孔中的一種或多種，這些插孔在外接插頭時(shí)能夠?qū)崿F(xiàn)電源、信號(hào)、數(shù)據(jù)的傳輸。

示例的，圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的一種電子設(shè)備，參見(jiàn)圖1，電子設(shè)備包括電子設(shè)備主體02和插頭01，電子設(shè)備主體02包括殼體021和設(shè)置于該殼體021內(nèi)的插座022，殼體021上設(shè)有通孔0211，插座022的插孔0221與該通孔0211相對(duì)設(shè)置，插頭01包括支撐件011和設(shè)置于支撐件011上的插芯012，支撐件011支撐于電子設(shè)備主體02的殼體021外，插芯012遠(yuǎn)離支撐件011的一端穿過(guò)通孔0211配合插接于插孔0221內(nèi)以實(shí)現(xiàn)電源、信號(hào)或數(shù)據(jù)的傳輸。

在圖1所示的電子設(shè)備中，為了降低電子設(shè)備主體02與插頭01之間的插接難度，通孔0211的尺寸通常設(shè)計(jì)得比插芯012的截面尺寸大很多，這樣有利于插芯012與通孔0211的對(duì)準(zhǔn)以便于將插芯012穿過(guò)該通孔0211配合插接于插孔0221內(nèi)，由此降低了電子設(shè)備主體02與插頭01之間的插接難度。同時(shí)，插座022設(shè)置在電子設(shè)備主體02的殼體021內(nèi)，為了滿足電子設(shè)備主體02的體積小型化設(shè)計(jì)需求，插座022沿插孔0221的長(zhǎng)度方向的尺寸通常做得較小。這樣，在插頭01插接于電子設(shè)備主體02上之后，插芯012的側(cè)壁一周與通孔0211內(nèi)壁之間存在較大的間隙，且插芯012上插接于插孔0221內(nèi)的部分的長(zhǎng)度較短，由此插芯012形成了一端固定的懸臂梁結(jié)構(gòu)，懸臂梁結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性較差，在外力作用下會(huì)沿通孔0211的徑向晃動(dòng)，從而影響了電子設(shè)備主體02與插頭01之間的插接穩(wěn)定性，進(jìn)而影響了電子設(shè)備的用戶體驗(yàn)。

發(fā)明內(nèi)容

本申請(qǐng)的實(shí)施例提供一種插接組件和電子設(shè)備，用于解決如何提高電子設(shè)備中插頭與插座之間的插接穩(wěn)定性的問(wèn)題。

為達(dá)到上述目的，本申請(qǐng)的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案：

第一方面，本申請(qǐng)的實(shí)施例提供一種插接組件，該插接組件包括插頭和插座，插頭包括支撐件和固定于該支撐件的插芯，插芯包括插接段和過(guò)渡段；插接段用于插接于插座的插孔；過(guò)渡段的側(cè)壁設(shè)有第一凸臺(tái)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，在將本申請(qǐng)實(shí)施例提供的插接組件應(yīng)用于電子設(shè)備時(shí)，該插接組件的插座設(shè)置于電子設(shè)備的殼體內(nèi)，該電子設(shè)備的殼體上設(shè)有通孔，該通孔與插座的插孔相對(duì)設(shè)置，該插接組件中插頭的插接段插接于插座的插孔內(nèi)，該插接組件中插頭的過(guò)渡段穿設(shè)于通孔中，且第一凸臺(tái)位于該通孔的內(nèi)壁與過(guò)渡段之間的間隙中。這樣，第一凸臺(tái)能夠在一定程度上填充過(guò)渡段與通孔內(nèi)壁之間的間隙，從而能夠降低插頭在外力作用下沿通孔的徑向晃動(dòng)的幅度，從而能夠在一定程度上提高電子設(shè)備中插頭與插座之間的插接穩(wěn)定性，進(jìn)而能夠提升電子設(shè)備的用戶體驗(yàn)。

可選的，第一凸臺(tái)為剛性凸臺(tái)。這樣，第一凸臺(tái)不能被壓縮，能夠有效降低插頭沿通孔的徑向晃動(dòng)的幅度，提高電子設(shè)備內(nèi)插頭與插座之間的插接穩(wěn)定性。

可選的，第一凸臺(tái)為彈性凸臺(tái)，這樣，第一凸臺(tái)能夠?qū)Σ逍拘纬杀Ｗo(hù)，減小插芯在頻繁的插拔過(guò)程中的磨損量。

可選的，插芯包括插芯殼體，第一凸臺(tái)與該插芯殼體一體成型，這樣，無(wú)需單獨(dú)制作第一凸臺(tái)，能夠降低插頭的制作難度。

可選的，第一凸臺(tái)的高度為0.02～0.25mm，這樣，第一凸臺(tái)能夠填充過(guò)渡段與通孔之間的間隙，從而能夠降低插頭沿通孔的徑向晃動(dòng)的幅度，以提高電子設(shè)備內(nèi)插頭與插座之間的插接穩(wěn)定性。