[發明專利]邊緣曝光工具以及邊緣曝光方法

在審

• 申請號: 201810819829.2
• 申請日: 2018-07-24
• 公開（公告）號: CN109557766A
• 公開（公告）日: 2019-04-02
• 發明（設計）人: 王英豪;鐘嘉麒;鐘含智;林裕翔;林育賢;吳育恒;許瀚文
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: G03F7/16
• 分類號: G03F7/16;G03F7/20
• 代理公司: 北京德恒律治知識產權代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;李偉

1.一種用于邊緣曝光的方法，所述方法包括：

接收被感光層覆蓋的工件；以及

將所述感光層的邊緣部分而不是所述感光層的中心部分暴露于由發光二極管(LED)產生的輻射，其中，所述感光層的邊緣部分沿著所述工件的邊緣以閉合路徑延伸以封閉所述感光層的中心部分。

2.根據權利要求1所述的方法，還包括：

將化學顯影劑施加到所述感光層以去除所述感光層的邊緣部分而不去除所述感光層的中心部分。

3.根據權利要求1所述的方法，還包括：

在所述曝光期間旋轉所述工件。

4.根據權利要求1所述的方法，其中，所述輻射包括紫外線(UV)輻射。

5.根據權利要求1所述的方法，其中，所述曝光包括在導通狀態和斷開狀態之間交替地改變所述發光二極管。

6.根據權利要求1所述的方法，其中，所述曝光包括：

確定所述感光層的感光材料；

確定所確定的感光材料的曝光強度；以及

將所述發光二極管的光強設置為所確定的曝光強度。

7.一種邊緣曝光工具，包括：

工藝室；

工件臺，位于所述工藝室中，其中，所述工藝室被配置為支撐被感光層覆蓋的工件；

發光二極管(LED)，位于所述工藝室中，其中，所述發光二極管被配置為向所述工件發射輻射，以及

控制器，被配置為控制所述發光二極管以將所述感光層的邊緣部分而不是所述感光層的中心部分暴露于由所述發光二極管發射的輻射，其中，所述感光層的邊緣部分沿著所述工件的邊緣以閉合路徑延伸以封閉所述感光層的中心部分。

8.根據權利要求7所述的邊緣曝光工具，其中，所述輻射包括紫外線(UV)輻射。

9.一種用于邊緣曝光的方法，所述方法包括：

將晶圓布置在工藝室內，其中，所述晶圓被感光層覆蓋；

使所述感光層的邊緣部分而不是所述感光層的中心部分暴露于由發光二極管(LED)產生的紫外線(UV)輻射，其中，所述紫外線輻射化學地改變所述感光層的邊緣部分，其中，所述感光層的邊緣部分沿著所述晶圓的邊緣以閉合路徑延伸來包圍所述感光層的中心部分，并且，所述發光二極管位于所述工藝室中；以及

在所述曝光期間旋轉所述晶圓。

10.根據權利要求9所述的方法，其中，所述曝光包括：

在導通狀態和斷開狀態之間交替地改變所述發光二極管；

確定所述感光層的感光材料；

確定所確定的感光材料的曝光強度；以及

將所述發光二極管的強度設置為所確定的曝光強度。