[發明專利]高導熱高分子復合材料的制備方法

在審

• 申請號: 201810817627.4
• 申請日: 2018-07-24
• 公開（公告）號: CN109181054A
• 公開（公告）日: 2019-01-11
• 發明（設計）人: 王落平;劉志遠;謝慶豐
• 申請（專利權）人: 東莞華晶粉末冶金有限公司;廣東勁勝智能集團股份有限公司;東莞勁勝精密電子組件有限公司
• 主分類號: C08L23/06
• 分類號: C08L23/06;C08L33/04;C08L55/02;C08K7/00;C08K3/08;C09K5/14
• 代理公司: 北京一格知識產權代理事務所(普通合伙) 11316
• 代理人: 王科

本發明涉及一種高導熱高分子復合材料的制備方法包括以下步驟：（1）將鋁粉球磨成片狀鋁粉，之后在空氣中被氧化，表面形成4?6nm的氧化鋁膜；（2）將氧化后的片狀鋁粉與PP聚合物進行混合后置入鼓風干燥箱中干燥；（3）將混合物投入到高速混合機中混合3?5分鐘，再在密煉機內密煉10?30分鐘等。本發明的優點是：純PP聚合物的導熱系數0.21W/MK，通過片狀鋁粉的加入，導熱系數提高到7?10，導熱系數提高30倍以上，作為手機模內注射的連接材料，大大改善了手機的散熱效果。

技術領域

本發明涉及一種高導熱高分子復合材料的制備方法。

背景技術

高分子塑料作為手機中框與中隔板模內注射重要的連接材料，其強度和導熱性越來越重要，特別是導熱性能，隨著玻璃后蓋的使用，中框側面散熱越來越重要，對連接中框和中隔板的高分子塑料的導熱系數要求也日益增加。

導熱高分子材料具有良好的導熱性和優異的絕緣性,對于提高高頻電子元器件的散熱、靈敏度及延長壽命具有愈來愈重要的作用。

現有的高分子塑料的導熱性與絕緣性不好，致使電子元器件溫度高，散熱慢，使用壽命短。

發明內容

為克服現有技術的缺陷，本發明提供一種高導熱高分子復合材料的制備方法，本發明的技術方案是：

一種高導熱高分子復合材料的制備方法，包括以下步驟：

（1）將鋁粉球磨成片狀鋁粉，之后在空氣中被氧化，表面形成4-6nm的氧化鋁膜；

（2）將氧化后的片狀鋁粉置入鼓風干燥箱中干燥；

（3）將PP聚合物投入到高速混合機中混合3-5分鐘，再在密煉機內密煉10-30分鐘；

（4）置入碎料機中粉碎均勻，然后轉移至雙螺桿擠出機的加料斗，纖維類填料從雙螺桿擠出機的加纖口進入，經過雙螺桿擠出機后，得到注射成型用的顆粒喂料；

（5）在模內注塑得到滿足性能要求的成品，使PP聚合物的導熱系數從0.2W/MK增加到7-9.52W/MK。

所述的步驟（1）中片狀鋁粉球磨前的粒徑為1μm。

所述的步驟（2）中，PP聚合物與片狀鋁粉的質量比為7：3-9:1。

所述的步驟（2）中，干燥箱的溫度為80℃，干燥時間4小時。

所述的步驟（4）中纖維類填料的加入量為鋁粉重量的5-30%。

所述的PP聚合物包括以下重量百分比的各組分，70~90%的高密度聚乙烯，1~10%的增容劑，1~10%的增韌劑，1~5%的潤滑劑，0.3~5%的抗氧劑；其中，所述增容劑為改性聚丙烯酸脂，增韌劑為丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物，潤滑劑為硬脂酸鈣，其中所述抗氧劑為多酚受阻酚抗氧劑1010和復合抗氧劑255按照質量比1：1組成的復合抗氧劑。

本發明的優點是：純PP聚合物的導熱系數0.21W/MK，通過片狀鋁粉的加入，導熱系數提高到7-10，導熱系數提高30倍以上，作為手機模內注射的連接材料，大大改善了手機的散熱效果。

具體實施方式

下面結合具體實施例來進一步描述本發明，本發明的優點和特點將會隨著描述而更為清楚。但這些實施例僅是范例性的，并不對本發明的范圍構成任何限制。本領域技術人員應該理解的是，在不偏離本發明的精神和范圍下可以對本發明技術方案的細節和形式進行修改或替換，但這些修改和替換均落入本發明的保護范圍內。

實施例1：一種高導熱高分子復合材料的制備方法，其中高導熱指的導熱系數為9.52W/MK，包括以下步驟：

（1）將1㎏的鋁粉球磨成片狀鋁粉，之后在空氣中被氧化，表面形成5nm的氧化鋁膜；