[發明專利]一種破損大理石板材修補方法

在審

• 申請號: 201810815145.5
• 申請日: 2018-07-24
• 公開（公告）號: CN108913045A
• 公開（公告）日: 2018-11-30
• 發明（設計）人: 陳和國;張建林;陳亮;周來寶
• 申請（專利權）人: 甘肅金潤玉石業有限公司
• 主分類號: C09J4/06
• 分類號: C09J4/06;C09J11/04;C09J11/06;C08L33/16;C08L63/00;C08K13/04;C08K7/24;C08K5/00;C08K3/26;C08K3/34;B28D1/00;B28D1/22;B28D1/26;B24
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種破損大理石板材修補方法，屬于大理石加工技術領域。本發明通過預處理、裂縫修補處理、殘缺修補處理這三個步驟來實現大理石板材修補。本發明中對破損大理石板材進行修補，修補成功率高，不會造成二次破損，所需的成本較低，符合經濟節約的原則。本發明在利用膠劑填縫處理后進行二次磨光處理，一方面增加大理石板材的牢固程度；另一方面降低環境因素對大理石板材的破壞。利用本發明對破損大理石的修補方法，其出板率為95.4％～96.6％，大板率為94.9％～96.1％，成品率為98.1％～99.3％，在潮濕環境下幾乎不發生大理石板材的再次破損，經濟效益顯著。

技術領域

本發明屬于大理石加工技術領域，具體涉及一種破損大理石板材修補方法。

背景技術

大理石常年經受霜、雪、冰凍等的侵襲，隨著使用時間的不斷增長，經歷的凍融循環次數的增多，極易造成大理石飾面開裂。由于大理石的石質較差，色紋多，或是鑲貼不當，墻面上下空隙留得較少，常受到各種外力影響，在色紋暗縫或其它隱傷等處產生不規則的裂縫。大理石會發生破損通常是由以下方面造成的：①基礎部分的沉降和撕裂導致石材裂損；②外來的破壞導致地面石材破損；③從石質上講選擇大理石鋪設就留下了后患；④大理石的天然缺陷；⑤潮濕的環境；⑥錯誤的防護方法；⑦磨損破壞了大理石地面的光澤。

在當前的技術條件下，造成以上大理石板材的破損通常采用對石材進行滲透、粘接和修補等操作。但是，當前主要是通過配制滲透膠進行滲透，石材粘結后再進行修補工作，主要是將修補膠涂于砂孔、凹坑或缺棱、缺角等部分,填實、刮平、在外側貼紙,防止修補膠流塌。連續操作時,板間應有紙墊成膠墊間隔或相互錯開,避免修補部位與上下板的粘連。但使用該方法修補大理石板材，所需的成本較高，而且很容易在潮濕的環境下再次引發板材的破損，同時板材的出板率、大板率以及成品率都比較低，不符合經濟節約的原則。

發明內容

本發明的目的在于提供一種板材的出板率、大板率以及成品率較高，不會在潮濕環境下再次引發板材破損的大理石板材修補方法。

為了達到上述目的，本發明采用以下技術方案予以實現。

一種破損大理石板材修補方法，包括以下具體步驟：

1)預處理

將需要修補的破損大理石板材按破損部位的不同分為邊緣殘缺型和表面裂縫型兩種破損類型，其中，將邊緣殘缺型大理石板材的殘缺部分表面切去0.5～1cm后鑿毛處理，備用；并收集切除的石渣置于粉碎機中粉碎成80～120目的細粉A，備用；將表面裂縫型大理石板材的裂縫處以水壓為150～200Pa、噴射速度為1.2～1.6km/h的高壓水噴射處理3～8s，備用；

2)裂縫修補處理

①制備大理石修補處理的膠劑B，所述膠劑B由如下重量份的原料組成：甲基丙烯酸三氟乙酯64～84份、環氧樹脂44～48份、果殼活性炭3.2～4.2份、蘇云金桿菌孢子粉2～3份、多乙烯多胺4.5～7.5份、滑石粉1～3份、聚烷撐二醇2～5份、艾葉粉3～6.5份、香附粉2～5.5份；

②將膠劑B在45～60℃下加熱熔化20～40min后冷卻至室溫，在30～36MPa壓力下將適量膠劑B填入表面裂縫型大理石板材的縫隙內，然后將膠劑B和細粉A按質量配比為3～5:0.6～0.9制成的混合物C均勻涂抹在縫隙填補處，在20-25℃、相對濕度50～65％下放置2～3d，依次采用500目、1000目的環氧樹脂磨片以及2000目的金剛石磨片進行打磨處理，打磨時加水至石塊表面濕度為50％～60％，三次處理共10～12min，然后采用含微晶玻璃的4000目拋光片對其進行拋光處理；

3)殘缺修補處理