[發明專利]激光加工設備、立體天線及加工方法及通信設備

在審

• 申請號: 201810814197.0
• 申請日: 2018-07-23
• 公開（公告）號: CN108941889A
• 公開（公告）日: 2018-12-07
• 發明（設計）人: 蔣海英;吳昊;姜來新
• 申請（專利權）人: 上海安費諾永億通訊電子有限公司
• 主分類號: B23K26/00
• 分類號: B23K26/00;H01Q1/38
• 代理公司: 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236
• 代理人: 胡晶

1.一種立體天線的激光加工設備，其特征在于，包括：

激光光源，用以對所述立體天線的絕緣基材進行激光加工，以獲得所述所述立體天線的金屬線路的走線路徑；

定位單元，用以對所述絕緣基材進行定位并固定所述絕緣基材；

用于對所述絕緣基材進行定位檢測的立體光學視覺檢測單元；以及

用于調整所述絕緣基材的位置的線性馬達；

其中，

所述激光光源的數量為多個；

所述定位單元具有多個可切換的加工工位，所述多個加工工位對應于所述多個激光光源。

2.如權利要求1所述立體天線的激光加工設備，其特征在于，所述激光光源包括：

至少一個用以鐳射所述立體天線的天線圖案的第一激光光源；

至少一個用以在所述立體天線上鐳射過孔的第二激光光源；以及

至少一個切除所述立體天線的高分子載體的第三激光光源。

3.如權利要求2所述立體天線的激光加工設備，其特征在于，所述第一激光光源為波長為1064nm的紅外激光光源，和/或為皮秒激光光源；

所述第二激光光源為波長為532nm的綠激光光源，和/或為波長為355nm的紫外激光光源，和/或為皮秒激光光源；

所述第三激光光源為波長為355nm的紫外激光光源，和/或為532nm的綠激光光源，和/或為皮秒激光光源。

4.一種立體天線，其特征在于，包括：

絕緣基材，用以提供所述立體天線的整體結構的穩定性；

若干表面貼裝元件，所述表面貼裝元件布置在所述絕緣基材的外表面；

以及

金屬線路，所述金屬線路布置在所述絕緣基材的外表面和/或所述絕緣基材的金屬化過孔的位置，并且所述金屬線路與所述表面貼裝元件電性連接；

其中，

所述金屬化過孔的數量為一個或一個以上，所述金屬化過孔的直徑小于0.5mm；

所述金屬線路的選材是銅和鎳的組合材料、銅和銀的組合材料、銅和鎳和金的組合材料、銅和鎳和錫的組合材料中的任意一種；

所述金屬線路直接成型于所述絕緣基材上。

5.如權利要求4所述立體天線，其特征在于，所述絕緣基材設有過孔，所述金屬線路布置在所述過孔位置處。

6.如權利要求5所述立體天線，其特征在于，所述過孔為導電過孔，所述導電過孔的第一端部設有所述金屬線路，所述導電過孔的第二端部設有所述表面貼裝元件；或者

所述導電過孔的第一端部和第二端部均設有所述金屬線路。

7.如權利要求4所述立體天線，其特征在于，所述絕緣基材的材料為塑料或玻璃或陶瓷中的一種或多種。

8.如權利要求4所述立體天線，其特征在于，所述立體天線的工作頻率范圍為3GHz以上。

9.一種立體天線的加工方法，其特征在于，包括：

S1：選取制備絕緣基材的原材料，根據所述絕緣基材的尺寸要求，利用模具注塑工藝制備所述絕緣基材；

S2：使用如權利要求1-3任意一項所述的激光加工設備對所述絕緣基材進行激光加工，直接在所述絕緣基材上加工出所述立體天線的金屬線路的走線路徑；

S3：利用化鍍和/或電鍍工藝在所述走線路徑上覆蓋金屬層，得到所述金屬線路；

S4：利用表面貼裝工藝，將表面貼裝元件固定在所述絕緣基材的外表面，并且所述表面貼裝元件和所述金屬線路電性連接。

10.如權利要求9所述立體天線的加工方法，其特征在于，所述步驟S2包括表面雕刻工序、邊緣切割工序以及鉆孔工序。

11.一種通信設備，其特征在于，包括權利要求4-8任意一項所述的立體天線。