[發(fā)明專利]一種太陽能多晶黑硅片的清洗方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810813246.9 | 申請(qǐng)日: | 2018-07-23 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109148262B | 公開(公告)日: | 2020-09-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 趙穎;厲文斌;鄭正明 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 橫店集團(tuán)東磁股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/02 | 分類號(hào): | H01L21/02;H01L31/18 |
| 代理公司: | 杭州杭誠(chéng)專利事務(wù)所有限公司 33109 | 代理人: | 尉偉敏 |
| 地址: | 322118 *** | 國(guó)省代碼: | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 太陽能 多晶 硅片 清洗 方法 | ||
本發(fā)明涉及太陽能多晶黑硅片領(lǐng)域,公開了一種太陽能多晶黑硅片的清洗方法。該清洗方法包括一次水洗、堿洗、一次漂洗、混合酸洗及二次漂洗,本發(fā)明適用于經(jīng)長(zhǎng)時(shí)間放置或運(yùn)輸后表面被氧化或污染的濕法制備的黑硅片的清洗。此清洗方法能夠保證清洗前后黑硅片反射率變化不超過2%,且能獲得較高的短路電流。清洗后的硅片表面潔凈度提高,有利于后續(xù)的擴(kuò)散、鍍膜等工藝的進(jìn)行。同時(shí)該清洗方法中的堿洗步驟,能對(duì)黑硅片的絨面進(jìn)行再修飾,從而獲得更高的開路電壓和填充因子,得到較高轉(zhuǎn)換效率的電池片。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及太陽能多晶黑硅片領(lǐng)域,尤其涉及一種太陽能多晶黑硅片的清洗方法。
背景技術(shù)
多晶黑硅片具有相對(duì)較低的反射率,是未來多晶電池片的主流,但昂貴的干法設(shè)備和具有環(huán)保壓力的濕法工藝,使得一些企業(yè)對(duì)黑硅的制備技術(shù)只能望而卻步。又因傳統(tǒng)添加劑金剛線效率偏低,所以,用制絨后的黑硅片代替原硅片是提高多晶電池片轉(zhuǎn)換效率的有效途徑。
目前,黑硅的制備方法主要有反應(yīng)離子刻蝕法和金屬輔助化學(xué)溶液刻蝕法,電池工廠無論購買那一種黑硅片,都會(huì)存在放置時(shí)間和運(yùn)輸時(shí)間的問題,在這個(gè)過程中黑硅片容易被氧化和污染。黑硅片在進(jìn)入擴(kuò)散前需要進(jìn)行一步清洗工藝,才能確保其轉(zhuǎn)換效率,同時(shí)最大程度的降低電池片的污染問題。
長(zhǎng)時(shí)間放置和運(yùn)輸后的黑硅片,表面容易被氧化和污染,所以在擴(kuò)散前需要進(jìn)行一步清洗工藝。目前黑硅片的清洗方法主要為采用混合酸液通過不同的清洗設(shè)備進(jìn)行清洗。這種清洗方法,雖然能夠去除黑硅片表面的金屬雜質(zhì),但卻無法除去經(jīng)放置或運(yùn)輸后黑硅片的絨面的損傷,清洗后的黑硅片的轉(zhuǎn)換效率的提升不明顯。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供了一種太陽能多晶黑硅片的清洗方法。該清洗方法是專門針對(duì)經(jīng)過長(zhǎng)時(shí)間放置或在運(yùn)輸過程中表面被污染或氧化的黑硅片設(shè)計(jì)的。本發(fā)明的清洗方法可提高黑硅片的表面潔凈度,降低黑硅片的污染比例,并對(duì)黑硅片的絨面進(jìn)行一定的修飾。通過該清洗方法能提高黑硅片的開路電壓和填充因子,提高太陽能多晶黑硅片的轉(zhuǎn)換效率。
本發(fā)明的具體技術(shù)方案為:一種太陽能多晶黑硅片的清洗方法,包括以下步驟:
(1)一次水洗:在常溫下,將黑硅片的表面用水清洗10-60s;
(2)堿洗:將經(jīng)步驟(1)處理后的黑硅片,用濃度為0.5-5wt%氫氧化鉀溶液處理10-100s,氫氧化鉀溶液的溫度為20-30℃,隨反應(yīng)的進(jìn)行補(bǔ)加氫氧化鉀溶液;
(3)一次漂洗:在常溫下,將經(jīng)步驟(2)處理后的黑硅片用水清洗10-60s;
(4)混合酸洗:將經(jīng)步驟(3)處理后的黑硅片用濃度為6-20wt%的鹽酸溶液、濃度為1-7wt%的氫氟酸溶液和水制成的混合酸溶液處理10-100s,混合酸溶液中鹽酸溶液、氫氟酸溶液和水的體積比為3-10:1-6:2-14,溫度為20-30℃,隨反應(yīng)的進(jìn)行補(bǔ)加混合酸溶液;
(5)二次漂洗:最后,在常溫下,將經(jīng)步驟(4)處理后的黑硅片用水清洗10-60s,在50-100℃的條件下烘干30-60s,然后再進(jìn)入后序工藝。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于橫店集團(tuán)東磁股份有限公司,未經(jīng)橫店集團(tuán)東磁股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810813246.9/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





