[發(fā)明專利]冷卻裝置和用于生產(chǎn)冷卻裝置的方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810812133.7
• 申請(qǐng)日: 2018-07-23
• 公開（公告）號(hào): CN109411426A
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 貝恩德·格呂嫩瓦爾德;奧利弗·芒貝;馬蒂亞斯·蒂爾佩
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 馬勒國(guó)際有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/373
• 分類號(hào): H01L23/373;H01L23/15;H01L21/50
• 代理公司: 北京匯信合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11335
• 代理人: 翟國(guó)明

1.一種用于冷卻功率電子器件(7)的冷卻裝置(1)，

-其中所述冷卻裝置(1)包括散熱冷卻板(2)，

-其中在所述散熱冷卻板(2)上固定有具有用于固定和接觸所述功率電子器件(7)的多個(gè)導(dǎo)體(6)的接觸表面(5)，并且

-其中所述接觸表面(5)與所述散熱冷卻板(2)電絕緣，

其特征在于，

在所述散熱冷卻板(2)和所述接觸表面(5)之間布置有至少一個(gè)有機(jī)中間層(3)，其以牢固結(jié)合方式固定到所述散熱冷卻板(2)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的冷卻裝置，

其特征在于

-所述有機(jī)中間層(3)是粘合層(3a)，

-所述冷卻裝置(1)包括固定到所述粘合層(3a)的陶瓷板(4)，其中所述接觸表面(5)以牢固結(jié)合方式固定到所述陶瓷板(4)，并且通過所述陶瓷板(4)與所述散熱冷卻板(2)電絕緣。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的冷卻裝置，

其特征在于，

所述陶瓷板(4)包括背離所述接觸表面(5)的銅層(8)，其中具有所述銅層(8)的所述陶瓷板(4)固定到所述粘合層(3a)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的冷卻裝置，

其特征在于，

-所述有機(jī)中間層(3)是絕緣層(3b)，并且

-所述接觸表面(5)通過所述絕緣層(3b)與所述散熱冷卻板(2)電絕緣。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的冷卻裝置，

其特征在于，

所述絕緣層(3b)包括聚對(duì)二甲苯。

6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的冷卻裝置，

其特征在于，

-所述接觸表面(5)優(yōu)選通過濕涂法或物理氣相沉積固定到所述絕緣層(3b)，或者

-所述接觸表面(5)是導(dǎo)體支撐件(11)，其經(jīng)由有機(jī)粘合涂層(12)固定到所述絕緣層(3b)。

7.根據(jù)權(quán)利要求4至6中任一項(xiàng)所述的冷卻裝置，

其特征在于，

所述散熱冷卻板(2)和/或所述絕緣層(3b)具有三維結(jié)構(gòu)。

8.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的冷卻裝置，

其特征在于，

在所述接觸表面(5)上，優(yōu)選通過焊接方法固定至少一個(gè)電子單元(9)。

9.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的冷卻裝置，

其特征在于，

所述冷卻裝置(1)包括保護(hù)涂層(10)。

10.根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的冷卻裝置的生產(chǎn)方法，其中，

-有機(jī)中間層(3)涂覆到散熱冷卻板(2)，

-然后，具有用于固定和接觸功率電子器件(7)的多個(gè)導(dǎo)體(6)的接觸表面(5)固定到所述散熱冷卻板(2)。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，

其特征在于，

-所述有機(jī)中間層(3)以粘合層(3a)的形式涂覆到所述散熱冷卻板(2)，

-經(jīng)由所述粘合層(3a)，具有所述接觸表面(5)的陶瓷板(4)通過供熱固定到所述冷卻板。

12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，

其特征在于，

-所述有機(jī)中間層(3)以優(yōu)選聚對(duì)二甲苯的絕緣層(3b)形式涂覆到所述散熱冷卻板(2)，并且

-所述接觸表面(5)通過所述絕緣層(3b)與所述散熱冷卻板(2)電絕緣。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，

其特征在于，

所述絕緣層(3b)通過化學(xué)真空氣相沉積涂覆到所述散熱冷卻板(2)。