[發明專利]一種半導體制冷智能控制裝置在審
| 申請號: | 201810807966.4 | 申請日: | 2018-07-22 |
| 公開(公告)號: | CN110749119A | 公開(公告)日: | 2020-02-04 |
| 發明(設計)人: | 馬馳;朱悅;張鵬 | 申請(專利權)人: | 西北農林科技大學 |
| 主分類號: | F25B21/02 | 分類號: | F25B21/02;F25B49/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 712100 陜*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 單片機 驅動器 半導體制冷器 溫度反饋模塊 密封箱體 溫度設置模塊 制冷 機械運動 智能控制裝置 制冷劑 半導體制冷 傳感器檢測 使用壽命 上位機 數碼管 體積小 小功率 重量輕 加熱 噪音 | ||
1.一種半導體制冷智能控制裝置,是主要由數碼管、溫度設置模塊、上位機、單片機、驅動器、半導體制冷器、密封箱體和溫度反饋模塊組成的,其特征在于:所述數碼管、溫度設置模塊和上位機均與單片機相連接,單片機和驅動器相連接,驅動器與半導體制冷器相連接,半導體制冷器和密封箱體相連接,密封箱體和溫度反饋模塊相連接,溫度反饋模塊和單片機相連接。
2.如權利要求1所述的一種半導體制冷智能控制裝置,其特征在于:所述的單片機STC89C52RC,首先要對溫度傳感器DS18B20進行復位操作,在對傳感器復位成功后,單片機會發送一條ROM指令,即為溫度轉換指令,在溫度轉換之后,單片機通過數據端口發送RAM抬令,只有經過以上三個步驟,才可對DS18B20進行溫度讀取的操作。
3.如權利要求1所述的一種半導體制冷智能控制裝置,其特征在于:所述的半導體制冷器,主要包括制冷片TEC1-12706、制冷片散熱器、導冷模塊、散熱端風扇+保護網、冷端配套風扇、隔熱棉、導熱硅脂、制冷空間隔離固定板、螺絲,在安裝時,需要注意,有文字的半導體制冷片是制冷面,需要小導冷塊;沒有字的半導體制冷片為制熱面,需要大的散熱器和散熱風扇;半導體制冷片的兩面都需要涂上極脂;半導體制冷片的連接線在紅線接正極,黑線接負極的情況下,有文字的半導體制冷片為制冷面,電流方向改變時,制冷面和制熱面切換。
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