[發(fā)明專利]具有在焊球處耦合的單獨模制的引線框和裸片的半導體封裝

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810804209.1
• 申請日: 2018-07-20
• 公開（公告）號: CN109309010A
• 公開（公告）日: 2019-02-05
• 發(fā)明（設計）人: J·塔利多
• 申請（專利權(quán)）人: 意法半導體公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L21/60;H01L23/495
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 王茂華;張昊

本公開涉及具有在焊球處耦合的單獨模制的引線框和裸片的半導體封裝。根據(jù)本文教導的原理，提供了用于半導體裸片的引線框陣列，其具有接收焊球的位置。然后，焊球被施加于引線框陣列，此后引線框陣列和焊球組合被置于第一模具中并且在第一模塑料中被包圍。在固化模塑料之后，去除模塑料的層以露出焊球。此后，半導體裸片電連接至露出的焊球。組合的半導體裸片和引線框被置于第二模具中，并且注入第二模塑料。第二模塑料在半導體裸片和引線框組合周圍流動，完全包圍引線框和半導體裸片之間的電連接，利用兩次模制的配置來制造最終的封裝。此后，在適當?shù)奈恢锰幥懈顑纱文Ｖ频陌雽w封裝陣列，以將封裝單一化為獨立的產(chǎn)品。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及半導體封裝領(lǐng)域，并且具體地，涉及一種半導體封裝，其中引線框和半導體封裝均被分別模制，然后利用焊球接合到一起。

背景技術(shù)

半導體封裝必須保護半導體裸片免受外部環(huán)境的影響，同時在輸出處提供電信號用于被其他電路使用。因此，封裝必須具有足夠的保護性和堅固性來防止對半導體裸片的損壞，同時提供電連接使得可以通過半導體裸片接收信號以及從半導體裸片發(fā)送信號。

傳統(tǒng)地，半導體裸片被置于引線框或其他襯底上，然后通過接合線、焊球或其他電耦合來電連接至該引線框。此后，組合物被置于模具中，并且模塑料被注入到模具中以完全包圍裸片，但是露出一些電連接使其可以連接至外部環(huán)境。雖然在許多情況下是有利的，但這種方法具有安全地包圍半導體裸片同時確保露出給遠離半導體裸片延伸的電連接的目標。封裝工藝及其終端封裝的改進將提供在操作中更加可靠地實現(xiàn)裸片長期使用以及在半導體封裝工藝期間具有較少故障的優(yōu)勢。

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)本文教導的原理，提供了用于半導體裸片的引線框陣列，其具有接收焊球的位置。然后，焊球被施加于引線框陣列，此后引線框陣列和焊球組合被置于第一模具中并且在第一模塑料中被包圍。在一個實施例中，焊球被完全包圍在模塑料中以完全被模塑料環(huán)繞。

在固化模塑料之后，去除模塑料的層以露出焊球。此后，半導體裸片電連接至露出的焊球。組合的半導體裸片和引線框被置于第二模具中，并且注入第二模塑料。第二模塑料在半導體裸片和引線框組合周圍流動，完全包圍引線框和半導體裸片之間的電連接，利用兩次模制的配置來制造最終的封裝。此后，在適當?shù)奈恢锰幥懈顑纱文Ｖ频陌雽w封裝陣列，以將封裝單一化為獨立的產(chǎn)品。

本方法允許在引入半導體裸片之前，在單獨的生產(chǎn)線中完全構(gòu)造、密封引線框陣列并且提供有電連接。僅在引線框陣列被密封之后將半導體裸片連接至引線框，由此提供更加快速以及更低成本的技術(shù)來用于將裸片附接至引線框。引線框是引線框的陣列，其具有幾百或幾千個的位置來用于裸片。因此，封裝可以被大批生產(chǎn)，其中幾千個半導體裸片附接至引線框的陣列，此后組合物被置于第二模具中，在第二模塑料中被密封，然后被單一化。

附圖說明

圖1是根據(jù)本文公開的原理的完整的半導體封裝的截面圖。

圖2是根據(jù)本文公開的原理的半導體封裝的備選實施例的截面圖。

圖3是根據(jù)本文公開的原理的半導體封裝的又一備選實施例的截面圖。

圖4至圖8是根據(jù)本文教導的原理的用于制造半導體封裝的工藝步驟的截面圖；

圖9是在圖8的最終步驟之后的終端封裝的截面圖。

圖10是制造兩次模制的封裝的序列的流程圖。

具體實施方式