[發明專利]用于半導體工藝的腔體蓋與頂板的組件及成膜裝置有效
| 申請號: | 201810801701.3 | 申請日: | 2018-07-20 |
| 公開(公告)號: | CN109295435B | 公開(公告)日: | 2021-04-06 |
| 發明(設計)人: | 楊志國 | 申請(專利權)人: | 漢民科技股份有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/455 | 分類號: | C23C16/455;C23C16/44;C23C14/22 |
| 代理公司: | 中國商標專利事務所有限公司 11234 | 代理人: | 宋義興;張立晶 |
| 地址: | 中國臺灣臺北市大*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 半導體 工藝 腔體蓋 頂板 組件 裝置 | ||
1.一種用于半導體工藝的腔體蓋與頂板的組件,其特征在于,該組件包含:
一腔體蓋,包含一凹部;
一頂板,包含一平板部及一凸設于該平板部中央的支撐環;以及
一容納于該腔體蓋的凹部的固持機構,其包含:
一對臂部;
一對連接部,分別連接于該對臂部;
一對連桿,分別使該對連接部以相反方向移動;及
一驅動部,驅動該對連桿有相對運動;
其中當該對連接部以相反方向移動而靠近,從而該對臂部固持該支撐環。
2.根據權利要求1所述的用于半導體工藝的腔體蓋與頂板的組件,其特征在于,該固持機構另包含一具有兩個導槽的導引部,該對連接部分別沿著該導槽而以相反方向移動。
3.根據權利要求2所述的用于半導體工藝的腔體蓋與頂板的組件,其特征在于,該支撐環包含一環狀體及一設于該環狀體的一端的凸緣。
4.根據權利要求3所述的用于半導體工藝的腔體蓋與頂板的組件,其特征在于,該對臂部嵌入該環狀體及該凸緣形成的空間內以固持該支撐環。
5.根據權利要求1所述的用于半導體工藝的腔體蓋與頂板的組件,其特征在于,各該連桿的一端與該驅動部結合,當該驅動部逆時鐘或順時鐘旋轉時,則該對連接部以相反方向移動而靠近或遠離,從而該對臂部固持或釋放該支撐環。
6.一種用于半導體工藝的成膜裝置,其特征在于,包含:
一反應腔,包含一具有一凹部的腔體蓋;
一頂板,包含一于中央有一開口的平板部及一凸設于該平板部的開口的支撐環;
一容納于該腔體蓋的凹部的固持機構,其包含:
一對臂部;
一對連接部,分別連接于該對臂部;
一對連桿,分別使該對連接部以相反方向移動;及
一驅動部,驅動該對連桿有相對運動;
其中當該對連接部以相反方向移動而靠近,從而該對臂部固持該支撐環;以及
一氣體噴射器,設置于該平板部的開口中。
7.根據權利要求6所述的用于半導體工藝的成膜裝置,其特征在于,該氣體噴射器包含一氣體流道部,該氣體流道部突出于該平板部的開口及該腔體蓋外。
8.根據權利要求6所述的用于半導體工藝的成膜裝置,其特征在于,該固持機構另包含一具有兩個導槽的導引部,該對連接部分別沿著該導槽而以相反方向移動。
9.根據權利要求6所述的用于半導體工藝的成膜裝置,其特征在于,該支撐環包含一環狀體及一設于該環狀體的一端的凸緣。
10.根據權利要求9所述的用于半導體工藝的成膜裝置,其特征在于,該對臂部嵌入該環狀體及該凸緣形成的空間內以固持該支撐環。
11.根據權利要求10所述的用于半導體工藝的成膜裝置,其特征在于,各該連桿的一端與該驅動部結合,當該驅動部逆時鐘或順時鐘旋轉時,則該對連接部以相反方向移動而靠近或遠離,從而該對臂部固持或釋放該支撐環。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于漢民科技股份有限公司,未經漢民科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810801701.3/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:微孔表面納米級金剛石涂層
- 下一篇:氣體處理裝置
- 同類專利
- 專利分類
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





