[發明專利]一種應用于干法去膠工藝的匹配驗證方法有效
| 申請號： | 201810800573.0 | 申請日： | 2018-07-20 |
| 公開（公告）號： | CN108984913B | 公開（公告）日： | 2023-04-18 |
| 發明（設計）人： | 荊泉;龔華 | 申請（專利權）人： | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號： | G06F30/20 | 分類號： | G06F30/20;G06F18/22;G06F119/08 |
| 代理公司： | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 智云 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 應用于 干法去膠 工藝 匹配 驗證 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種應用于干法去膠工藝的匹配驗證方法，其特征在于，所述應用于干法去膠工藝的匹配驗證方法，是通過對干法去膠工藝之晶圓表面溫度變化曲線進行模擬，獲得不同條件下，所述晶圓在各工藝過程中所累計的熱通量差異性，進而將熱通量差異性作為干法去膠工藝是否匹配的評判標準；
其中，所述不同條件為在生產機臺之間和不同機臺之間，所述應用于干法去膠工藝的匹配驗證方法要求達到生產機臺間和不同機臺間的干法去膠工藝有效匹配；以及，
所述應用于干法去膠工藝的匹配驗證方法要求獲得不同機臺間干法去膠工藝的升溫曲線和熱通量值，并通過所述升溫曲線獲得的熱通量值之間進行對比，以評判是否匹配。
2.如權利要求1所述應用于干法去膠工藝的匹配驗證方法，其特征在于，進一步包括，
執行步驟S1：在不同機臺開發出相應的干法去膠工藝條件；
執行步驟S2：收集去膠工藝時，晶圓表面的升溫曲線；
執行步驟S3：將所述升溫曲線進行工藝切割；
執行步驟S4：將切割后的工藝模塊，進行面積計算獲得各區域熱通量值；
執行步驟S5：通過熱通量值的對比，評判機臺間干法去膠工藝是否匹配。
3.如權利要求2所述應用于干法去膠工藝的匹配驗證方法，其特征在于，對所述升溫曲線進行工藝切割依據工藝類型和不同步驟的作用進行。
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