[發明專利]一種通孔隔離法酸性電鍍銅工藝及其裝置

有效

• 申請號: 201810799584.1
• 申請日: 2018-07-19
• 公開（公告）號: CN109056002B
• 公開（公告）日: 2022-04-15
• 發明（設計）人: 葉旖婷
• 申請（專利權）人: 葉旖婷
• 主分類號: C25D3/38
• 分類號: C25D3/38;C25D17/00;C25D21/18;C25D21/10
• 代理公司: 廣州知友專利商標代理有限公司 44104
• 代理人: 劉小敏

1.一種通孔隔離法酸性電鍍銅工藝，其特征在于，包括以下步驟：

（1）使用帶通孔的間隔物將電鍍槽分隔為陽極區和陰極區，并在陽極區中設置電鍍液攪拌裝置；

（2）分別配制陽極電鍍液和陰極電鍍液，所述陽極電鍍液包含硫酸或者包含硫酸和硫酸銅，陰極電鍍液包含硫酸和硫酸銅，將陽極電鍍液和陰極電鍍液分別倒入陽極區和陰極區中，并在陽極區中加入金屬銅、或金屬銅和銅氧化物；

（3）將不溶性陽極作為電鍍陽極與電源正極相連接并浸入陽極區中的陽極電鍍液中，將陰極鍍件與電源負極相連接并浸入陰極區中的陰極電鍍液中；接通電源，進行電鍍，電鍍過程中開啟陽極區中的電鍍液攪拌裝置，以增加氧氣與金屬銅、硫酸的接觸，加速金屬銅與氧氣和硫酸的反應生成硫酸銅，使得電鍍液中的銅離子得到補充；

步驟（1）所述的電鍍液攪拌裝置采用射流真空增氧裝置，所述射流真空增氧裝置的吸氣區與氧氣源相接通，所述射流真空增氧裝置的入液口通過管道依次連接一泵浦和陽極區底部，所述射流真空增氧裝置的出液口置于所述陽極區內，使陽極電鍍液回流到陽極區中，以便增加陽極區中電鍍液的氧氣量，從而加速電鍍過程中的金屬銅生成硫酸銅的反應；

步驟（1）所述帶通孔的間隔物上的通孔為在間隔物上均勻分布且孔徑為0.1～1000μm范圍內的細孔，所述的帶通孔的間隔物為濾布、帶通孔塑料板、帶微孔陶瓷板或微孔濾膜中的一種或多種；所述濾布為紡織布/無紡布；帶通孔塑料板或帶微孔陶瓷板為過濾用的帶通孔塑料板或帶微孔陶瓷板。

2.根據權利要求1所述的通孔隔離法酸性電鍍銅工藝，其特征在于，步驟（1）使用帶通孔的間隔物將電鍍槽分隔為陽極區和陰極區時，陽極區和/或陰極區的數量為一個或一個以上，陰極區和陽極區相間設置。

3.根據權利要求1或2所述的通孔隔離法酸性電鍍銅工藝，其特征在于，所述的不溶性陽極為鉑電極、鉛合金電極、石墨電極、鈦電極、鈦合金電極、覆有其他金屬或稀土氧化物涂層或金屬合金的鈦基電極中的一種或多種。

4.根據權利要求3所述的通孔隔離法酸性電鍍銅工藝，其特征在于，所述步驟（3）進行電鍍作業的過程中，間斷地向所述陽極區中加投金屬銅和/或銅氧化物，以補充銅離子的來源。

5.根據權利要求4所述的通孔隔離法酸性電鍍銅工藝，其特征在于，所述步驟（2）和（3）中向所述陽極區加投的金屬銅或銅氧化物的來源為銅金屬、銅氧化物、銅合金中的一種或多種的組合。

6.根據權利要求5所述的通孔隔離法酸性電鍍銅工藝，其特征在于，所述帶通孔的間隔物上的通孔與通孔之間孔徑相同或不相同。

7.根據權利要求6所述的通孔隔離法酸性電鍍銅工藝，其特征在于，使用自動檢測控制機對陰極電鍍液的酸度、光電比色、氧化還原電位、比重參數中的一項或多項進行實時檢測并分別控制所述射流真空增氧裝置的開啟與關停，當陰極電鍍液出現酸度高于設定值、氧化還原電位低于設定值、光電比色阻值低于設定值和比重低于設定值中的一種或多種情況時：開啟所述射流真空增氧裝置以增加陽極區中的電鍍液的氧氣量，加速硫酸銅的生成反應，進一步使陰極電鍍液成分保持穩定。

8.根據權利要求6所述的通孔隔離法酸性電鍍銅工藝，其特征在于，使用泵浦和管道連接所述的陰極區和陽極區，所述的泵浦入液口前設有濾網，出液口置于陽極區中，將含有較高硫酸濃度的陰極電鍍液加投到陽極區中，以快速補充陽極電鍍液中的硫酸濃度。

9.根據權利要求6或8所述的通孔隔離法酸性電鍍銅工藝，其特征在于，使用泵浦和管道連接所述的陽極區和陰極區，所述的泵浦入液口前設有濾網，出液口置于陰極區中，將含有較高硫酸銅濃度的陽極電鍍液加投到陰極區中，以快速補充陰極電鍍液中的硫酸銅濃度。