[發明專利]一種SMT自動下料包裝機移載控制組件

在審

• 申請號: 201810797940.6
• 申請日: 2018-07-19
• 公開（公告）號: CN108715244A
• 公開（公告）日: 2018-10-30
• 發明（設計）人: 王孝武
• 申請（專利權）人: 海天訊電子（深圳）有限公司
• 主分類號: B65B35/38
• 分類號: B65B35/38;B65B35/36;B65B57/00;B65G47/91;B65G47/90;B65G43/00
• 代理公司: 北京匯捷知識產權代理事務所(普通合伙) 11531
• 代理人: 馬金華

本發明公開了一種SMT自動下料包裝機移載控制組件，涉及SMT自動下料機技術領域；包括X軸組件、Y軸組件以及抓主板Z軸組件，Y軸組件滑動設置在X軸組件上，通過X軸組件的驅動在X軸方向移動，抓主板Z軸組件滑動安裝在Y軸組件上，通過Y軸組件的驅動在Y軸方向移動；抓主板Z軸組件包括Z軸電機、滑動機構、Z軸滑塊、氣缸固定板、旋轉氣缸、旋轉板、雙聯氣缸、夾緊塊、抓料氣缸以及吸盤固定架；Z軸電機安裝在滑動機構頂部，Z軸滑塊安裝在滑動機構的側邊上，通過Z軸電機驅動Z軸滑塊在Z軸方向往復運動；本發明的有益效果是：實現了SMT元件的自動上下料，帶動SMT元件在多個方向進行移動，結構新穎。

技術領域

本發明涉及SMT自動下料機技術領域，更具體的說，本發明涉及一種SMT自動下料包裝機移載控制組件。

背景技術

SMT(Surface Mount Technology，電子電路表面貼裝技術)是目前電子行業最流行的一種技術或工藝，它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。在SMT產品生產完成后，還需要對其進行一系列的測試,以保證流入下一工序的SMT產品均為合格品，測試通常包括一些生產缺陷，如貼裝、焊接缺陷等；對有些具有特殊功能的SMT產品還要進行相應功能的測試，如無線通信功能等。

目前對SMT產品的相應測試基本上都是由人工來完成，即由人工將待測SMT產品放入測試工裝內，測試結束后再由人工取出送入下一工序，此種人工放料、取料的方式使用人員較多，一個SMT產品測試站通常需要3～5個人，不僅需要的人員多，工作效率低下，并且極易發生漏測的風險，目前有的公司只能通過重新掃碼的方式來規避漏測的風險，降低了生產效率的同時嚴重的浪費了企業的人力和物力，導致生產成本升高。

發明內容

為了克服現有技術的不足，本發明提供一種SMT自動下料包裝機移載控制組件，通過該SMT自動下料包裝機移載控制組件實現了SMT元件的自動上下料，帶動SMT元件在多個方向進行移動，結構新穎，實現了上下料的自動化。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種SMT自動下料包裝機移載控制組件，其改進之處在于：包括X軸組件、Y軸組件以及抓主板Z軸組件，所述的Y軸組件滑動設置在X軸組件上，通過X軸組件的驅動在X軸方向移動，所述的抓主板Z軸組件滑動安裝在Y軸組件上，通過Y軸組件的驅動在Y軸方向移動；

所述的抓主板Z軸組件包括Z軸電機、滑動機構、Z軸滑塊、氣缸固定板、旋轉氣缸、旋轉板、雙聯氣缸、夾緊塊、抓料氣缸以及吸盤固定架；所述的Z軸電機安裝在滑動機構頂部，所述的Z軸滑塊安裝在滑動機構的側邊上，通過Z軸電機驅動Z軸滑塊在Z軸方向往復運動；

所述的氣缸固定板固定在Z軸滑塊的側壁上，所述的旋轉氣缸固定安裝在氣缸固定板上；所述旋轉板的中心與旋轉氣缸的氣缸桿固定連接，通過旋轉氣缸的帶動進行轉動；

所述的抓料氣缸固定在旋轉板下表面的中心，所述的吸盤固定架上安裝有多個真空吸盤，且吸盤固定架與抓料氣缸的氣缸桿固定連接，通過抓料氣缸的驅動在Z軸方向運動；所述旋轉板的下表面固定著兩個雙聯氣缸，兩個雙聯氣缸沿著旋轉板下表面的中心對稱，且每個雙聯氣缸的氣缸桿上均固定連接著一夾緊塊，所述的夾緊塊上設置有卡口，且兩個夾緊塊的卡口相對設置。

在上述的結構中，所述的吸盤固定架包括方形框架、條形固定板以及抓料連接板；

所述抓料連接板的兩端固定安裝在方形框架的下表面，所述的抓料氣缸的氣缸桿頂端與抓料連接板固定連接；

多個條形固定板并排設置在方形框架內，且每個條形固定板上沿長度方向均設置有條形的調節孔，所述的真空吸盤安裝在條形調節孔內。

在上述的結構中，所述的方形框架上設置有多個固定孔，所述條形固定板的兩端沿寬度方向均設置有位置調節孔，通過向位置調節孔和固定孔內鎖入螺釘，將調節固定板安裝在方形框架上。