[發(fā)明專利]一種非易失性存儲器單元、陣列及制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810796535.2 | 申請日: | 2018-07-19 |
| 公開(公告)號: | CN110739313B | 公開(公告)日: | 2022-07-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳耿川 | 申請(專利權(quán))人: | 合肥晶合集成電路股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/11521 | 分類號: | H01L27/11521 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務(wù)所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 劉星 |
| 地址: | 230012 安徽省合肥*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 非易失性存儲器 單元 陣列 制備 方法 | ||
1.一種非易失性存儲器單元,其特征在于,包括:
一襯底;
一柵極結(jié)構(gòu),形成于所述襯底上,所述柵極結(jié)構(gòu)自下而上依次包括第一柵介質(zhì)層、第一導(dǎo)電層、第二柵介質(zhì)層及第二導(dǎo)電層;
一源極區(qū)域,形成于所述襯底中,所述源極區(qū)域包括一N型重?fù)诫s源區(qū)及一N型淺摻雜源區(qū),所述N型淺摻雜源區(qū)連接于所述N型重?fù)诫s源區(qū)兩端,并水平延伸至所述柵極結(jié)構(gòu)下方,與所述柵極結(jié)構(gòu)部分交迭;
一漏極區(qū)域,形成于所述襯底中,所述漏極區(qū)域包括一N型摻雜漏區(qū)及一形成于所述N型摻雜漏區(qū)中的P型重?fù)诫s漏區(qū);其中,所述源極區(qū)域與所述漏極區(qū)域分別位于所述柵極結(jié)構(gòu)的兩端,且所述N型摻雜漏區(qū)及所述P型重?fù)诫s漏區(qū)均水平延伸至所述柵極結(jié)構(gòu)下方,與所述柵極結(jié)構(gòu)部分交迭;
一層間介質(zhì)層,形成于所述襯底上并覆蓋所述柵極結(jié)構(gòu);
一金屬位線,形成于所述層間介質(zhì)層上;
至少一個(gè)接觸插塞,形成于所述層間介質(zhì)層中,所述接觸插塞的頂端與所述金屬位線連接,所述接觸插塞的底端與所述漏極區(qū)域連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非易失性存儲器單元,其特征在于:所述非易失性存儲器單元還包括一側(cè)墻結(jié)構(gòu),所述側(cè)墻結(jié)構(gòu)形成于所述柵極結(jié)構(gòu)兩側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非易失性存儲器單元,其特征在于:所非易失性存儲器單元還包括一硅化物層,所述硅化物層分布于所述第二導(dǎo)電層表面、所述P型重?fù)诫s漏區(qū)表面及所述N型重?fù)诫s源區(qū)表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非易失性存儲器單元,其特征在于:所述襯底為P型摻雜襯底。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非易失性存儲器單元,其特征在于:所述襯底為三阱結(jié)構(gòu),包括形成于襯底中的N阱及形成于所述N阱中的P阱。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非易失性存儲器單元,其特征在于:所述第一柵介質(zhì)層的厚度范圍是7nm~15nm,所述第一導(dǎo)電層的厚度范圍是30nm~200nm,所述第二導(dǎo)電層的厚度范圍是80nm~250nm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非易失性存儲器單元,其特征在于:所述第一柵介質(zhì)層的材質(zhì)包括氧化物及氧氮化物中的任意一種,所述第二柵介質(zhì)層的材質(zhì)包括氧化物及氮化物中的任意一種,或者所述第二柵介質(zhì)層自下而上依次包括第一氧化物層、氮化物層及第二氧化物層,所述第一氧化物層的厚度范圍是3nm~7nm,所述氮化物層的厚度范圍是4nm~8nm,所述第二氧化物層的厚度范圍是3nm~7nm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非易失性存儲器單元,其特征在于:所述第一導(dǎo)電層的材質(zhì)包括N型多晶硅,所述第二導(dǎo)電層的材質(zhì)包括N型多晶硅。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非易失性存儲器單元,其特征在于:所述N型摻雜漏區(qū)的摻雜劑量范圍是1E13cm-2~9E14cm-2,所述P型重?fù)诫s漏區(qū)的摻雜劑量范圍是1E15cm-2~8E15cm-2,所述N型重?fù)诫s源區(qū)的摻雜劑量范圍是1E15cm-2~9E16cm-2。
10.一種非易失性存儲器陣列,其特征在于:所述非易失性存儲器陣列包括權(quán)利要求1至權(quán)利要求9中任意一項(xiàng)所述非易失性存儲器單元。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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