[發(fā)明專利]氧化物半導(dǎo)體層的制備方法及裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810796404.4 | 申請日: | 2018-07-19 |
| 公開(公告)號: | CN108987258A | 公開(公告)日: | 2018-12-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 蘇同上;王東方;劉軍;王慶賀;傅武霞;閆梁臣;袁廣才 | 申請(專利權(quán))人: | 京東方科技集團股份有限公司;合肥鑫晟光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01L21/67;H01L29/786 |
| 代理公司: | 北京三高永信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11138 | 代理人: | 楊廣宇 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 氧化物半導(dǎo)體層 制備方法及裝置 厚度均勻性 制備氧化物 半導(dǎo)體層 顯示面板 顯示效果 氧離子 正相關(guān) 基板 施加 | ||
1.一種氧化物半導(dǎo)體層的制備方法,其特征在于,所述方法包括:
在基板上形成氧化物半導(dǎo)體層;
當(dāng)所述氧化物半導(dǎo)體層包括厚度不同的多個區(qū)域時,向所述氧化物半導(dǎo)體層施加氧離子,以使所述氧化物半導(dǎo)體層的多個區(qū)域中的氧含量與所述氧化物半導(dǎo)體層的厚度正相關(guān)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法還包括:
在向所述氧化物半導(dǎo)體層施加氧離子時,對所述氧化物半導(dǎo)體層進行退火。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體層的制備方法,其特征在于,所述向所述氧化物半導(dǎo)體層施加氧離子,包括:
向所述氧化物半導(dǎo)體層的多個區(qū)域中的每個區(qū)域施加氧離子。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體層的制備方法,其特征在于,所述基板位于制備腔體內(nèi),向所述氧化物半導(dǎo)體層的多個區(qū)域中的每個區(qū)域施加氧離子,包括:
向所述制備腔體內(nèi)通入氧氣;
向所述氧化物半導(dǎo)體層的多個區(qū)域中的每個區(qū)域照射紫外線,以使所述每個區(qū)域上的氧氣解離得到所述氧離子,以及所述氧離子進入所述氧化物半導(dǎo)體層;
其中,所述氧化物半導(dǎo)體層的多個區(qū)域中,照射至區(qū)域的紫外線的波長與區(qū)域的厚度負(fù)相關(guān)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體層的制備方法,其特征在于,所述在基板上形成氧化物半導(dǎo)體層,包括:
采用磁控濺射法在所述基板上形成所述氧化物半導(dǎo)體層。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體層的制備方法,其特征在于,所述氧化物半導(dǎo)體層的多個區(qū)域包括:厚度為1090埃的第一區(qū)域,以及厚度為1063埃的第二區(qū)域,照射至所述第一區(qū)域的紫外線的波長為30納米,照射至所述第二區(qū)域的紫外線的強度為100納米。
7.一種氧化物半導(dǎo)體層的制備裝置,其特征在于,所述半導(dǎo)體層的制備裝置包括:
鍍膜設(shè)備,用于在基板上形成氧化物半導(dǎo)體層;
氧含量調(diào)節(jié)設(shè)備,用于當(dāng)所述氧化物半導(dǎo)體層包括厚度不同的多個區(qū)域時,向所述氧化物半導(dǎo)體層施加氧離子,以使所述氧化物半導(dǎo)體的多個區(qū)域中的氧含量與所述氧化物半導(dǎo)體層的厚度正相關(guān)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制備裝置,其特征在于,所述制備裝置還包括:
退火爐,用于在向所述氧化物半導(dǎo)體層施加氧離子時,對所述氧化物半導(dǎo)體層進行退火。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的制備裝置,其特征在于,所述基板位于制備腔體內(nèi),所述氧含量調(diào)節(jié)設(shè)備包括:
通氧泵,用于向所述制備腔體內(nèi)通入氧氣;
紫外燈組件,用于向所述氧化物半導(dǎo)體層的多個區(qū)域中的每個區(qū)域照射紫外線,以使所述每個區(qū)域上的氧氣解離得到所述氧離子,以及所述氧離子進入所述氧化物半導(dǎo)體層;
其中,所述氧化物半導(dǎo)體層的多個區(qū)域中,照射至區(qū)域的紫外線的波長與區(qū)域的厚度負(fù)相關(guān)。
10.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的制備裝置,其特征在于,所述鍍膜設(shè)備包括:
磁控濺射設(shè)備,用于采用磁控濺射法在所述基板上形成所述氧化物半導(dǎo)體層。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





