[發(fā)明專利]貼片電子元器件的生產(chǎn)方法及其產(chǎn)品

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810794332.X
• 申請日: 2018-07-19
• 公開（公告）號: CN108899284A
• 公開（公告）日: 2018-11-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱同江;朱曄軻;張波
• 申請（專利權(quán)）人: 朱同江
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L21/60;H01L23/49
• 代理公司: 貴陽中新專利商標(biāo)事務(wù)所 52100
• 代理人: 李亮;程新敏

本發(fā)明提供了一種貼片電子元器件的生產(chǎn)方法及其產(chǎn)品。本發(fā)明對立體金屬帶的結(jié)構(gòu)進(jìn)行創(chuàng)新設(shè)計(jì)，使產(chǎn)品的生產(chǎn)方法獲得優(yōu)化，減少了塑封后的產(chǎn)品的一次以上彎折工序，不進(jìn)行彎折工序可直接獲得臥式產(chǎn)品的成品，或者經(jīng)過一次彎折就獲得立臥雙用的產(chǎn)品成品。降低了一次以上彎折工序，能有效地降低生產(chǎn)的成本，提高生產(chǎn)效率，并穩(wěn)定產(chǎn)品質(zhì)量。本專利產(chǎn)品可立臥雙用，給設(shè)計(jì)工程師更多的選擇。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子元器件技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種貼片電子元器件的 生產(chǎn)方法及其產(chǎn)品。

背景技術(shù)

現(xiàn)有貼片電子元器件有小尺寸、小功率、小容量、低電壓等由陶 瓷柱體兩端頭上電極制造的貼片式元器件，此類元器件已有統(tǒng)一尺寸 標(biāo)準(zhǔn)和成熟的表面貼裝技術(shù)，而大尺寸、大功率、大容量、高電壓等 電子元器件目前大部分采用是價(jià)格便宜的插件立式包封型產(chǎn)品，產(chǎn)品 小型化、貼片化是電子類產(chǎn)品的發(fā)展趨勢，大尺寸、大功率、大容量、 高電壓等電子元器件目前采用在片狀電子元器件芯片兩面相向焊接 兩引端，通過塑封、兩次折彎形成塑封貼片產(chǎn)品，市場上貼片二極管、 貼片TVS管、貼片整流橋等就是此類工藝生產(chǎn)貼片產(chǎn)品，此類產(chǎn)品有 成熟的工藝，但設(shè)備投資大、且需要電鍍生產(chǎn)線，工廠環(huán)保就是一大 筆投資，此類兩端塑封貼片電子元器件產(chǎn)品體積大、PCB焊盤大、價(jià) 格貴，如何利用常見片狀電子元器芯片開發(fā)一款投資少、成本低、小 型化等滿足自動(dòng)化生產(chǎn)需要的貼片式電子元器件，是本領(lǐng)域技術(shù)人員 亟待解決的技術(shù)問題之一。

目前常見塑封貼片電子產(chǎn)品最大尺寸是SMC型，尺寸是

7.1mm*6.2mm*2.62(2825)左右，比此尺寸大或厚的每一尺寸產(chǎn)品都需 要重新開一整套治具、支架等，而一整套治具、支架費(fèi)用昂貴，若是 新投資的廠家，還需各種專用設(shè)備、檢測儀表和電鍍生產(chǎn)線，這又是 也大筆投資，故產(chǎn)品價(jià)格高。

申請人發(fā)現(xiàn)，在實(shí)際生產(chǎn)過程中，大多數(shù)產(chǎn)品進(jìn)行塑封后還需要 將引腳進(jìn)行一次或兩次彎折。

本發(fā)明的目的是：提供一種貼片電子元器件的生產(chǎn)方法及其產(chǎn) 品，它同樣具有體積小巧，適用范圍廣，性能穩(wěn)定可靠的特點(diǎn)，并且 成本更少、生效效率更高。

本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的：貼片電子元器件的生產(chǎn)方法，包括如下步 驟：

1)按產(chǎn)品要求制作立體金屬帶，在立體金屬帶上設(shè)有同向引出 的左引出端與右引出端；左引出端由左引腳和左端頭組成；右引出端 由右引腳和右端頭組成，左右端頭均經(jīng)過兩次彎折后與其對應(yīng)引腳的 連接，并使左右引腳處于同一平面、且該平面低于最底部的端頭平面 的底面；

2)將電子元器芯片放置在立體金屬帶上對應(yīng)的左端頭與右端頭 之間，使左端頭與右端頭夾持住電子元器芯片，然后通過浸焊或熱風(fēng) 焊接的方式，將左引出端與右引出端與電子元器芯片進(jìn)行同向焊接；

3)將已焊接后的電子元器芯片用絕緣材料進(jìn)行塑封，形成塑封 體，左引腳與右引腳從塑封體上同向引出，且左引腳與右引腳的表面 裸露于塑封體的引出面上、并與塑封體的引出面貼合；

4)將已塑封好的組合件從金屬帶切下，切下的左引腳與右引腳， 直接獲得臥式貼片電子元器件；或者將切下的左引腳與右引腳進(jìn)行折 彎一次彎折、使其貼合在塑封體對應(yīng)的面上，獲得立臥雙用貼片電子 元器件。

臥式貼片電子元器件，包括電子元器芯片，其特征在于：焊接電 子元器芯片分別通過左端頭及右端頭與左引腳和右引腳連接，左右端 頭與引腳的連接位置的水平水平高度相同、且均處于引出端的外側(cè)， 左引腳和右引腳同向引出,在電子元器芯片外部設(shè)有塑封體,左引腳 和右引腳的表面裸露在塑封體的引出面上，切斷左引腳和右引腳就得 臥式貼片電子元器件。