[發明專利]用于片材分選的系統

在審

• 申請號: 201810793947.0
• 申請日: 2018-07-19
• 公開（公告）號: CN109107908A
• 公開（公告）日: 2019-01-01
• 發明（設計）人: 孫新利;郭輝;張翠蕓;李興鵬
• 申請（專利權）人: 西安電子科技大學;西安中晶半導體材料有限公司
• 主分類號: B07C5/00
• 分類號: B07C5/00;B07C5/36
• 代理公司: 杭州敦和專利代理事務所(普通合伙) 33296
• 代理人: 孫新民

本發明涉及一種用于片材分選的系統，包括：測試裝置，對所述片材以非接觸方式進行規格測試；控制處理裝置，設定對所述片材進行分選的檔位；以及多個用于片材分選的裝置；其中，多個所述用于片材分選的裝置與所述控制處理裝置并聯；所述控制處理裝置根據所述測試裝置的規格測試得到的參數確定所述片材的檔位，并向與所述片材的檔位對應的第一裝置發出控制信號；其中，所述第一裝置是多個所述用于片材分選的裝置中的與所述片材的檔位對應的一個。

技術領域

本發明涉及片材測試技術領域，更具體地涉及用于片材分選的系統。

背景技術

半導體行業中，硅片通常是通過規格測試之后按照不同檔位放置。其中，電阻率測試采用四探針法人工單片分選測試，硅片厚度采用千分表進行傳統的厚度測試。

測試后的硅片通常采用人工放置到特定容器內，并進行人工計數和稱重估算而得到硅片數量。然而，人工操作可能會產生失誤。例如，可能將硅片錯誤地放置到不同檔位的容器內；又例如，可能產生計數錯誤。由此，可能使得容器內放置的硅片不完全是同一檔位內的硅片，這可能對于硅片的電學性能一致性造成負面影響。

例如，硅片中的半導體單晶硅研磨片主要用于二極管，三極管等分立器件制造上，其是分立器件制造的核心材料，對器件電學性能等有重要影響。分立器件多采用軸向工藝，即在硅片兩邊分別擴散不同導電類型的摻雜劑，形成PN結，工業生產一般采用批次投產生產同一電性規格器件，此時對同批次器件的耐壓一致性，PN結深度一致性有很高要求，這些電學性能一致性與同一批硅片電阻率厚度一致性有較強關聯性。因此，如何保證單晶硅研磨片分選一致性和放置分選出的來自不同批次混合的硅片是重要的。

行業內已有一些硅片自動分選機出現，然而其存在的問題是硅片分選測試的精度較低，導致可用檔位較少，這使得分選后的硅片電學性能一致性仍然不能滿足要求。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種用于片材分選的裝置，使得分選工作能防止防錯的問題。

為解決上述技術問題，本發明提供了一種用于片材分選的系統，包括：測試裝置，對所述片材以非接觸方式進行規格測試；控制處理裝置，設定對所述片材進行分選的檔位；以及多個用于片材分選的裝置；其中，多個所述用于片材分選的裝置與所述控制處理裝置并聯；所述控制處理裝置根據所述測試裝置的規格測試得到的參數確定所述片材的檔位，并向與所述片材的檔位對應的第一裝置發出控制信號；其中，所述第一裝置是多個所述用于片材分選的裝置中的與所述片材的檔位對應的一個。

一個實施方式中，所述用于片材分選的裝置包括信號處理裝置以及重量檢測模塊；其中，所述信號處理模塊與所述控制處理裝置通信連接；所述重量檢測模塊用于檢測放置到所述用于片材分選的裝置的所述片材的重量并發送檢測信號；所述信號處理模塊與所述重量檢測模塊通信連接，并且所述信號處理模塊包括顯示模塊；當所述信號處理模塊未接收到所述重量檢測模塊的檢測信號時，所述顯示模塊顯示第一報警信號或第二報警信號；當所述信號處理模塊接收到所述重量檢測模塊的檢測信號時，所述顯示模塊顯示第一報警信號或第三報警信號。

一個實施方式中，當所述第一裝置的信號處理模塊未接收到所述第一裝置的重量檢測模塊的檢測信號時，所述第一裝置的顯示模塊顯示第二報警信號；當所述第一裝置的信號處理模塊接收到所述第一裝置的重量檢測模塊的檢測信號時，所述第一裝置的顯示模塊顯示第一報警信號。

一個實施方式中，所述信號處理模塊還包括數量顯示模塊；其中，當所述第一裝置的信號處理模塊接收到所述重量檢測模塊的檢測信號并且所述顯示模塊顯示所述第一報警信號時，所述數量顯示模塊顯示的計數增加1。