[發明專利]一種橫臥安裝的壓敏電阻器及其制備方法

在審

• 申請號: 201810793502.2
• 申請日: 2018-07-18
• 公開（公告）號: CN109003767A
• 公開（公告）日: 2018-12-14
• 發明（設計）人: 房雙杰
• 申請（專利權）人: 昆山萬盛電子有限公司
• 主分類號: H01C7/105
• 分類號: H01C7/105;H01C17/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明提供了一種橫臥安裝的壓敏電阻器，其包括芯片部件，芯片部件的相對兩側分別連接有第一引腳和第二引腳，芯片部件的相對兩側分別設置有第一墊層和第二墊層，第一墊層呈凸包，第一墊層的一端延伸至芯片部件的端部、另一端延伸至第一引腳的端部，第二墊層呈凸包，第二墊層的一端延伸至芯片部件的端部、另一端延伸至第二引腳的端部，芯片部件外還包覆有包封層，包封層外包覆有封皮。本發明還提供了一種橫臥安裝的壓敏電阻器的制備方法。本發明相較于現有技術可以有效地解決現有技術中壓敏電阻器在線路板上難以固定的問題。

技術領域

本發明涉及一種壓敏電阻器，具體而言，涉及一種橫臥安裝的壓敏電阻器及其制備方法。

背景技術

“壓敏電阻″是一種具有非線性伏安特性的電阻器件，主要用于在電路承受過壓時進行電壓鉗位，吸收多余的電流以保護敏感器件。這其中，橫臥安裝的壓敏電阻器又稱為躺倒式壓敏電阻器，其是以橫臥的方式安裝到線路板上，但是在使用時，我們發現，收到引腳的影響，壓敏電阻器在安裝到線路板上之后，由于壓敏電阻器的引腳與壓敏電阻器的本體支架存在一定的高度差，壓敏電阻器容易出現晃動，不利于在線路板上的固定，還需要借助于其他輔助機構進行固定，給安裝帶來了一定的麻煩。

發明內容

鑒于此，本發明提供了一種橫臥安裝的壓敏電阻器及其制備方法，旨在解決現有技術中壓敏電阻器在線路板上難以固定的問題。

一方面，本發明提供了一種橫臥安裝的壓敏電阻器，其包括芯片部件，芯片部件的相對兩側分別連接有第一引腳和第二引腳，芯片部件的相對兩側分別設置有第一墊層和第二墊層，第一墊層呈凸包，第一墊層的一端延伸至芯片部件的端部、另一端延伸至第一引腳的端部，第二墊層呈凸包，第二墊層的一端延伸至芯片部件的端部、另一端延伸至第二引腳的端部，芯片部件外還包覆有包封層，包封層外包覆有封皮。

進一步地，上述包封層的厚度由芯片部件的頂部向芯片部件的底部逐步變薄。

進一步地，上述第一墊層和第二墊層皆為弧形凸包。

進一步地，上述芯片部件的頂端設置有第三墊層。

進一步地，上述第三墊層的相對兩側分別設置有第四墊層和第五墊層，第四墊層的一端延伸至第三墊層的端部、另一端延伸至第一墊層的端部并包覆第一墊層，第五墊層的一端延伸至第三墊層的端部、另一端延伸至第二墊層的端部并包覆第二墊層。

進一步地，上述第四墊層和第五墊層皆為弧形凸包。

進一步地，上述包封層的頂部具有弧面。

另一方面，本發明還提供了一種橫臥安裝的壓敏電阻器的制備方法，其包括以下制備步驟：

1)在芯片部件的相對兩側分別安裝第一引腳和第二引腳；

2)在芯片部件的相對兩側分別涂覆第一墊層和第二墊層，第一墊層的底部控制在第一引腳的端部以上，第二墊層的底部控制在第二引腳的端部以上；

3)在芯片部件、第一墊層和第二墊層外進行至少兩遍包封料的涂覆。

進一步地，上述第一墊層的高度超過第一引腳至少1mm，第二墊層的高度超過第二引腳至少1mm。

本發明所提供的一種橫臥安裝的壓敏電阻器及其制備方法，利用設置的第一墊層和第二墊層，使得形成的整體包封層可以呈現一端厚一端薄的結構，使得壓敏電阻器形成類似于楔形的外形，因而可以使得引腳與主體之間形成平面結構，從而使得本體貼板面與引線貼板面平行，有效地解決現有技術中壓敏電阻器在線路板上難以固定的問題。

附圖說明

通過閱讀下文優選實施方式的詳細描述，各種其他的優點和益處對于本領域普通技術人員將變得清楚明了。附圖僅用于示出優選實施方式的目的，而并不認為是對本發明的限制。而且在整個附圖中，用相同的參考符號表示相同的部件。在附圖中：