[發(fā)明專利]一種聚酰亞胺基導(dǎo)熱復(fù)合材料及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810792279.X | 申請日: | 2018-07-18 |
| 公開(公告)號: | CN109097859A | 公開(公告)日: | 2018-12-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 郭永強(qiáng);顧軍渭;楊旭彤;朱光華;蔣杰;周忠平;張一坤;何沐錕 | 申請(專利權(quán))人: | 西北工業(yè)大學(xué);南通東泰電工器材有限公司 |
| 主分類號: | D01F6/94 | 分類號: | D01F6/94;D01F1/10 |
| 代理公司: | 北京高沃律師事務(wù)所 11569 | 代理人: | 劉奇 |
| 地址: | 710000 陜西省西*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 石墨烯 導(dǎo)熱復(fù)合材料 聚酰亞胺基 銀納米顆粒 石墨烯片層 修飾 制備 聚酰亞胺基體 導(dǎo)熱 玻璃化轉(zhuǎn)變 導(dǎo)熱通路 導(dǎo)熱性能 分散狀況 聚酰亞胺 耐熱指數(shù) 原位聚合 熱導(dǎo)率 構(gòu)筑 紡絲 團(tuán)聚 橋梁 網(wǎng)絡(luò) | ||
本發(fā)明提供了一種聚酰亞胺基導(dǎo)熱復(fù)合材料,包含聚酰亞胺、石墨烯和銀納米顆粒,所述石墨烯分散于聚酰亞胺基體中,所述銀納米顆粒負(fù)載在石墨烯表面。由實(shí)施例結(jié)果可知,本發(fā)明提供的聚酰亞胺基導(dǎo)熱復(fù)合材料的熱導(dǎo)率可達(dá)到2.12W/mK,玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為205.8~216.1℃,耐熱指數(shù)為275.4~298.6℃。本發(fā)明還提供了所述聚酰亞胺基導(dǎo)熱復(fù)合材料的制備方法。本發(fā)明通過在石墨烯上修飾銀納米顆粒,能夠有效防止石墨烯團(tuán)聚,同時銀納米顆粒作為“橋梁”構(gòu)筑起石墨烯片層間的導(dǎo)熱通路,有利于增加石墨烯片層間的導(dǎo)熱性能;采用原位聚合?紡絲相結(jié)合的方法,提高了銀修飾石墨烯在基體中的分散狀況,更有助于構(gòu)筑石墨烯導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及聚合物基導(dǎo)熱材料技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種聚酰亞胺基導(dǎo)熱復(fù)合材料及其制備方法。
背景技術(shù)
近年來,電子和能源領(lǐng)域在滿足更高要求的性能方面取得了巨大的進(jìn)展,例如LEDs、儲能材料和有機(jī)太陽能電池等的功率和集成度得到不斷提高。然而,隨著性能的提升,上述產(chǎn)品在工作過程中會產(chǎn)生更多的熱量,如果不能夠及時地將這些熱量傳導(dǎo)出去,會加劇產(chǎn)品的老化和損壞,從而降低產(chǎn)品的性能、可靠性和壽命。因此,當(dāng)前電子和能源領(lǐng)域?qū)τ诓牧系膶?dǎo)熱性能提出了愈來愈高的要求。
傳統(tǒng)的金屬或陶瓷導(dǎo)熱材料由于密度大、耐候性差、熱膨脹系數(shù)大,已無法滿足高效導(dǎo)熱、質(zhì)輕、易加工的要求。因此,具有高導(dǎo)熱性能的聚合物基復(fù)合材料受到了越來越多的關(guān)注和研究。例如美國等發(fā)達(dá)國家,于70年代中期就已將導(dǎo)熱聚合物基復(fù)合材料投入工業(yè)化應(yīng)用中,并且對高導(dǎo)熱聚合物基復(fù)合材料的需求量仍以每年20~30%的速度增長。
聚酰亞胺(PI)是綜合性能最佳的有機(jī)高分子材料之一,具有熱膨脹系數(shù)低、耐高溫、耐輻照性能好、機(jī)械性能優(yōu)異等優(yōu)良的性質(zhì),被廣泛地應(yīng)用在航空航天、特種電器、耐高溫印刷電路基材等領(lǐng)域。但PI本身導(dǎo)熱性差(熱導(dǎo)率λ大約為0.20W/mK),限制了其在特種電器、航空航天、大功率LEDs等具有高導(dǎo)熱要求領(lǐng)域中的應(yīng)用。因此,高導(dǎo)熱的PI復(fù)合材料具有巨大的需求和應(yīng)用市場。中國專利(CN101168598)公開了一種氮化鋁(AlN)提高PI復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能的方法,在AlN加入量為3~8%質(zhì)量百分比時,PI復(fù)合材料的λ為0.6~0.8W/mK,導(dǎo)熱性能并不好。美國專利(US2006/0127686(A1))公開了一種具有核殼結(jié)構(gòu)的無機(jī)填料提高PI復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能的方法,在無機(jī)填料的添加量為40~85%質(zhì)量百分比時,PI復(fù)合材料的λ也小于1W/mK,導(dǎo)熱性能提高不明顯。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種聚酰亞胺基導(dǎo)熱復(fù)合材料及其制備方法,所述聚酰亞胺基導(dǎo)熱復(fù)合材料在添加少量導(dǎo)熱填料時具有高導(dǎo)熱性能。
為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的,本發(fā)明提供以下技術(shù)方案:
本發(fā)明提供了一種聚酰亞胺基導(dǎo)熱復(fù)合材料,包含聚酰亞胺、石墨烯和銀納米顆粒,所述石墨烯分散于聚酰亞胺基體中,所述銀納米顆粒負(fù)載在石墨烯表面。
優(yōu)選的,所述聚酰亞胺、石墨烯和銀納米顆粒的質(zhì)量比為100:(0.5~15):(0.1~4)。
本發(fā)明提供了所述聚酰亞胺基導(dǎo)熱復(fù)合材料的制備方法,包含如下步驟:
(1)將氧化石墨烯分散液、銀氨溶液和還原劑混合后進(jìn)行還原反應(yīng),得到銀修飾石墨烯;
(2)在惰性氣氛下,將所述銀修飾石墨烯、二胺單體、二酐單體和有機(jī)溶劑混合后進(jìn)行聚合反應(yīng),得到紡絲溶液;
(3)將所述紡絲溶液進(jìn)行紡絲,得到紡絲纖維;
(4)將所述紡絲纖維進(jìn)行熱亞胺化,得到聚酰亞胺基導(dǎo)熱復(fù)合材料。
優(yōu)選的,所述氧化石墨烯分散液的質(zhì)量濃度為9~50%,所述銀氨溶液的濃度為0.01~0.5mol/L;
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