[發(fā)明專(zhuān)利]基板載具有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810791301.9 | 申請(qǐng)日: | 2018-07-18 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN110610885B | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-08-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 潘詠晉;劉維虔;邱銘乾 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 家登精密工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/673 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/673 |
| 代理公司: | 深圳市舜立知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44335 | 代理人: | 侯藝 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)灣新北*** | 國(guó)省代碼: | 臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基板載具 | ||
本發(fā)明公開(kāi)了一種基板載具,包括:具有一容置空間與一開(kāi)口的盒體;兩基板收納模塊,設(shè)置于容置空間內(nèi)的兩側(cè)。每一基板收納模塊各包括:復(fù)數(shù)個(gè)隔板,每一復(fù)數(shù)個(gè)隔板間有一間距,且每一復(fù)數(shù)個(gè)隔板間彼此平行;復(fù)數(shù)個(gè)第一連接柱,每一復(fù)數(shù)個(gè)第一連接柱各設(shè)置于每一復(fù)數(shù)個(gè)隔板靠近開(kāi)口的一前側(cè)角,每一復(fù)數(shù)個(gè)第一連接柱彼此相接;以及復(fù)數(shù)個(gè)第二連接柱,每一復(fù)數(shù)個(gè)第二連接柱各設(shè)置于每一復(fù)數(shù)個(gè)隔板遠(yuǎn)離開(kāi)口的一后側(cè)角,每一復(fù)數(shù)個(gè)第二連接柱彼此相接。每一復(fù)數(shù)個(gè)第二連接柱各包括一拍狀結(jié)構(gòu),且前側(cè)角與后側(cè)角位于復(fù)數(shù)個(gè)隔板的一對(duì)角線(xiàn)上。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明公開(kāi)了一種基板載具,尤指一種能透過(guò)模塊化結(jié)構(gòu)承載基板的基板載具。
背景技術(shù)
半導(dǎo)體組件是一種需要極高精密度的組件結(jié)構(gòu),因此任何缺陷或是粒子的附著對(duì)于半導(dǎo)體組件的良率將造成極大的影響,有鑒于此,須確保半導(dǎo)體制程中組件的運(yùn)送為一安全且無(wú)塵的程序,而晶圓盒便成為一種半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中用來(lái)承載與運(yùn)送晶圓,防止晶圓碰撞毀損或污損發(fā)生的簡(jiǎn)便工具。
其中,前開(kāi)式晶圓傳送盒(Front Opening Unified Pod,FOUP)為晶圓傳送盒一種常用的型態(tài),其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)為于盒體的側(cè)面設(shè)置一開(kāi)口,并于盒體內(nèi)設(shè)置多個(gè)插槽,使晶圓可放置于插槽中,并方便操作者經(jīng)由側(cè)面的開(kāi)口取用。而前開(kāi)式晶圓傳送盒更有另一種于基板上的應(yīng)用,藉由改良盒體內(nèi)部插槽的形狀,原本的前開(kāi)式晶圓傳送盒改良成為一種基板載具。
在已知的基板載具中,并未設(shè)置有基板位置的指示機(jī)構(gòu),供操作者確認(rèn)所基板已放置在插槽中正確的位置上,也未有基板放置位置的回饋機(jī)構(gòu),往往造成操作者使用上的不便。此外,將基板放置進(jìn)入基板載具中時(shí),常常容易因摩擦而產(chǎn)生微小粒子,造成基板的污染,無(wú)法有效的達(dá)到保護(hù)基板的用途。
發(fā)明內(nèi)容
為解決先前技術(shù)中所提及的課題,本發(fā)明提供了一種基板載具,包括:一盒體,包括一容置空間、一后板、一底板與一開(kāi)口;兩基板收納模塊,設(shè)置于容置空間內(nèi)的兩側(cè),每一基板收納模塊各包括:復(fù)數(shù)個(gè)隔板,每一復(fù)數(shù)個(gè)隔板間有一間距,且每一復(fù)數(shù)個(gè)隔板間彼此平行;復(fù)數(shù)個(gè)第一連接柱,每一復(fù)數(shù)個(gè)第一連接柱各設(shè)置于每一復(fù)數(shù)個(gè)隔板靠近開(kāi)口的一前側(cè)角,每一復(fù)數(shù)個(gè)第一連接柱彼此相接;以及復(fù)數(shù)個(gè)第二連接柱,每一復(fù)數(shù)個(gè)第二連接柱各設(shè)置于每一復(fù)數(shù)個(gè)隔板遠(yuǎn)離開(kāi)口的一后側(cè)角,每一復(fù)數(shù)個(gè)第二連接柱彼此相接;其中每一復(fù)數(shù)個(gè)第二連接柱各包括一拍狀結(jié)構(gòu),且前側(cè)角與后側(cè)角位于復(fù)數(shù)個(gè)隔板的一對(duì)角線(xiàn)上。
以上對(duì)本發(fā)明的簡(jiǎn)述,目的在于對(duì)本發(fā)明的數(shù)種面向和技術(shù)特征作一基本說(shuō)明。發(fā)明簡(jiǎn)述并非對(duì)本發(fā)明的詳細(xì)表述,因此其目的不在特別列舉本發(fā)明的關(guān)鍵性或重要組件,也不是用來(lái)界定本發(fā)明的范圍,僅為以簡(jiǎn)明的方式呈現(xiàn)本發(fā)明的數(shù)種概念而已。
附圖說(shuō)明
為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見(jiàn)地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖示出的結(jié)構(gòu)獲得其他的附圖。
圖1為本發(fā)明實(shí)施例基板載具的整體結(jié)構(gòu)圖;
圖2為本發(fā)明其一實(shí)施例的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖;
圖3為本發(fā)明其一實(shí)施例的內(nèi)部部份結(jié)構(gòu)側(cè)面放大圖;
圖4為本發(fā)明其一實(shí)施例的內(nèi)部部份結(jié)構(gòu)俯視圖;
圖5為本發(fā)明其一實(shí)施例的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖;
圖6為本發(fā)明其一實(shí)施例的中央支撐模塊拆解示意圖;
圖7為本發(fā)明其一實(shí)施例的中央支撐模塊示意圖;
圖8為本發(fā)明其一實(shí)施例承載基板的狀態(tài)示意圖;
圖9為本發(fā)明其一實(shí)施例的投影區(qū)示意圖;
圖10是本發(fā)明其一實(shí)施例的進(jìn)氣結(jié)構(gòu)示意圖。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





