[發明專利]晶圓盒載運裝置及晶圓盒載運設備在審
| 申請號: | 201810788768.8 | 申請日: | 2018-07-18 |
| 公開(公告)號: | CN110739253A | 公開(公告)日: | 2020-01-31 |
| 發明(設計)人: | 古伊鈞;林祺浩;呂思緯;陳榮哲;蔡佳棋;李旻哲;曹仁杰 | 申請(專利權)人: | 華景電通股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司: | 11446 北京律和信知識產權代理事務所(普通合伙) | 代理人: | 冷文燕;武玉琴 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶圓盒 吹氣模塊 機臺本體 控制模塊 門框結構 人員選擇 預留 氣體輔助 抽排氣 盤體 氣體交換 容置空間 載運裝置 蓋體 門體 氣簾 圓盒 種晶 配合 承載 | ||
本發明公開了一種晶圓盒載運裝置,包含:機臺本體、控制模塊、門框結構及門體模塊。機臺本體內預留有容置空間,以讓相關人員選擇性地設置抽排氣模塊。機臺本體用以承載晶圓盒的盤體,具有多個預留凹槽,以讓相關人員選擇性地設置氣體輔助組件。抽排氣模塊、氣體輔助組件及控制模塊能相互配合,以對晶圓盒內進行氣體交換作業。門框結構、門體模塊及控制模塊能相互配合,以開啟晶圓盒的蓋體。門框結構遠離盤體的一側預留有設置吹氣模塊的結構、構件,以讓相關人員選擇性地設置吹氣模塊,從而使吹氣模塊于被開啟的晶圓盒的一側形成氣簾。
技術領域
本發明涉及一種載運裝置及載運設備,特別是一種晶圓盒的輸送的晶圓盒載運裝置及晶圓盒載運設備。
背景技術
現有用以傳送晶圓盒的裝置,大多僅具有單一功能,例如是提供晶圓盒暫存的工作站,或者是對晶圓盒內部進行充氣的工作站等。由于廠房的空間有限,因此,如何使單一工作站能支持或是執行多種不同的作業,成為了相關生產廠商的需求。
發明內容
本發明的主要目的在于提供一種晶圓盒載運裝置及晶圓盒載運設備,用以改善現有技術中,晶圓盒的工作站無法依據生產廠商的需求,而同時支持或是執行多種不同的作業之問題。
為了實現上述目的,本發明提供一種晶圓盒載運裝置,其包含:一機臺本體,其包含有一盤體,所述盤體包含有多個預留凹槽,所述盤體用以提供一晶圓盒設置;各個所述預留凹槽用以設置一氣體輔助組件;所述機臺本體內具有一第一容置空間及一第二容置空間;所述第二容置空間用以提供一抽排氣模塊容置,所述抽排氣模塊用以與所述氣體輔助組件相連接,以通過所述氣體輔助組件對設置于所述機臺本體上的所述晶圓盒內部進行氣體交換作業;一控制模塊,其設置于所述機臺本體內,且對應位于所述第一容置空間中;一門框結構,其設置于所述機臺本體,且所述門框結構包含有一連通口;所述門框結構遠離所述盤體的一側,能提供一吹氣模塊設置;所述控制模塊能電性連接所述吹氣模塊,以控制所述吹氣模塊向所述連通口吹送一預定氣體;一門體模塊,其包含有一驅動機構及一活動門,所述驅動機構設置于所述機臺本體,所述活動門與所述驅動機構相連接,所述控制模塊能控制所述驅動機構作動,以使所述活動門遮蔽所述連通口或是不遮蔽所述連通口;所述活動門設置有一開門模塊,所述開門模塊能被所述驅動機構驅動,以與設置于所述機臺本體上的所述晶圓盒的蓋體相互連接;其中,當所述控制模塊控制所述驅動機構,而使所述活動門的所述開門模塊與設置于所述機臺本體上的所述晶圓盒相互連接時,所述控制模塊能控制所述驅動機構作動,以使所述活動門及與其相互連接的所述晶圓盒的蓋體,一同離開所述連通口,而使所述晶圓盒的內部能通過所述連通口與外連通;其中,當所述門框結構設置有所述吹氣模塊,且所述控制模塊控制所述活動門與設置于所述機臺本體上的所述晶圓盒相互連接時,所述控制模塊能控制所述吹氣模塊作動,以于所述連通口的區域形成向所述機臺本體方向流動的氣流。
優選地,所述晶圓盒載運裝置還包含有多個所述氣體輔助組件,各個所述氣體輔助組件可拆卸地設置于多個所述預留凹槽中,各個所述氣體輔助組件包含有一固定座及一噴嘴,所述固定座能固定設置于所述預留凹槽中,所述噴嘴設置于所述固定座,且所述噴嘴能與設置于所述盤體上的所述晶圓盒相互固定,所述噴嘴能與所述抽排氣模塊相互配合,以對所述晶圓盒內進行氣體交換;所述機臺本體設置有一滑動模塊,所述滑動模塊與所述盤體相互連接,所述滑動模塊能被所述控制模塊控制,而帶動所述盤體向靠近所述連通口的方向移動,或帶動所述盤體向遠離所述連通口的方向移動。
優選地,所述活動門設置有一計數器;當所述活動門與設置于所述機臺本體上的所述晶圓盒相互連接,且所述活動門帶動所述晶圓盒的蓋體一同移動時,所述計數器能被所述控制模塊控制以計算設置于所述晶圓盒中的晶圓的數量。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





