[發明專利]一種LED封裝透明環氧樹脂膠

在審

• 申請號: 201810788428.5
• 申請日: 2018-07-18
• 公開（公告）號: CN109181604A
• 公開（公告）日: 2019-01-11
• 發明（設計）人: 顧國環;孟江燕
• 申請（專利權）人: 深圳市志同科技發展有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C08G59/42
• 代理公司: 深圳市神州聯合知識產權代理事務所(普通合伙) 44324
• 代理人: 周松強

本發明公開一種LED封裝透明環氧樹脂膠，以質量份數計，由100份環氧樹脂、100份酸酐固化劑、0.2份固化劑促進劑混合而成。本發明的LED封裝透明環氧樹脂膠為了滿足LED封裝的需求而研究，本發明的LED封裝透明環氧樹脂膠可用于LED及支架的封裝。除了具有優異的耐熱性、耐水汽滲透性、耐候性外，本發明的LED封裝透明環氧樹脂膠具有高的粘接強度。具體說，本發明的有益效果是，以液體環氧樹脂為主要成分，選用低粘度的酸酐類固化劑，既降低了環氧樹脂粘度便于封裝又在高溫下進行固化反應，保證了固化物的優異性能。固化產物的線性膨脹系數(10?6/℃)為60～70、吸水性(100℃浸泡1小時)為0.6％～0.7％、室溫下的彎曲強度大于100MPa、室溫下的彎曲模量大于3GPa。

技術領域

本發明涉及LED封裝膠，特別是涉及一種LED封裝透明環氧樹脂膠。

背景技術

環氧樹脂是由具有環氧基的化合物與多元羥基或多元醇化合物進行縮聚 反應而制得的產品，是聚合物基復合材料中應用最廣泛的基體樹脂之一，它 具有高強度、優異的粘結性、耐化學腐蝕性、電氣絕緣性能、力學性能，以 及易于加工、收縮率低、線脹系數小和成本低廉等優點，廣泛應用在壓敏電 阻、陶瓷電容器、二極管、三極管等電子元器件的封裝。

現有的國產環氧樹脂類LED封裝產品，很難滿足LED封裝要求，主要依靠 進口同類產品。因此，本發明應滿足的LED封裝需求，通過對LED環氧樹脂膠 各組份的深入研究，提出一種LED封裝透明環氧樹脂膠。

發明內容

本發明的目的是提供一種LED封裝透明環氧樹脂膠，以解決當前國內無 同類LED封裝產品或無法滿足LED封裝需求的技術問題，為解決上述技術問 題，本發明采用如下技術方案來解決上述技術問題：

一種LED封裝透明環氧樹脂膠，以質量份數計，由100份環氧樹脂、100 份酸酐固化劑、0.2份固化劑促進劑混合而成。

如上所述的LED封裝透明環氧樹脂膠，其中所述環氧樹脂為液態雙酚A型 環氧樹脂或雙酚F型環氧樹脂。

如上所述的LED封裝透明環氧樹脂膠，其中所述酸酐固化劑為甲基四氫 苯二甲酸酐或納迪克酸酐。

如上所述的LED封裝透明環氧樹脂膠，其中所述固化促進劑為2-乙基-4- 甲基咪唑、1-芐基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氨基乙基-2- 甲基咪唑中的一種。

本發明所述的LED封裝透明環氧樹脂膠,其使用方法如下步驟所述：

1.取100份環氧樹脂、100份酸酐固化劑、0.2份固化劑。

2.將上述組分混合均勻，在室溫下8小時內使用，分兩段進行固化；第一 段固化為在135℃下固化1小時、第二段固化為在150℃下固化4小時。

本發明的LED封裝透明環氧樹脂膠為了滿足LED封裝的需求而研究，本 發明的LED封裝透明環氧樹脂膠可用于LED及支架的封裝。除了具有優異的 耐熱性、耐水汽滲透性、耐候性外，本發明的LED封裝透明環氧樹脂膠具有 高的粘接強度。具體說，本發明的有益效果是，以液體環氧樹脂為主要成分， 選用低粘度的酸酐類固化劑，既降低了環氧樹脂粘度便于封裝又在高溫下進 行固化反應，保證了固化物的優異性能。固化產物的線性膨脹系數(10-6/℃) 為60～70、吸水性(100℃浸泡1小時)為0.6％～0.7％、室溫下的彎曲強度大 于100MPa、室溫下的彎曲模量大于3GPa。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完 整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明的一部分實施例，而不是全 部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造 性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

實施例一