[發(fā)明專利]一種調(diào)整服務(wù)器單板風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的方法和系統(tǒng)

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810788302.8
• 申請(qǐng)日: 2018-07-18
• 公開（公告）號(hào): CN108958432A
• 公開（公告）日: 2018-12-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李倩倩
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鄭州云海信息技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): G06F1/20
• 分類號(hào): G06F1/20;G06F11/30;G06F13/42
• 代理公司: 北京連和連知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11278
• 代理人: 張濤

本發(fā)明提供了一種調(diào)整服務(wù)器單板風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的方法和系統(tǒng)，包括：風(fēng)扇模組通過I²C I/O擴(kuò)展器經(jīng)由I²C開關(guān)向BMC發(fā)送在位信號(hào)；BMC響應(yīng)于接收到在位信號(hào)，通過I²C總線從高功耗芯片寄存器中讀取高功耗芯片的溫度；以及基于所述高功耗芯片的溫度，BMC經(jīng)由I²C開關(guān)使風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制模塊發(fā)出風(fēng)扇PWM信號(hào)來調(diào)整風(fēng)扇模組的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。本發(fā)明能夠在BMC轉(zhuǎn)速控制信號(hào)資源不夠的情況下，對(duì)需要做額外特殊散熱處理的單板擴(kuò)展出足夠的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制信號(hào)和轉(zhuǎn)速反饋信號(hào)，優(yōu)化散熱機(jī)制。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明總體上涉及計(jì)算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，并且更具體地，涉及一種調(diào)整服務(wù)器單板風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的方法和系統(tǒng)。

背景技術(shù)

如今，電子器件的發(fā)展趨勢是高頻、高速、高集成度。電子器件的功耗大幅增長，但是物理尺寸越來越小，熱流密度迅速攀升。過高的溫度勢必會(huì)影響電子元件的壽命和性能。散熱成為制約電子元件發(fā)展的一個(gè)重要因素。在服務(wù)器行業(yè)，大數(shù)據(jù)時(shí)代要求更高的速度，更多的功能。功耗進(jìn)一步增加，散熱設(shè)計(jì)面臨更大的挑戰(zhàn)。尤其對(duì)一些功耗較大的芯片，系統(tǒng)級(jí)的散熱已經(jīng)無法滿足需求，需要設(shè)置單獨(dú)的散熱機(jī)制。以往服務(wù)器架構(gòu)中，散熱設(shè)計(jì)一般是系統(tǒng)級(jí)的，沒有針對(duì)單個(gè)芯片做特殊處理，而且BMC(Baseboard ManagementController，基板管理控制器)無法提供足夠的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制信號(hào)。

針對(duì)上述問題，本發(fā)明提出了一種通過調(diào)整服務(wù)器單板風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的方法和系統(tǒng)。對(duì)于包含較大功耗芯片且需要做特殊散熱處理的單板，在BMC資源不夠的情況下，擴(kuò)展出足夠的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制信號(hào)來進(jìn)行散熱處理，保障系統(tǒng)順利運(yùn)行。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述目的，本發(fā)明實(shí)施例的目的在于提出一種調(diào)整服務(wù)器單板風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的方法和系統(tǒng)，能夠在BMC資源不夠的情況下，擴(kuò)展出足夠的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制信號(hào)來進(jìn)行芯片的散熱處理。

基于上述目的，本發(fā)明實(shí)施例的一方面提供一種調(diào)整服務(wù)器單板風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的方法，其特征在于，包括以下步驟：

風(fēng)扇模組通過I²C I/O擴(kuò)展器經(jīng)由I²C開關(guān)(I²C switch)向BMC發(fā)送在位信號(hào)；

所述BMC響應(yīng)于接收到所述在位信號(hào)，通過I²C總線從高功耗芯片寄存器中讀取高功耗芯片的溫度；以及

基于所述高功耗芯片的溫度，所述BMC經(jīng)由I²C開關(guān)使風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制模塊發(fā)出風(fēng)扇PWM(Pulse Width Modulation，脈沖寬度調(diào)制)信號(hào)來調(diào)整所述風(fēng)扇模組的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。

在一些實(shí)施方式中，所述風(fēng)扇模組通過I²C I/O擴(kuò)展器經(jīng)由I²C開關(guān)向BMC模塊發(fā)送在位信號(hào)包括：在連接器端，所述在位信號(hào)做上拉處理，在風(fēng)扇端，所述在位信號(hào)下拉到地，當(dāng)所述風(fēng)扇模組接入時(shí)，所述在位信號(hào)被拉低，發(fā)送到所述BMC的所述在位信號(hào)為低電平，所述BMC獲得所述風(fēng)扇在位的消息。

在一些實(shí)施方式中，還包括：

在所述風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制模塊發(fā)出所述風(fēng)扇PWM信號(hào)來調(diào)整所述風(fēng)扇轉(zhuǎn)速之后，所述風(fēng)扇發(fā)送風(fēng)扇TACH(轉(zhuǎn)速)信號(hào)來反饋此時(shí)所述風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。

在一些實(shí)施方式中，風(fēng)扇發(fā)送風(fēng)扇TACH信號(hào)來反饋此時(shí)所述風(fēng)扇轉(zhuǎn)速包括：所述BMC根據(jù)所述PWM信號(hào)和所述TACH信號(hào)是否一致來通過另一個(gè)I²C I/O擴(kuò)展器相應(yīng)地顯示風(fēng)扇狀態(tài)燈。