[發(fā)明專利]一種粉末蒸發(fā)裝置及其使用方法和應(yīng)用有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810786067.0 | 申請日: | 2018-07-17 |
| 公開(公告)號: | CN110724934B | 公開(公告)日: | 2021-12-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 不公告發(fā)明人 | 申請(專利權(quán))人: | 杭州纖納光電科技有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/448 | 分類號: | C23C16/448 |
| 代理公司: | 杭州奧創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 33272 | 代理人: | 楊文華 |
| 地址: | 311121 浙江省杭州*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 粉末 蒸發(fā) 裝置 及其 使用方法 應(yīng)用 | ||
1.一種粉末蒸發(fā)裝置,包括底座,在所述底座上設(shè)置了加熱臺,其特征在于,在所述加熱臺上設(shè)置了可開啟和密閉的主腔體,在所述主腔體內(nèi)設(shè)置了容器,在所述容器內(nèi)盛裝有待蒸發(fā)的粉末材料,在所述容器的上方設(shè)有旋轉(zhuǎn)的粉末鋪平裝置,所述粉末鋪平裝置通過鋪平控制單元控制,所述粉末鋪平裝置包括升降并轉(zhuǎn)動的轉(zhuǎn)軸和設(shè)置在轉(zhuǎn)軸末端的刮刀,所述刮刀隨轉(zhuǎn)軸下降到待蒸發(fā)的粉末材料內(nèi)并對粉末材料進行攪拌,也隨轉(zhuǎn)軸下降到待蒸發(fā)的粉末材料的表面并把粉末材料的表面刮平;在所述主腔體上設(shè)置有充氣管路和抽氣管路,在所述抽氣管路上外接有廢氣過濾裝置和真空泵,所述真空泵通過抽氣管路抽取主腔體內(nèi)的廢氣,所述廢氣通過廢氣過濾裝置進行過濾;所述粉末鋪平裝置的轉(zhuǎn)軸一端設(shè)置在支撐架上,所述支撐架固定在底座上,所述轉(zhuǎn)軸的末端延伸到主腔體內(nèi),所述刮刀設(shè)置在主腔體內(nèi)且位于容器的正上方,在所述刮刀兩側(cè)分別設(shè)有厚度測量裝置,所述容器為平底容器,所述待蒸發(fā)的粉末材料經(jīng)過所述粉末鋪平裝置刮平后,粉末材料在容器內(nèi)的厚度差不超過0.4mm,粉末材料在容器內(nèi)的平均厚度在2~10mm。
2.一種如權(quán)利要求1所述的粉末蒸發(fā)裝置的使用方法,其特征在于,包括如下步驟:
第一步驟、打開所述主腔體,將適量的待蒸發(fā)的粉末材料注入容器內(nèi);
第二步驟、關(guān)上所述主腔體,通過真空泵對主腔體內(nèi)抽真空,同時對加熱臺進行加熱;
第三步驟、通過所述鋪平控制單元調(diào)整刮刀的高度,并控制刮刀繞轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn),在刮刀緊貼容器底部時,實現(xiàn)對粉末材料的翻攪,在所述刮刀距離容器底部一定高度時,實現(xiàn)對粉末材料的重新鋪展并將其表面刮平;
第四步驟、控制所述主腔體的溫度和真空度,持續(xù)地對容器內(nèi)的粉末材料進行加熱蒸發(fā)。
3.一種用于制備大面積鈣鈦礦半導(dǎo)體薄膜的面源裝置,其特征在于,在制備鈣鈦礦半導(dǎo)體薄膜時使用了如權(quán)利要求1所述的粉末蒸發(fā)裝置,或者采用如權(quán)利要求2所述的粉末蒸發(fā)裝置的使用方法來制備鈣鈦礦半導(dǎo)體薄膜。
4.如權(quán)利要求3所述的一種用于制備大面積鈣鈦礦半導(dǎo)體薄膜的面源裝置,其特征在于,待蒸發(fā)的粉末材料為鈣鈦礦前驅(qū)體粉末AX,其中,A為胺基、脒基或者堿族中至少一種,X為碘、溴、氯、硫氰根、氰根、氧氰根中至少一種陰離子。
5.如權(quán)利要求3所述的一種用于制備大面積鈣鈦礦半導(dǎo)體薄膜的面源裝置,其特征在于,所述加熱臺的加熱溫度控制在20℃~400℃的溫度范圍。
6.如權(quán)利要求3所述的一種用于制備大面積鈣鈦礦半導(dǎo)體薄膜的面源裝置,其特征在于,所述主腔體的真空度控制在10-5Pa~105Pa的氣壓范圍。
7.如權(quán)利要求3所述的一種用于制備大面積鈣鈦礦半導(dǎo)體薄膜的面源裝置,其特征在于,粉末材料的加熱蒸發(fā)持續(xù)時間為5分鐘~4小時。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于杭州纖納光電科技有限公司,未經(jīng)杭州纖納光電科技有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810786067.0/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





