[發明專利]一種ETC相控陣波束賦形系統、方法及路側裝置

有效

• 申請號: 201810784691.7
• 申請日: 2018-07-17
• 公開（公告）號: CN108964735B
• 公開（公告）日: 2022-05-10
• 發明（設計）人: 張學誠;曾維;周維;李怡凡;吳榮華;許豐雷
• 申請（專利權）人: 深圳市金溢科技股份有限公司
• 主分類號: H04B7/06
• 分類號: H04B7/06;H04B7/08
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 王仲凱

1.一種ETC相控陣波束賦形系統，其特征在于，包括：

信號產生模塊，用于產生基帶信號；

變頻模塊，用于將當前基帶信號進行數字上變頻得到高頻信號；

處理模塊，用于對當前高頻信號進行混頻濾波處理得到微波信號；

校正模塊，用于比較當前微波信號與當前基帶信號的相位，并對所述信號產生模塊進行參數調整，以使所述信號產生模塊產生的基帶信號與所述處理模塊得到的微波信號相位對應；

多陣列天線，用于發射當前微波信號；

其中，所述校正模塊具體用于：將當前微波信號轉換為包絡信號并與當前基帶信號求相位差，以根據所述相位差判定當前微波信號是否發生相位偏移，若是，再根據所述相位差對所述信號產生模塊進行參數調整，以使所述信號產生模塊產生的基帶信號與所述處理模塊得到的微波信號相位對應，若否，則確定當前所述信號產生模塊產生的基帶信號與所述處理模塊得到的微波信號相位對應。

2.根據權利要求1所述ETC相控陣波束賦形系統，其特征在于，所述校正模塊具體還用于：

比較當前微波信號與當前基帶信號的幅值，對所述信號產生模塊進行參數調整，以使所述信號產生模塊產生的基帶信號與所述處理模塊得到的微波信號幅值相對應。

3.根據權利要求1至2任一項所述ETC相控陣波束賦形系統，所述變頻模塊具體用于：

對兩路當前基帶信號分別進行插值濾波后，分別與高頻載波相乘，然后相加得到數字信號，最后經過DAC數模轉換并濾波，得到所述高頻信號。

4.根據權利要求3所述ETC相控陣波束賦形系統，其特征在于，還包括：

控制所述信號產生模塊的上位機。

5.根據權利要求4所述ETC相控陣波束賦形系統，其特征在于，所述信號產生模塊為基于直接數字頻率合成技術的信號產生模塊。

6.根據權利要求5所述ETC相控陣波束賦形系統，其特征在于，所述變頻模塊采用正交調試模式。

7.根據權利要求6所述ETC相控陣波束賦形系統，其特征在于，所述處理模塊具體用于：

對所述高頻信號進行混頻、濾波、放大處理，得到5.83GHz的微波信號。

8.一種ETC相控陣波束賦形方法，其特征在于，包括：

通過信號產生模塊產生基帶信號；

將當前基帶信號進行數字上變頻得到高頻信號；

對當前高頻信號進行混頻濾波處理得到微波信號；

比較當前微波信號與當前基帶信號的相位，并對所述信號產生模塊進行參數調整，以使所述信號產生模塊產生的基帶信號與對應的微波信號相位對應；

發射當前微波信號；

所述比較當前微波信號與當前基帶信號的相位，并對所述信號產生模塊進行參數調整，以使所述信號產生模塊產生的基帶信號與對應的微波信號相位對應的過程，具體包括：

將當前微波信號轉換為包絡信號并與當前基帶信號求相位差，以根據所述相位差判定當前微波信號是否發生相位偏移，若是，再根據所述相位差對所述信號產生模塊進行參數調整，以使所述信號產生模塊產生的基帶信號與對應的微波信號相位對應，若否，則確定當前所述信號產生模塊產生的基帶信號與對應的微波信號相位對應。

9.一種路側裝置，其特征在于，包括如權利要求1至7任一項所述ETC相控陣波束賦形系統。