[發(fā)明專利]晶片側(cè)面打碼讀碼存儲一體機(jī)及其使用方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810778032.2
• 申請日: 2018-07-16
• 公開（公告）號: CN108682647A
• 公開（公告）日: 2018-10-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 溫秋玲;陸靜;胡中偉;姜峰;黃輝;崔長彩;徐西鵬
• 申請（專利權(quán)）人: 華僑大學(xué)
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 廈門市首創(chuàng)君合專利事務(wù)所有限公司 35204
• 代理人: 張松亭;張迪

本發(fā)明提供了一種晶片側(cè)面打碼讀碼存儲一體機(jī)及其使用方法，包括真空吸附平臺、打碼器、讀碼器、移動載體、位置調(diào)節(jié)裝置、控制裝置；所述打碼器設(shè)置于移動載體上，所述移動載體包括第一移動載體、第二移動載體；所述讀碼器設(shè)置于所述位置調(diào)節(jié)裝置上，所述位置調(diào)節(jié)裝置包括第一位置調(diào)節(jié)裝置、第二位置調(diào)節(jié)裝置；所述控制裝置控制所述第一移動載體、第二移動載體、第一位置調(diào)節(jié)裝置和第二位置調(diào)節(jié)裝置滑動；所述真空吸附平臺用于放置和固定晶圓片。應(yīng)用本技術(shù)方案可實(shí)現(xiàn)對晶圓片制備及后續(xù)芯片制作過程的全流程質(zhì)量跟蹤和監(jiān)控。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及激光打碼領(lǐng)域，具體是指一種晶片側(cè)面打碼讀碼存儲一體機(jī)及其使用方法。

背景技術(shù)

單晶硅、單晶碳化硅、藍(lán)寶石等材料的晶圓片因其具有良好的物理、化學(xué)和光電性能而被廣泛應(yīng)用于LED襯底、微電子器件和半導(dǎo)體器件等領(lǐng)域。在這些應(yīng)用中，首先要制備符合要求的晶圓片，然后在晶圓表面制備所設(shè)計(jì)的電路形成芯片。為了對晶圓片進(jìn)行數(shù)量統(tǒng)計(jì)、識別和質(zhì)量監(jiān)控，通常需要在晶圓表面打碼進(jìn)行標(biāo)識。目前主要是在拋光好的晶圓表面邊緣進(jìn)行打碼，用于后續(xù)芯片制備過程中對產(chǎn)品質(zhì)量的跟蹤與監(jiān)控。而在前期晶圓制備過程中，晶圓表面需要經(jīng)過研磨和拋光等加工工序，導(dǎo)致無法在晶圓表面打碼，且無法對晶圓的碼圖案進(jìn)行集中管理儲存。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種晶片側(cè)面打碼讀碼存儲一體機(jī)及其使用方法，對晶圓片進(jìn)行打碼及存儲標(biāo)記晶圓片的碼圖案信息，實(shí)現(xiàn)對晶圓片制備及后續(xù)芯片制作過程的全流程質(zhì)量跟蹤和監(jiān)控。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種晶片側(cè)面打碼讀碼存儲一體機(jī)，包括真空吸附平臺、打碼器、讀碼器、移動載體、位置調(diào)節(jié)裝置、控制裝置；所述真空吸附平臺設(shè)置于所述打碼器與讀碼器之間；所述打碼器設(shè)置于移動載體上，所述移動載體包括第一移動載體、第二移動載體；所述第一移動載體與所述打碼器在第一方向上滑動連接，所述第一移動載體與所述第二移動載體在第二方向上滑動連接，所述第二移動載體設(shè)置于第一放置平臺上并與所述放置平臺在第三方向上滑動連接；所述第一移動載體及第二移動載體均與所述控制裝置連接；

所述讀碼器設(shè)置于所述位置調(diào)節(jié)裝置上，所述位置調(diào)節(jié)裝置包括第一位置調(diào)節(jié)裝置、第二位置調(diào)節(jié)裝置；所述第一位置調(diào)節(jié)裝置與所述讀碼器在第一方向上滑動連接，所述第二位置調(diào)節(jié)裝置與所述第一位置調(diào)節(jié)裝置在第二方向上滑動連接，所述第二位置調(diào)節(jié)裝置設(shè)置于第二放置平臺上并與所述第二放置平臺在第三方向上滑動連接；所述第一位置調(diào)節(jié)裝置及第二位置調(diào)節(jié)裝置均與所述控制裝置連接；

所述真空吸附平臺包括一旋轉(zhuǎn)支撐軸及支撐平臺；所述旋轉(zhuǎn)支撐軸與所述支撐平臺同軸固定連接，所述旋轉(zhuǎn)支撐軸連接所述控制裝置，所述控制裝置控制所述旋轉(zhuǎn)支撐軸旋轉(zhuǎn)；

所述控制裝置控制所述第一移動載體、第二移動載體滑動、第一位置調(diào)節(jié)裝置、第二位置調(diào)節(jié)裝置滑動；所述讀碼器連接所述控制裝置；所述真空吸附平臺用于放置和固定晶圓片。

在一較佳的實(shí)施例中，所述第一移動載體上設(shè)置有第一導(dǎo)軌，所述打碼器在所述第一導(dǎo)軌上與所述第一移動載體滑動連接；所述第二移動載體上設(shè)置有第二導(dǎo)軌，所述第一移動載體在所述第二導(dǎo)軌上與所述第二移動載體滑動連接；

所述第一位置調(diào)節(jié)裝置上設(shè)置有第三導(dǎo)軌，所述讀碼器在所述第三導(dǎo)軌上與所述第一位置調(diào)節(jié)裝置滑動連接；所述第二位置調(diào)節(jié)裝置上設(shè)置有第四導(dǎo)軌，所述第一位置調(diào)節(jié)裝置在所述第四導(dǎo)軌上與所述第二位置調(diào)節(jié)裝置滑動連接。

在一較佳的實(shí)施例中，所述第一方向、第二方向、第三方向兩兩互相垂直。

本發(fā)明還提供了一種晶片側(cè)面打碼讀碼存儲一體機(jī)的使用方法，采用了上述的晶片側(cè)面打碼讀碼存儲一體機(jī)，包括以下步驟：

步驟一：真空吸附平臺上吸附所述晶圓片，所述晶圓片所在平面與所述真空吸附平臺平行；