[發明專利]殼體組件、電子設備及其裝配方法

有效

• 申請號: 201810778013.X
• 申請日: 2018-07-16
• 公開（公告）號: CN109151103B
• 公開（公告）日: 2021-03-02
• 發明（設計）人: 孫毅;萬永高;嚴慎波;張恒
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H04M1/18
• 代理公司: 深圳市智圈知識產權代理事務所(普通合伙) 44351
• 代理人: 苗燕

1.一種電子設備，其特征在于，包括：

裝設件，所述裝設件具有內表面，所述內表面具有相鄰接的指紋模組安裝區域以及柔性電路板安裝區域；

指紋模組，所述指紋模組安裝于所述指紋模組安裝區域并與所述內表面相貼；

柔性電路板，所述柔性電路板平整的鋪設于所述柔性電路板安裝區域，所述指紋模組與所述柔性電路板電連接；以及

殼體組件，所述殼體組件包括第一殼體和第二殼體，所述第一殼體具有第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面位于所述第一殼體相背離的兩側，所述第一殼體設有指紋模組裝配孔，所述指紋模組裝配孔貫穿所述第一表面和所述第二表面，所述第一殼體還包括用于定位指紋模組的定位部，所述定位部設置于所述第二表面，所述第二殼體設置有與所述指紋模組配合的指紋模組外露孔，所述第一表面與所述裝設件貼合，所述定位部抵持所述指紋模組以定位所述指紋模組，所述第二殼體裝配于所述第一殼體的第二表面并壓抵所述指紋模組，所述指紋模組通過所述指紋模組裝配孔和所述指紋模組外露孔露出。

2.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述指紋模組安裝區域由所述裝設件的內表面凹陷形成，所述定位部嵌入所述指紋模組安裝區域。

3.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述第二殼體與所述指紋模組間設置有密封件。

4.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述定位部包括定位筋，所述定位筋設置于所述第二表面并連接于所述指紋模組裝配孔的邊緣。

5.根據權利要求4所述的電子設備，其特征在于，所述定位筋沿著所述指紋模組裝配孔的邊緣一周設置。

6.根據權利要求4所述的電子設備，其特征在于，所述定位筋為多條，多條所述定位筋圍繞所述指紋模組裝配孔間隔設置。

7.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述指紋模組裝配孔的橫截面為包含至少一個倒角的矩形。

8.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述指紋模組裝配孔包括連通的第一裝配孔和第二裝配孔，所述第一裝配孔貫穿所述第一表面，所述第二裝配孔貫穿第二表面，所述第一裝配孔的內徑沿所述第一表面向所述第二表面方向逐漸減小。

9.一種如權利要求1-8任一項所述的電子設備的裝配方法，其特征在于，包括：

將與柔性電路板連接的指紋模組安裝于裝設件的指紋模組安裝區域，且使得所述柔性電路板平整的鋪設于所述裝設件的與所述指紋模組安裝區域相鄰接的柔性電路板安裝區域；

將所述第一殼體的所述第一表面與所述裝設件貼合，并使所述指紋模組從所述指紋模組裝配孔露出，所述定位部抵持所述指紋模組以將所述指紋模組定位于所述指紋模組安裝區域；以及

將所述第二殼體裝配于所述第一殼體的第二表面并壓抵所述指紋模組，并使所述指紋模組從所述指紋模組外露孔露出。