[發明專利]一種基于三片sCMOS探測器的拼接結構

有效

• 申請號: 201810777383.1
• 申請日: 2018-07-16
• 公開（公告）號: CN109108594B
• 公開（公告）日: 2020-08-11
• 發明（設計）人: 陳鑫雯;呂群波;方煜;趙娜;譚政;劉揚陽;王建威;孫建穎;張丹丹;李偉艷;裴琳琳
• 申請（專利權）人: 中國科學院光電研究院
• 主分類號: B23P19/00
• 分類號: B23P19/00
• 代理公司: 北京凱特來知識產權代理有限公司 11260
• 代理人: 鄭立明;陳亮

本發明公開了一種基于三片sCMOS探測器的拼接結構，將三片sCMOS探測器按品字形結構進行視場的空間交錯拼接；以品字形上方1號探測器為基準，具體以1號探測器行像素為Y方向基準，列像素為X方向基準調整1號探測器的位置；再以1號探測器為基準，根據拼接要求調整品字形左下方2號探測器在x、y方向的位置；再以調整好的1號、2號探測器為基準，根據拼接要求調整好品字形右下方3號探測器在x、y方向的位置；將調整好的三個探測器進行固定，完成三片sCMOS探測器的拼接。上述拼接結構能解決圖像探測方面幅寬不足的弊端，通過拼接極大地擴展了視場，實現了較寬的光譜響應范圍、較高的光譜響應以及超低的讀出噪聲。

技術領域

本發明涉及探測器技術領域，尤其涉及一種基于三片sCMOS探測器的拼接結構。

背景技術

隨著科學技術的發展，高分辨率衛星影像日益為普通百姓所熟悉，而且正在成為人們生活的一部分，而探測器選型以及如何獲取大畫幅、高幀頻圖像成為其中亟待解決的問題，這直接關系到相機的體積、重量以及實現難度。

現有技術雖然已經對擴大相機視場的相關方案進行了研究，但是對于可以實現較寬的光譜響應范圍、較高的光譜響應以及超低的讀出噪聲的CMOS探測器拼接并無相關記載，而在航空航天領域，對于這種通過高性能指標探測器來實現大畫幅高幀頻圖像采集的需求日益顯著。

發明內容

本發明的目的是提供一種基于三片sCMOS探測器的拼接結構，該拼接結構能解決圖像探測方面幅寬不足的弊端，通過拼接極大地擴展了視場，實現了較寬的光譜響應范圍、較高的光譜響應以及超低的讀出噪聲，滿足工程設計需求。

本發明的目的是通過以下技術方案實現的：

一種基于三片sCMOS探測器的拼接結構，將三片sCMOS探測器按品字形結構進行視場的空間交錯拼接；

其中，以品字形上方1號探測器為基準，具體以1號探測器行像素為Y方向基準，列像素為X方向基準調整1號探測器的位置，將所述1號探測器右上角可見像元點定義為坐標原點A2(0,0,0)，并記錄拼接數據，且Z方向為像面離焦量；

然后定義并記錄所述1號探測器其余三個方向的可見像元點坐標為A1，A0，A3；

再以所述1號探測器為基準，利用三坐標測量儀根據拼接要求調整品字形左下方2號探測器在x、y方向的位置，并記錄調整后的2號探測器四個方向上的可見像元點坐標，分別為B0，B1，B2，B3；

再以調整好的1號、2號探測器為基準，利用三坐標測量儀根據拼接要求調整好品字形右下方3號探測器在x、y方向的位置，并記錄調整后的3號探測器四個方向上的可見像元點坐標，分別為C0，C1，C2，C3；

將調整好的三個探測器進行固定，完成三片sCMOS探測器的拼接。

由上述本發明提供的技術方案可以看出，上述拼接結構能解決圖像探測方面幅寬不足的弊端，通過拼接極大地擴展了視場，實現了較寬的光譜響應范圍、較高的光譜響應以及超低的讀出噪聲，滿足工程設計需求。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域的普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他附圖。

圖1為本發明實施例提供的基于三片sCMOS探測器的拼接結構整體示意圖；

圖2為本發明實施例所述三片sCMOS探測器的拼接過程示意圖；

圖3為本發明實施例所述探測器視場拼接過程的右視圖；

圖4為本發明實施例所述探測器視場拼接過程的下視圖；