[發(fā)明專利]液晶盒

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810776909.4
• 申請日: 2018-07-16
• 公開（公告）號: CN108663846A
• 公開（公告）日: 2018-10-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫立志;沈志英;徐向陽
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市華星光電技術(shù)有限公司
• 主分類號: G02F1/1333
• 分類號: G02F1/1333;G02F1/1339
• 代理公司: 深圳市銘粵知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44304
• 代理人: 孫偉峰;陽志全

本發(fā)明公開了一種液晶盒，包括對盒設(shè)置的第一基板與第二基板和支撐于第一基板與所述第二基板之間的支撐件，所述第一基板包括位于邊緣的設(shè)有導(dǎo)電端子的端子區(qū)域，所述第二基板的切割線位于液晶盒的像素區(qū)域與所述端子區(qū)域之間；所述切割線兩側(cè)均設(shè)有沿所述切割線的延伸方向布置的所述支撐件，且所有的所述支撐件均位于所述像素區(qū)域與所述端子區(qū)域之間。本發(fā)明的液晶盒在切割線的兩側(cè)設(shè)有沿其延伸方向布置的支撐件，在切割過程中，切割線兩側(cè)的支撐件可以對所切割的基板底面進(jìn)行支撐，通過合理設(shè)計(jì)支撐件的結(jié)構(gòu)和布置方式可以很好地保證基板在切割過程中的受力，極大地降低甚至消除了切割導(dǎo)致的裂片或者切片未裂下等情況的發(fā)生幾率，保證切割良率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及面板加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種液晶盒。

背景技術(shù)

液晶顯示器(LCD)以其高亮度、長壽命、廣視角、大尺寸顯示等優(yōu)點(diǎn)成為目前市場上的主流顯示技術(shù)，近年來隨著半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，LTPS(Low TemperaturePoly-silicon，低溫多晶硅)、AM-OLED(Active Matrix/Organic Light Emitting Diode，主動矩陣有機(jī)發(fā)光二極體)、Micro-LED等新技術(shù)已經(jīng)在中小尺寸領(lǐng)域?qū)CD構(gòu)成威脅，但LCD憑借因其成熟的技術(shù)和制造工藝在大尺寸顯示領(lǐng)域仍然占據(jù)不可動搖的地位。因此提升LCD顯示畫質(zhì)、降低產(chǎn)品成本、提高制程良率從而進(jìn)一步完善LCD技術(shù)，是LCD在面臨諸多新技術(shù)挑戰(zhàn)時(shí)的主要任務(wù)。

液晶面板(open cell)是由Array基板、CF(color filter，彩色濾光片)基板和兩板之間的液晶層組成，通過液晶的偏轉(zhuǎn)來控制透光量的大小實(shí)現(xiàn)顯示。為了使液晶在偏轉(zhuǎn)時(shí)反應(yīng)更加迅速，通常在液晶面板的制作過程中會對盒內(nèi)的液晶給予一定的預(yù)傾角，使其在工作過程中反應(yīng)更加靈敏。在制作過程中，當(dāng)Array基板和CF基板對組后，先在大板邊緣處對CF板進(jìn)行單板進(jìn)行切割，以露出Array基板上的HVA pad(HVA，即High VerticalAlignment，高垂直排列)，通過對HVA pad施加電壓以進(jìn)行固化，最終達(dá)到液晶具有預(yù)傾角的目的。然而，在對CF基板進(jìn)行切割時(shí)，因CF基板底部的支撐力不足可能會造成裂片或者切片未裂下，影響制程良率。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本發(fā)明提供了一種液晶盒，在液晶面板切割過程中，基板底部具有可靠的支撐力，可以保證切割制程的良率。

為了實(shí)現(xiàn)上述的目的，本發(fā)明采用了如下的技術(shù)方案：

一種液晶盒，包括對盒設(shè)置的第一基板與第二基板和支撐于所述第一基板與所述第二基板之間的支撐件，所述第一基板包括位于邊緣的設(shè)有導(dǎo)電端子的端子區(qū)域，所述第二基板的切割線位于液晶盒的像素區(qū)域與所述端子區(qū)域之間；所述切割線兩側(cè)均設(shè)有沿所述切割線的延伸方向布置的所述支撐件，且所有的所述支撐件均位于所述像素區(qū)域與所述端子區(qū)域之間。

作為其中一種實(shí)施方式，所述支撐件包括多個(gè)隔墊柱，所述隔墊柱至少分為兩組，所述切割線的兩側(cè)至少設(shè)有一組所述隔墊柱，且每組所述隔墊柱分別包括沿所述切割線的延伸方向間隔設(shè)置的多個(gè)隔墊柱。

作為其中一種實(shí)施方式，所述切割線的兩側(cè)分別設(shè)有多組所述隔墊柱，且越靠近所述切割線，所述隔墊柱的直徑越小。

作為其中一種實(shí)施方式，所述隔墊柱呈環(huán)狀排布地圍繞在所述像素區(qū)域外圍。

作為其中一種實(shí)施方式，所述第一基板的至少兩不同側(cè)的邊緣設(shè)有所述端子區(qū)域，每條所述切割線兩側(cè)均設(shè)有沿所述切割線的延伸方向布置的所述支撐件。

作為其中一種實(shí)施方式，所述支撐件包括位于像素區(qū)域外的非顯示的色阻條，所述色阻條與所述切割線間隔且相對設(shè)置。

作為其中一種實(shí)施方式，所述色阻條呈環(huán)狀地圍繞在所述像素區(qū)域外圍。

作為其中一種實(shí)施方式，所述色阻條與臨近的所述切割線之間設(shè)有至少一組所述隔墊柱。