[發明專利]一種線路板阻焊前處理的工藝

在審

• 申請號: 201810775033.1
• 申請日: 2018-07-16
• 公開（公告）號: CN108882547A
• 公開（公告）日: 2018-11-23
• 發明（設計）人: 葉何遠;賴新建;張惠琳
• 申請（專利權）人: 信豐福昌發電子有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28
• 代理公司: 蘇州潤桐嘉業知識產權代理有限公司 32261
• 代理人: 趙麗麗

本發明公開了一種線路板阻焊前處理的工藝，包括：S1)蝕刻外層圖形：通過圖形蝕刻在板件外側蝕刻出外層線路圖形，得到蝕刻好外層線路的板件；S2)棕化處理：對蝕刻好外層線路的板件進行棕化處理，且棕化處理中微蝕銅箔的厚度為d，其中d滿足，2μm≤d≤5μm；以及S3)噴砂處理：對完成棕化處理的板件采用噴砂機對銅面進行噴砂處理，使銅面的粗糙度參數值滿足Ra：0.32～0.36um，Rt:4.6～5.6um。本發明采用棕化?噴砂的工藝方法對線路板進行阻焊前處理，提高板件銅面的粗糙度，進而增強油墨與阻焊層之間結合力。對于生產需要沉錫工藝的線路板，解決了沉錫后阻焊發白/浮空脫落的問題，無需單獨配備新的沉錫板專用生產線，提高了設備的利用率。

【技術領域】

本發明涉及一種線路板阻焊前處理的工藝。

【背景技術】

阻焊前處理是為了在進行阻焊之前去除線路板銅面的氧化層，清潔線路板表面以及粗化銅面，從而增強油墨與阻焊層之間結合力。

目前阻焊前處理的工藝有酸洗-磨板或者酸洗-磨板-微蝕，其核心是磨板和微蝕；磨板主要有針刷、針刷-火山灰、針刷-噴砂，微蝕主要有超粗化。

對于后續需要進行沉錫工藝的線路板，由于藥水對阻焊的微蝕比其它表面更加嚴重，采用傳統的磨板工藝，其阻焊與銅面結合力不足，會出現沉錫后阻焊發白甚至浮空脫落的問題；為了解決該問題，針對沉錫板的阻焊前處理增加磨板-超粗化工藝，并采用沉錫板專用油墨，因此針對沉錫板需要配備沉錫板專用生產線，增加了企業生產的成本。

【發明內容】

為解決上述技術問題，本發明的一種線路板阻焊前處理的工藝，包括如下步驟：

S1)蝕刻外層圖形：通過圖形蝕刻在板件外側蝕刻出外層線路圖形，得到蝕刻好外層線路的板件；

S2)棕化處理：對蝕刻好外層線路的板件進行棕化處理，且棕化處理中微蝕銅箔的厚度為d，其中d滿足，2μm≤d≤5μm；

S3)噴砂處理：對完成棕化處理的板件采用噴砂機對銅面進行噴砂處理，使銅面的粗糙度參數值滿足Ra：0.32～0.36um，Rt:4.6～ 5.6um。

如上所述的一種線路板阻焊前處理的工藝，步驟S2中：棕化處理采用的棕化液為雙氧水和硫酸體系，其中濃度為27％的H2O2與棕化液的總體積比為：2.5％～3.5％，濃度為98％的H2SO4與棕化液的總體積比為：4％～6％。

如上所述的一種線路板阻焊前處理的工藝，步驟S3中：采用金剛砂濃度為10～20％的噴砂劑，噴砂的壓力為1.6～2.2KG/c㎡。

與現有技術相比，本發明具有如下優點：

1、本發明采用棕化-噴砂的工藝方法對線路板進行阻焊前處理，提高板件銅面的粗糙度，進而增強油墨與阻焊層之間結合力。

2、對于生產需要沉錫工藝的線路板，采用本發明的阻焊前處理工藝，解決了沉錫后阻焊發白/浮空脫落的問題，提升了產品的合格率；而且可采用現有的棕化線和阻焊前處理線，無需針對生產沉錫板而單獨配備新的沉錫板專用生產線，也無需進行磨刷磨板，提高了設備的利用率，節約了生產成本。

【具體實施方式】

本實施例以四層印刷電路板為例描述本發明的工作原理。

本實施例的一種線路板阻焊前處理的工藝，主要包括如下步驟：

S1)蝕刻外層圖形：通過圖形蝕刻在板件外側蝕刻出外層線路圖形，得到蝕刻好外層線路的板件；

S2)棕化處理：在棕化線上對蝕刻好外層線路的板件進行棕化處理，且棕化處理中微蝕銅箔的厚度為d，其中d滿足，2μm≤d≤5μm；