[發明專利]一種應用于SMT貼裝線的移載裝置及其控制方法

在審

• 申請號: 201810766669.X
• 申請日: 2018-07-13
• 公開（公告）號: CN108617163A
• 公開（公告）日: 2018-10-02
• 發明（設計）人: 裴忠輝
• 申請（專利權）人: 蘇州市吳通智能電子有限公司
• 主分類號: H05K13/02
• 分類號: H05K13/02;H05K13/04
• 代理公司: 北京恩赫律師事務所 11469
• 代理人: 劉守憲

本發明提供了一種應用于SMT貼裝線的移載裝置，其包括移載機構，移載機構的第一側端設置有第一軌道和第二軌道，第一軌道和第二軌道平行布置，第一軌道連接第一印刷機構，第二軌道連接第二印刷機構，移載機構內設置有移載軌道，第一軌道和第二軌道分別連接移載軌道，移載機構上相對第一側端的第二側端設置有第三軌道，第三軌道連接移載軌道，第三軌道上設置有錫膏檢查機構。本發明還提供了一種應用于SMT貼裝線的移載裝置的控制方法。本發明相比現有技術可以形成兩邊之間的快速移載，無需人工搬運，可以有效地提高移載效率。

技術領域

本發明涉及SMT貼裝加工領域，具體而言，涉及一種應用于SMT貼裝線的移載裝置及其控制方法。

背景技術

印刷站是現在SMT貼裝線中的一個瓶頸，主要是現在的SMT貼裝線中會存在雙DEK印刷機可以利用，但印刷機后面的移載機構當前僅支持DEK1對應SPI(錫膏檢測機)一軌，DEK2對應SPI二軌(模式為A到B，C到D)，所以DEK2印刷的產品需要轉移到SPI一軌時必須安排人工搬運至SPI一軌。因而，目前的SMT貼裝線中，移載效率上存在著劣勢。

發明內容

鑒于此，本發明提供了一種可以提高移載效率的應用于SMT貼裝線的移載裝置及其控制方法。

為此，一方面，本發明提供了一種應用于SMT貼裝線的移載裝置，其包括移載機構，移載機構的第一側端設置有第一軌道和第二軌道，第一軌道和第二軌道平行布置，第一軌道連接第一印刷機構，第二軌道連接第二印刷機構，移載機構內設置有移載軌道，第一軌道和第二軌道分別連接移載軌道，移載機構上相對第一側端的第二側端設置有第三軌道，第三軌道連接移載軌道，第三軌道上設置有錫膏檢查機構。

進一步地，上述第三軌道還連接第一貼片機構。

進一步地，上述第一貼片機構還連接回流焊機構。

進一步地，上述第一貼片機構和回流焊機構之間還設置有多個第二貼片機構。

進一步地，上述第一貼片機構和第二貼片機構線性排列。

進一步地，上述第一軌道和第二軌道分別垂直于移載軌道。

進一步地，上述第一軌道和第二軌道分別連接于移載軌道的相對兩端。

另一方面，本發明提供了一種應用于SMT貼裝線的移載裝置的控制方法，其包括以下步驟：控制單元通過第一檢測單元檢測第一軌道上的產品，控制單元繼續控制第一軌道、移載軌道和第三軌道進行輸送對接，第一軌道上的產品依次被輸送至第三軌道；控制單元通過第二檢測單元檢測第二軌道上的產品，控制單元繼續控制第二軌道、移載軌道和第三軌道進行輸送對接，第二軌道上的產品依次被輸送至第三軌道。

本發明所提供的一種應用于SMT貼裝線的移載裝置及其控制方法，通過上述的改進，可以形成第一軌道和第二軌道的快速移載，無需人工搬運，可以有效地提高移載效率。

附圖說明

通過閱讀下文優選實施方式的詳細描述，各種其他的優點和益處對于本領域普通技術人員將變得清楚明了。附圖僅用于示出優選實施方式的目的，而并不認為是對本發明的限制。而且在整個附圖中，用相同的參考符號表示相同的部件。在附圖中：

圖1是本發明實施例提供的一種應用于SMT貼裝線的移載裝置的結構示意圖。

具體實施方式

下面將參照附圖更詳細地描述本公開的示例性實施例。雖然附圖中顯示了本公開的示例性實施例，然而應當理解，可以以各種形式實現本公開而不應被這里闡述的實施例所限制。相反，提供這些實施例是為了能夠更透徹地理解本公開，并且能夠將本公開的范圍完整的傳達給本領域的技術人員。

實施例一：