[發明專利]一種微納共摻復合絕緣介質材料的制備方法、用于絕緣介質材料的復合填料、絕緣介質材料

在審

• 申請號: 201810765575.0
• 申請日: 2018-07-12
• 公開（公告）號: CN110713692A
• 公開（公告）日: 2020-01-21
• 發明（設計）人: 韓桂全;劉慶;吳軍輝;李永林;盧彥輝;畢迎華;李旭旭;龐素敏;王蝶;王銘飛
• 申請（專利權）人: 平高集團有限公司;國家電網有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08K3/22;C08K9/04;H01B3/40
• 代理公司: 41119 鄭州睿信知識產權代理有限公司
• 代理人: 牛愛周

1.一種微納共摻復合絕緣介質材料的制備方法，其特征在于：包括以下步驟：將環氧樹脂、第一填料、第二填料、固化劑混合均勻，固化，即得；所述第一填料為環氧樹脂固化物顆粒，所述環氧樹脂固化物顆粒中分布有納米顆粒填料；所述納米顆粒填料的平均粒徑不大于1μm；所述第一填料和第二填料的平均粒徑獨立選自8～25μm。

2.根據權利要求1所述的微納共摻復合絕緣介質材料的制備方法，其特征在于：在將環氧樹脂、第一填料、第二填料、固化劑混合前，采用偶聯劑對第一填料進行表面改性。

3.根據權利要求1所述的微納共摻復合絕緣介質材料的制備方法，其特征在于：所述第一填料和第二填料的平均粒徑差值的絕對值不大于5μm。

4.根據權利要求1所述的微納共摻復合絕緣介質材料的制備方法，其特征在于：所述納米顆粒填料的平均粒徑為20～200nm。

5.根據權利要求1所述的微納共摻復合絕緣介質材料的制備方法，其特征在于：所述納米顆粒填料為氧化鋁、氧化硅中的至少一種；所述第二填料為氧化鋁、氧化硅中的至少一種。

6.一種用于絕緣介質材料的復合填料，其特征在于：包括第一填料和第二填料；所述第一填料為環氧樹脂固化物顆粒，所述樹脂固化物顆粒中分布有納米顆粒填料；所述納米顆粒填料的平均粒徑不大于1μm；所述第一填料和第二填料的平均粒徑獨立選自8～25μm。

7.根據權利要求6所述的用于絕緣介質材料的復合填料，其特征在于：所述第一填料和第二填料的平均粒徑差值的絕對值不大于5μm。

8.根據權利要求6所述的用于絕緣介質材料的復合填料，其特征在于：所述納米顆粒填料的平均粒徑為20～200nm。

9.根據權利要求6所述的用于絕緣介質材料的復合填料，其特征在于：所述第一填料與第二填料的質量比為20～30:3～8。

10.一種采用如權利要求6所述的復合填料的絕緣介質材料。