[發(fā)明專利]用于PIH工藝的PTH腳的封裝方法、裝置、設備和存儲介質

在審

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• 申請日: 2018-07-12
• 公開（公告）號: CN108966494A
• 公開（公告）日: 2018-12-07
• 發(fā)明（設計）人: 郭丹萍
• 申請（專利權）人: 鄭州云海信息技術有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權代理有限公司 11227
• 代理人: 羅滿

本申請公開了用于PIH工藝的PTH腳的封裝方法，由于在PTH腳上設置與其位置和形狀相匹配的鋼網(wǎng)層，所述鋼網(wǎng)層的邊緣在所述PTH腳的邊緣的外周部，且二者的水平距離之差至少為3mm，因此能夠保證后續(xù)工廠端利用Gerber文件開鋼網(wǎng)時不會漏掉與PTH腳對應的鋼網(wǎng)層，從而保證所有PTH腳都得到正確的焊接，而且還在所述PTH腳的邊緣以外至少3mm以內設置零件禁止擺放區(qū)域，因此在設計時能避免因零件錯誤擺放入該PTH腳周邊的較近的區(qū)域而與該PTH腳形成連錫的問題，降低錯誤概率，保證零件正常生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率，本申請還公開了用于PIH工藝的PTH腳的封裝裝置、設備和存儲介質，能夠有效保證PTH腳得到焊接，降低錯誤概率，保證零件的正常生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率。

技術領域

本發(fā)明屬于存儲設備制造技術領域，特別是涉及用于PIH工藝的PTH腳的封裝方法、裝置、設備和存儲介質。

背景技術

現(xiàn)在很多存儲項目中都涉及到采用如圖1所示的零件，圖1為現(xiàn)有的存儲項目中采用的一種零件的示意圖，此零件中存在PTH類型的焊盤101和SMD類型的焊盤102，其中，PTH元件就是Plating Through Hole，這是一種通孔直插式元件，SMD就是Surface MountedDevices，這是一種表面貼裝器件，這種同時具有PTH腳和SMD元件的零件一般會采取PIH制程生產(chǎn)，這種PIH制程就是Paste-In-Hole(通孔印錫膏)，具體實施過程就是利用鋼網(wǎng)層(Pastemask)，這種鋼網(wǎng)上面的與SMD焊盤的位置對應的部位鏤空，一般鏤空的形狀與SMD焊盤一樣，尺寸略小，把錫膏(Solder paste)直接印刷于PCB(Print Circuit Board，電路板)的電鍍通孔上面，再把傳統(tǒng)插件或通孔組件直接插入已經(jīng)印有錫膏的電鍍通孔里，這時電鍍通孔上的錫膏大部分會粘在插件零件的焊腳上，這些錫膏經(jīng)過回流焊爐的高溫時會重新熔融，進而將零件焊接于電路板上，這種PIH制程工藝的優(yōu)點是能夠降低成本，縮短工序周期。

但是在上述PIH工藝下，不是先插件然后零件過波峰焊再將PTH腳從零件背面焊上去，而需要進行的是回流焊，這就需要在PTH孔的正面刷錫膏來完成焊接，且需要同面的零件和這種PTH腳之間存在一定距離，這樣才能夠留出足夠的空間給這種PTH腳印刷錫膏。

在PCB設計時，所有零件的PTH腳并不建立鋼網(wǎng)(pastemask)，后續(xù)在開鋼板時，一般以Gerber文檔中的pastemask層作為參考來制作，如果這類零件的PTH PAD(焊盤)沒有放置在pastemask層，就會增加錯誤的幾率，導致此類零件無法生產(chǎn)，影響生產(chǎn)效率。

發(fā)明內容

為解決上述問題，本發(fā)明提供了用于PIH工藝的PTH腳的封裝方法、裝置、設備和存儲介質，能夠有效保證PTH腳得到焊接，降低錯誤概率，保證零件的正常生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率。

本發(fā)明提供的用于PIH工藝的PTH腳的封裝方法，包括：

在PTH腳上設置與其位置和形狀相匹配的鋼網(wǎng)層，所述鋼網(wǎng)層的邊緣在所述PTH腳的邊緣的外周部，且二者的水平距離之差至少為3mm；

在所述PTH腳的邊緣以外至少3mm以內設置零件禁止擺放區(qū)域。

優(yōu)選的，在上述用于PIH工藝的PTH腳的封裝方法中，在所述PTH腳的邊緣以外至少4mm以內設置所述零件禁止擺放區(qū)域。

優(yōu)選的，在上述用于PIH工藝的PTH腳的封裝方法中，還包括：

當檢測到有零件被放入所述零件禁止擺放區(qū)域時，發(fā)出警告信息。

本發(fā)明提供的用于PIH工藝的PTH腳的封裝裝置，包括：

鋼網(wǎng)層設置單元，用于在PTH腳上設置與其位置和形狀相匹配的鋼網(wǎng)層，所述鋼網(wǎng)層的邊緣在所述PTH腳的邊緣的外周部，且二者的水平距離之差至少為3mm；