[發明專利]膠粘劑及其制備方法和應用

有效

• 申請號: 201810763577.6
• 申請日: 2018-07-12
• 公開（公告）號: CN110713817B
• 公開（公告）日: 2022-05-17
• 發明（設計）人: 葉晶;劉新建;李旻彥
• 申請（專利權）人: 歐菲影像技術（廣州）有限公司
• 主分類號: C09J183/06
• 分類號: C09J183/06;C09J163/00;C09J4/06;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08
• 代理公司: 華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 潘霞

本發明涉及一種膠粘劑及其制備方法和應用。一種膠粘劑，以質量份數計，制備膠粘劑的原料包括105份～125份的基料、40份～55份的固化劑、3份～5份的引發劑、9份～14份的增塑劑、17份～22份的稀釋劑及20份～25份的陶瓷粉，其中，基料選自有機硅丙烯酸酯、氨基丙烯酸酯及環氧樹脂中的至少一種，增塑劑選自鄰苯二甲酸酯二辛酯及乙二酸酯中的至少一種。上述膠粘劑通過陶瓷粉與增塑劑的協同作用，能夠增強陶瓷基板的抗開裂能力。

技術領域

本發明涉及膠粘劑技術領域，特別是涉及一種膠粘劑及其制備方法和應用。

背景技術

膠粘劑是復雜的表面安裝技術工藝中的一部分，在手機及IPAD攝像頭模組組裝過程中，需要使用膠粘劑將攝像頭模組粘結在陶瓷基板上，要達到理想的粘接效果，僅依靠優良的組裝設備和優化的工藝參數是不夠的，還需要選擇與粘接器件相匹配的膠粘劑。

目前將攝像頭模組與陶瓷基板粘接的膠粘劑大多數選用環氧樹脂型膠粘劑，但是在攝像頭模組與陶瓷基板粘結過程中會使陶瓷基板承受應力，由于陶瓷基板具有脆性，而導致陶瓷基板容易開裂。

發明內容

基于此，有必要提供一種能夠增強陶瓷基板抗開裂能力的膠粘劑。

此外，還提供了一種膠粘劑的制備方法和應用。

一種膠粘劑，以質量份數計，制備所述膠粘劑的原料包括：

其中，所述基料選自有機硅丙烯酸酯、氨基丙烯酸酯及環氧樹脂中的至少一種；所述增塑劑選自鄰苯二甲酸酯二辛酯及乙二酸酯中的至少一種。

上述膠粘劑以陶瓷粉為填料，增塑劑選自鄰苯二甲酸酯二辛酯及乙二酸酯中的至少一種，增塑劑為柔性的有機分子載體，該膠粘劑在將待粘結件粘結在陶瓷基板上的過程中，即在膠粘劑的熱固化過程中，剛性的陶瓷粉能夠嵌入到柔性的有機分子載體增塑劑中，使膠粘劑熱固化后具有可陶瓷化的特性，以使陶瓷基板表面形成一層高韌性和高硬度的陶瓷層，而增強陶瓷基板的抗開裂能力，從而防止陶瓷基板因承受應力而開裂。因此，上述膠粘劑通過陶瓷粉與增塑劑的協同作用，能夠增強陶瓷基板的抗開裂能力。

在其中一個實施例中，所述陶瓷粉的中位粒徑為50μm～100μm。

在其中一個實施例中，所述增塑劑為鄰苯二甲酸酯二辛酯和乙二酸酯的混合物；所述鄰苯二甲酸酯二辛酯與所述乙二酸酯的質量比為2:1～4:1。

在其中一個實施例中，所述固化劑選自乙二胺、三亞甲基四胺及順丁烯二酸酐中的至少一種。

在其中一個實施例中，所述引發劑選自異丙基硫雜蒽酮、三芳基硫及二苯基乙酮中的至少一種。

在其中一個實施例中，所述稀釋劑選自丙酮、醋酸乙酯、甲苯、正丁醇及環氧丙烷基丁醚中的至少一種。

在其中一個實施例中，制備所述膠粘劑的原料還包括2份～3份的偶聯劑。

在其中一個實施例中，制備所述膠粘劑的原料還包括1份～2份穩定劑。

一種膠粘劑的制備方法，包括以下步驟：

在110℃～120℃下，將基料與陶瓷粉混合，得到混合物，其中，所述基料的質量份數為105份～125份，所述基料選自有機硅丙烯酸酯、氨基丙烯酸酯及環氧樹脂中的至少一種，所述陶瓷粉的質量份數為20份～25份；

在35℃～40℃下，將稀釋劑與增塑劑、固化劑混合，得到預混液，其中，所述稀釋劑的質量份數為17份～22份，所述增塑劑的質量份數為9份～14份，所述固化劑的質量份數為40份～55份；

將引發劑與所述預混液混合，得到混合液，其中，所述引發劑的質量份數為3份～5份；