[發明專利]一種高增益低副瓣的毫米波封裝天線有效

申請號：	201810762013.0	申請日：	2018-07-12
公開（公告）號：	CN109066053B	公開（公告）日：	2019-05-31
發明（設計）人：	李連鳴;夏海洋;鄭富春	申請（專利權）人：	東南大學
主分類號：	H01Q1/22	分類號：	H01Q1/22;H01Q1/36
代理公司：	南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204	代理人：	饒欣
地址：	211189 江***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	毫米波毫米波天線天線封裝罩喇叭狀凹槽引線框架封裝輻射單元低副瓣高增益槽壁表面副瓣電平高頻互連回波損耗低成本位置處密封金屬覆蓋
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【權利要求書】：

1.一種高增益低副瓣的毫米波封裝天線，其特征在于：包括引線框架，引線框架上設有毫米波IC芯片和毫米波天線，毫米波IC芯片與毫米波天線之間實現高頻互連，還包括封裝罩，封裝罩將毫米波IC芯片與毫米波天線密封在引線框架內，毫米波天線包括輻射單元，封裝罩上對應毫米波天線輻射單元的位置處設有喇叭狀凹槽，喇叭狀凹槽的槽壁表面被金屬覆蓋。

2.根據權利要求1所述的高增益低副瓣的毫米波封裝天線，其特征在于：所述毫米波IC芯片與毫米波天線之間通過鍵合線實現高頻互連。

3.根據權利要求2所述的高增益低副瓣的毫米波封裝天線，其特征在于：所述毫米波IC芯片與毫米波天線之間通過金帶鍵合線實現高頻互連。

4.根據權利要求1所述的高增益低副瓣的毫米波封裝天線，其特征在于：所述毫米波IC芯片與毫米波天線之間通過倒裝焊球實現高頻互連。

5.根據權利要求1所述的高增益低副瓣的毫米波封裝天線，其特征在于：所述封裝罩采用非金屬材料制成。

6.根據權利要求1所述的高增益低副瓣的毫米波封裝天線，其特征在于：所述封裝罩通過注塑材料或者陶瓷填充實現。

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