[發明專利]一種高效的單晶硅片水洗脫膠裝置在審
| 申請號: | 201810761448.3 | 申請日: | 2018-07-12 |
| 公開(公告)號: | CN109087848A | 公開(公告)日: | 2018-12-25 |
| 發明(設計)人: | 孟超 | 申請(專利權)人: | 孟超 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司: | 合肥市科融知識產權代理事務所(普通合伙) 34126 | 代理人: | 陳思聰 |
| 地址: | 213333 江蘇省常州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 清洗池 清洗 網框 單晶硅片 動力缸 漂洗池 橫梁 掛桿 滑塊 脫膠裝置 輸出端 底座 超聲波振子 掛桿連接座 排水管 掛鉤連接 互不連通 角度偏轉 支架固定 漂洗 可移動 倒出 支架 | ||
本發明公開了一種高效的單晶硅片水洗脫膠裝置,包括支架、橫梁、滑塊、掛桿、清洗網框、清洗池、漂洗池、底座和超聲波振子,所述清洗池和漂洗池均設置在底座上,且清洗池和漂洗池互不連通,清洗池和漂洗池的底部均連接有排水管,橫梁通過支架固定在清洗池的正上方,橫梁上安裝有水平的動力缸一,動力缸一的輸出端上安裝有滑塊,滑塊上安裝有動力缸二,動力缸二的輸出端通過掛鉤連接有掛桿,兩根所述掛桿的端部與清洗網框兩側的掛桿連接座連接,本發明的有益效果是:利用可移動的清洗網框能高效的實現單晶硅片的清洗和漂洗作業,并且清洗網框可發生角度偏轉,便于將清洗網框內的單晶硅片倒出。
技術領域
本發明涉及一種超聲波清洗裝置,具體是一種高效的單晶硅片水洗脫膠裝置。
背景技術
單晶硅是一種比較活潑的非金屬元素,是晶體材料的重要組成部分,處于新材料發展的前沿。其主要用途是用作半導體材料和利用太陽能光伏發電、供熱等。由于太陽能具有清潔、環保、方便等諸多優勢,近三十年來,太陽能利用技術在研究開發、商業化生產、市場開拓方面都獲得了長足發展,成為世界快速、穩定發展的新興產業之一。
單晶硅可以用于二極管級、整流器件級、電路級以及太陽能電池級單晶產品的生產和深加工制造,其后續產品集成電路和半導體分離器件已廣泛應用于各個領域,在軍事電子設備中也占有重要地位。
現有的單晶硅片、塊需要進行脫膠作業,現有技術大部分使用水洗方法,但是其水洗效率較低。
發明內容
本發明的目的在于提供一種高效的單晶硅片水洗脫膠裝置,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:
一種高效的單晶硅片水洗脫膠裝置,包括支架、橫梁、滑塊、掛桿、清洗網框、清洗池、漂洗池、底座和超聲波振子,所述清洗池和漂洗池均設置在底座上,且清洗池和漂洗池互不連通,清洗池和漂洗池的底部均連接有排水管,橫梁通過支架固定在清洗池的正上方,橫梁上安裝有水平的動力缸一,動力缸一的輸出端上安裝有滑塊,滑塊上安裝有動力缸二,動力缸二的輸出端通過掛鉤連接有掛桿,兩根所述掛桿的端部與清洗網框兩側的掛桿連接座連接,即清洗網框是吊設在動力缸二上的,所述清洗池的內壁上安裝有多個超聲波振子。
作為本發明進一步的方案:所述支架上還安裝有用于對滑塊運動進行導向的導向光軸。
作為本發明再進一步的方案:所述漂洗池的底部排水管通過回水管與漂洗池連接,回水管上安裝有水泵和閥門。
作為本發明再進一步的方案:所述回水管上還安裝有過濾機構。
作為本發明再進一步的方案:所述滑塊上還固定有立板,立板上通過動力缸安裝座安裝有傾斜設置的動力缸三,動力缸三的輸出端通過銷軸與連接耳鉸接,連接耳安裝在清洗網框的頂部,且連接耳與兩個所述掛桿連接座形成等腰三角形結構。
作為本發明再進一步的方案:所述動力缸一、動力缸二和動力缸三為氣缸、油缸或電缸,動力缸一、動力缸二和動力缸三均由控制器控制。
作為本發明再進一步的方案:所述清洗池還通過管道與用于儲存清洗液的儲液機構連接。
與現有技術相比,本發明的有益效果是:利用可移動的清洗網框能高效的實現單晶硅片的清洗和漂洗作業,并且清洗網框可發生角度偏轉,便于將清洗網框內的單晶硅片倒出。
附圖說明
圖1為一種高效的單晶硅片水洗脫膠裝置的結構示意圖。
圖2為一種高效的單晶硅片水洗脫膠裝置中動力缸三的安裝示意圖。
圖3為一種高效的單晶硅片水洗脫膠裝置中清洗池和漂洗池的結構示意圖。
圖4為一種高效的單晶硅片水洗脫膠裝置中橫梁的結構示意圖。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





