[發明專利]操作工藝控制系統的方法及工藝控制系統有效
| 申請號: | 201810759285.5 | 申請日: | 2018-07-11 |
| 公開(公告)號: | CN110223932B | 公開(公告)日: | 2022-11-29 |
| 發明(設計)人: | S·萊恩斯;R·J·小戴尼奧;顧志勇;陳宏 | 申請(專利權)人: | 真實儀器公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287 | 代理人: | 張曉媛 |
| 地址: | 美國德*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 操作 工藝 控制系統 方法 | ||
1.一種工藝控制系統,其包括:
光學傳感器,其經配置以監測工藝室內的生產工藝且依據所述生產工藝而產生光學數據;
操作控制器,其經配置以執行關鍵功能以依據所述光學數據確定所述生產工藝的處理狀況,其中所述關鍵功能是由關鍵功能控件引導;
可適應性管理控制器,其經配置以將所述關鍵功能控件提供到所述操作控制器,其中在所述關鍵功能期間,所述可適應性管理控制器至少與所述操作控制器被分級隔離;及
存儲庫,其以通信方式耦合到所述操作控制器及所述可適應性管理控制器且經配置以存儲操作數據,其中所述操作控制器經配置以從所述關鍵功能產生所述操作數據且將所述操作數據自動發送到所述存儲庫,以及所述可適應性管理控制器經配置以從所述存儲庫存取所述操作數據,
其中所述操作控制器與所述可適應性管理控制器之間的通信連接基于從不同配置選擇的所述工藝控制系統的操作配置,所述不同配置包含第一配置、第二配置、第三配置和第四配置,在所述第一配置中所述操作控制器是在單個工具上具有多個處理室的單個操作控制器,所述第二配置具有與所述可適應性管理控制器分級隔離且包含所述操作控制器的自主光譜儀,所述第三配置具有連接到所述可適應性管理控制器且包含所述操作控制器的自主光譜儀,以及在所述第四配置中所述操作控制器不連接到所述可適應性管理控制器且所述可適應性管理控制器連接到所述存儲庫。
2.根據權利要求1所述的工藝控制系統,其中當所述操作配置為所述第一配置或所述第四配置時,所述光學傳感器是光譜儀。
3.根據權利要求1所述的工藝控制系統,其中當所述操作配置為所述第二配置或所述第三配置時,所述操作控制器和所述光學傳感器被集成于單個計算裝置中。
4.根據權利要求3所述的工藝控制系統,其中所述單個計算裝置是自主光譜儀。
5.根據權利要求1所述的工藝控制系統,其中所述關鍵功能控件包含用于處理所述操作數據的規范。
6.根據權利要求5所述的工藝控制系統,其中在所述關鍵功能期間,所述操作控制器以通信方式耦合到所述存儲庫。
7.根據權利要求5所述的工藝控制系統,其中所述關鍵功能控件包含具有變量、方程式及腳本的配置文件。
8.根據權利要求1所述的工藝控制系統,其中在所述關鍵功能期間,所述可適應性管理控制器以通信方式耦合到所述存儲庫。
9.根據權利要求1所述的工藝控制系統,其中所述操作數據包含關鍵功能結果、系統情況或日志文件中的一或多者。
10.根據權利要求1所述的工藝控制系統,其中當所述操作配置是所述第三配置時,所述工藝控制系統包含經配置以執行關鍵功能以確定不同工藝室的處理狀況的多個操作控制器,其中所述可適應性管理控制器經由通信網絡耦合到所述多個操作控制器中的每一者且經配置以將關鍵功能控件發送到所述多個操作控制器中的每一者。
11.根據權利要求1所述的工藝控制系統,其中所述可適應性管理控制器被實施于多個計算裝置上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





