[發明專利]一種晶圓減薄砂輪及其制備方法

有效

• 申請號: 201810756845.1
• 申請日: 2018-07-11
• 公開（公告）號: CN108942709B
• 公開（公告）日: 2019-10-01
• 發明（設計）人: 趙延軍;閆寧;惠珍
• 申請（專利權）人: 鄭州磨料磨具磨削研究所有限公司
• 主分類號: B24D3/28
• 分類號: B24D3/28;B24D3/34;B24D18/00
• 代理公司: 鄭州聯科專利事務所(普通合伙) 41104
• 代理人: 時立新

1.一種晶圓減薄砂輪，其特征在于，所述砂輪用于3D封裝技術中的晶圓減薄，其包括如下體積份數的原料：金剛石12-18份，碳化硅3-7份，六方氮化硼2-5份，發泡劑6-10份，聚酰亞胺樹脂35-45份，偶聯劑2-5份；

金剛石粒徑3-7μm，碳化硅粒徑1-2.5μm，六方氮化硼粒徑＜5μm，發泡劑粒徑38-44μm，聚酰亞胺樹脂粒徑50-80μm；

發泡劑為熱膨脹微球，偶聯劑型號為Z-6040；

所述晶圓減薄砂輪的制備方法，包括如下步驟：

1）將表面進行熱堿處理過的金剛石放入丙酮內進行攪拌超聲，然后烘干；

2）將步驟1）中的原料與碳化硅、六方氮化硼混合過篩，然后加入丙酮和偶聯劑，超聲后烘干；

3）將步驟2）的物料與發泡劑、聚酰亞胺樹脂混合過篩，然后放入混料桶內混料后備用；

4）將步驟3）的物料分兩次投入模具進行熱壓成型，投入第一份物料，熱壓機壓制后投入第二份物料再次進行壓制，保壓保溫，降溫后脫模；

5）步驟4）脫模后的環形砂輪按照圖紙加工要求做成成品砂輪；

所述步驟4）的熱壓成型溫度為180-250℃。

2.根據權利要求1所述晶圓減薄砂輪，其特征在于，所述聚酰亞胺樹脂型號為TY0023，熱膨脹微球型號為EMH204。

3.根據權利要求1所述晶圓減薄砂輪，其特征在于，步驟1）熱堿處理溫度為85-90℃。

4.根據權利要求1所述晶圓減薄砂輪，其特征在于，步驟2）和3）過100-200目篩。

5.根據權利要求1所述晶圓減薄砂輪，其特征在于，步驟4）中第一份物料為總物料的25%，熱壓機于1MPa定溫180℃壓制10min，投入剩余物料進行再次壓制，于3MPa保壓保溫1h。

6.根據權利要求1所述晶圓減薄砂輪，其特征在于，包括如下體積份數的原料：金剛石16份，碳化硅5份，六方氮化硼4份，發泡劑EMH204 8份，聚酰亞胺樹脂TY0023 40份，偶聯劑Z-6040 3份；金剛石粒徑3-7μm，碳化硅粒徑1-2.5μm，六方氮化硼粒徑＜5μm，發泡劑粒徑38-44μm，聚酰亞胺樹脂粒徑50-80μm；

所述晶圓減薄砂輪的制備方法，包括如下步驟：

1) 將金剛石的表面進行90℃熱堿處理后備用，然后往處理過的金剛石中加入300mL丙酮進行攪拌超聲分散20min，然后于120℃電熱絲烘箱內烘干備用；

2) 將步驟1）中的原料與六方氮化硼混合過150目篩后備用，然后與300mL丙酮和偶聯劑550混合，超聲20min后于120℃電熱絲烘箱內烘干備用；

3) 將步驟2）的物料與發泡劑、聚酰亞胺樹脂混合過200目篩，然后與2-5mm直徑的氧化鋯陶瓷球放入混料桶內混料后備用；

4) 根據圖紙要求進行模具組裝，模具最終組裝成環形，熱壓機升溫至205℃后備用，將步驟3）的物料分兩次投入模具，取重量分數為25%的混合物料先投入模具內，熱壓機于5MPa定溫205℃壓制2min，壓力卸除，然后把模具壓頭卸掉，投入剩余物料再進行壓制，于5MPa保壓保溫1h，降溫后脫模；

5) 步驟4）脫模后的環形砂輪按照圖紙加工要求做成成品砂輪。

7.權利要求1-6任一所述晶圓減薄砂輪在半導體加工中的應用，其特征在于，用于3D封裝技術中的晶圓減薄。