[發明專利]壓接底模

有效

• 申請號: 201810756743.X
• 申請日: 2018-07-11
• 公開（公告）號: CN110719705B
• 公開（公告）日: 2022-06-03
• 發明（設計）人: 王剛
• 申請（專利權）人: 邁普通信技術股份有限公司
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30
• 代理公司: 成都虹橋專利事務所(普通合伙) 51124
• 代理人: 成杰

本發明涉及一種壓接底模，屬于電子產品壓接底模技術領域。本發明包括基座和支撐塊，支撐塊包括限位定位用支撐塊和壓接材料用支撐塊，限位定位用支撐塊為限位支撐塊或者定位支撐塊或者二者的組合，壓接材料用支撐塊為出腳支撐塊或者不出腳支撐塊或者二者的組合，支撐塊底部到頂部接觸PCB板底面位置的高度相一致；支撐塊均布置在基座上表面，基座和支撐塊基于磁力作用吸附在一起。本發明將壓接材料對應的底部支撐塊進行模塊化和標準化，然后實際使用時再根據壓接材料來選擇相應的標準化支撐塊；利用簡單的磁力作用原理，達到支撐塊和基座的固定。本發明可通用于不同電子產品的壓接。

技術領域

本發明涉及一種壓接底模，為電子產品壓接過程中使用到的壓接底模，屬于電子產品壓接底模技術領域。

背景技術

隨著科技的進步，技術的發展和要求，通信行業，航空航天、國防和船舶等對于高速連接器等壓接器件的使用已經越來越廣泛化；同時產品的模塊化，安裝，維修的方便化也使得壓接材料的運用越來越多，相應的產品生產過程中壓接底模需求也越來越大。

在電子產品的壓接過程中，由于產品尺寸大小不同，壓接器件(包括但是不限于高速連接器，光籠子等)在PCB板上(印制電路板)的分布不規則，位置不固定等，導致每種產品必須要專門制作對應的壓接底模來保證壓接質量。現有的壓接底模業界普遍制作方法為：在專用材料(比如防靜電電木)對應PCB板上的器件進行特殊處理，貼片器件和插件器件位置采用挖槽或者漏空的方式，同時起到保護作用，保證壓接時器件不受外力；而對應壓接器件的部位必須緊貼PCB板起到支撐作用，在壓接的同時保證PCB板受力不變形，同時還需要在這些支撐位置處鉆孔，保證壓接器件引腳穿出PCB板時不能受力。該制作方法存在以下問題：

1)小批量多品種已經是行業的現狀和未來趨勢，如果每種產品都單獨制作一個壓接底模，則會增加底模設計周期和時間成本。

2)每個產品加工一個專用壓接底模，通用性差，浪費底模加工材料，增加材料成本和加工時間成本。

3)在研發初期，PCB板還沒有完全定型，升級改版可能性非常大，常常因為設計改版而又導致之前所做的壓接底模無法使用，需要重新制作，一個產品從研發到量產需要制作多種壓接底模，需要反復付出壓接底模的成本。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：提供一種壓接底模，可通用于不同電子產品的壓接，解決上述制作方法由于投入成本高，資源浪費等造成的影響。

為解決上述技術問題本發明所采用的技術方案是：壓接底模，包括基座和支撐塊，支撐塊包括限位定位用支撐塊和壓接材料用支撐塊，限位定位用支撐塊為限位支撐塊或者定位支撐塊或者二者的組合，壓接材料用支撐塊為出腳支撐塊或者不出腳支撐塊或者二者的組合，支撐塊底部到頂部接觸PCB板底面位置的高度相一致；支撐塊均布置在基座上表面，基座和支撐塊基于磁力作用吸附在一起。

進一步的，基座采用鋼板制作；支撐塊采用鋁合金或者電木材料制作，支撐塊底部具有開槽或者開孔，開槽或者開孔鑲有永磁鐵。

進一步的，鋼板基座外表面具有防銹電鍍層。

進一步的，限位支撐塊的頂部設置為L型結構，該L型結構的兩側邊均為水平設置，并且L型結構在頂部內側設置有L型開槽，該L型開槽用于PCB板限位。

進一步的，定位支撐塊為底部大、頂部小的臺階狀，頂部為圓柱形安裝臺，圓柱形安裝臺的頂部中心螺紋連接有定位銷。

進一步的，還包括套板，套板設置于基座上表面，套板上開設有供支撐塊穿過的孔，套板開孔外形尺寸和PCB板表面的材料封裝絲印邊框一一對應。

進一步的，套板在限位支撐塊的對應位置沒有開孔，在其余支撐塊的對應位置具有開孔。

進一步的，套板采用透明亞克力板或者透明玻纖板制作。