[發(fā)明專(zhuān)利]PCB板的制造方法、PCB板及終端

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810756621.0
• 申請(qǐng)日: 2018-07-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108541150B
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-12-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃云鐘;曹磊磊;唐耀
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 北大方正集團(tuán)有限公司;重慶方正高密電子有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/42
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/42;H05K3/46;H05K3/00;H05K1/11
• 代理公司: 11205 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 朱穎;劉芳

1.一種PCB板的制造方法，其特征在于，包括：

在PCB芯板的兩側(cè)涂覆可溶解材料層；

對(duì)所述可溶解材料層進(jìn)行曝光顯影處理，以保留位于所述PCB芯板的兩側(cè)預(yù)設(shè)區(qū)域的可溶解材料層，形成具備可溶解材料圖形層的PCB隔離板；

按照預(yù)設(shè)順序?qū)CB芯板和所述PCB隔離板進(jìn)行壓合，獲得第一預(yù)處理板；

根據(jù)所述PCB隔離板中可溶解材料圖形層的位置，在所述第一預(yù)處理板上開(kāi)設(shè)一與可溶解材料圖形層同軸設(shè)置的通孔，所述通孔的直徑小于與所述PCB隔離板的可溶解材料圖形層的直徑；

去除所述第一預(yù)處理板中的可溶解材料圖形層，并在所述可溶解材料圖形層的相應(yīng)位置形成隔斷層，獲得第二預(yù)處理板；

對(duì)所述第二預(yù)處理板依次進(jìn)行沉銅處理和電鍍銅處理，以使所述第二預(yù)處理板的通孔側(cè)壁處形成電鍍銅層；

對(duì)電鍍銅處理后的第二預(yù)處理板進(jìn)行樹(shù)脂填塞處理，形成PCB板。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板的制造方法，其特征在于，所述PCB芯板為雙面去銅芯板、單面覆銅芯板、雙面覆銅芯板和半固化板中的一種；

當(dāng)所述PCB芯板為所述單面覆銅芯板或所述雙面覆銅芯板時(shí)，所述在PCB芯板的兩側(cè)涂覆可溶解材料層，包括：

對(duì)所述單面覆銅芯板或所述雙面覆銅芯板中的銅層進(jìn)行圖形化處理；

在圖形化處理后的所述PCB芯板的兩側(cè)涂覆可溶解材料層。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板的制造方法，其特征在于，所述去除所述第一預(yù)處理板中的可溶解材料圖形層，包括：

采用堿性分解液對(duì)所述第一預(yù)處理板進(jìn)行振蕩處理，以去除所述第一預(yù)處理板中的可溶解材料圖形層，并在所述第一預(yù)處理板中與所述可溶解材料圖形層的相應(yīng)位置形成隔斷層，獲得第二預(yù)處理板。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板的制造方法，其特征在于，所述對(duì)所述第二預(yù)處理板依次進(jìn)行沉銅處理和電鍍銅處理，包括：

采用膠體鈀沉附技術(shù)對(duì)所述第二預(yù)處理板進(jìn)行沉銅處理，以使所述第二預(yù)處理板的通孔側(cè)壁處沉積銅離子；

對(duì)沉銅處理后的第二預(yù)處理板進(jìn)行電鍍銅處理，以使所述第二預(yù)處理板沉積有銅離子的通孔側(cè)壁處形成電鍍銅層。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板的制造方法，其特征在于，所述對(duì)電鍍銅處理后的第二預(yù)處理板進(jìn)行樹(shù)脂填塞處理，形成PCB板，包括：

采用真空填塞樹(shù)脂技術(shù)對(duì)電鍍銅處理后的第二預(yù)處理板進(jìn)行填塞處理，以使所述第二預(yù)處理板的隔斷層內(nèi)和通孔內(nèi)填塞有樹(shù)脂，形成所述PCB板。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的PCB板的制造方法，其特征在于，所述通孔的直徑與所述PCB隔離板的可溶解材料圖形層的直徑之間的差值位于2密耳至4密耳之間。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的PCB板的制造方法，其特征在于，

在PCB芯板的兩側(cè)涂覆的可溶解材料層的厚度為30微米。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的PCB板的制造方法，其特征在于，所述可溶解材料層包括液態(tài)阻焊、干膜型阻焊或光刻膠干膜中的其中一種材料。

9.一種PCB板，其特征在于，所述的PCB板是采用權(quán)利要求1-8中任意一項(xiàng)所述的PCB板的制造方法加工得到。

10.一種終端，其特征在于，包括權(quán)利要求9所述的PCB板。