[發明專利]用于用器件裝配載體的方法、色料和制造色料的方法

有效

• 申請號: 201810750904.4
• 申請日: 2018-07-10
• 公開（公告）號: CN109244213B
• 公開（公告）日: 2022-01-04
• 發明（設計）人: 普洛斯爾·安德烈亞斯
• 申請（專利權）人: 歐司朗光電半導體有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 丁永凡;張春水

提出一種用于裝配載體的方法，所述方法包括步驟A)，在所述步驟中提供多個分別具有電子器件(1)的色料(100)。此外，每個色料包括可熔化的焊接材料(2)，所述焊接材料直接鄰接于器件的安裝側(10)。每個色料的至少63體積％通過焊接材料形成。每個器件的安裝側與器件的上側(12)和側面(11)相比具有熔化的焊接材料更高的可潤濕性。在步驟B)中，提供具有色料著陸面(201)的載體(200)，其中色料著陸面與橫向地在色料著陸面旁邊的區域相比和與器件的側面相比和與器件的上側相比具有色料的熔化的焊接材料的更高的可潤濕性。在步驟C)中，將色料施加到載體上。在步驟D)中，加熱色料，使得焊接材料熔化。

技術領域

提出一種用于用器件裝配載體的方法。此外，提出一種用于用器件裝配載體的色料。此外，提出一種用于制造色料的方法。

發明內容

一個要實現的目的在于：提出一種用于有效地且可靠地用器件裝配載體的方法。另一要實現的目的在于：提出一種用于這種方法的色料。另一要實現的目的在于：提出一種用于制造這種色料的方法。

所述目的還通過本發明的方法和物體來實現。有利的改進形式和設計方案是下面描述的主題。

根據至少一個實施方式，用于用器件裝配載體的方法包括步驟A)，在所述步驟中提供多個色料。

根據至少一個實施方式，每個色料包括一個、尤其剛好一個電子器件，所述電子器件具有一個安裝側、至少一個橫向于安裝側伸展的側面和一個與安裝側相對置的上側。

電子器件優選為光電子器件，如LED或半導體芯片，例如LED芯片。半導體芯片能夠是藍寶石芯片或倒裝芯片或薄膜半導體芯片。半導體芯片能夠為可表面安裝的半導體芯片。優選地，光電子器件在正常運行時發射在可見光譜范圍中的輻射。

安裝側尤其為器件的主側。安裝側優選包括用于電接觸器件的一個或多個接觸元件。安裝側是器件的在用器件裝配載體之后應朝向載體的一側。

器件的上側尤其基本上平行于安裝側伸展。因此，上側也優選為器件的主側。上側例如能夠形成器件的發光面，經由所述發光面在正常運行時耦合輸出由器件發射的輻射的大的份額、尤其至少15％或至少30％或至少50％或至少80％。在上側上能夠設置有用于電接觸器件的接觸元件。替選地，上側也能夠不具有接觸元件。

側面將安裝側與上側連接并且橫向于安裝側和上側伸展。側面對器件沿平行于安裝側的橫向方向限界。

電子器件例如包括具有一個、優選具有剛好一個連貫的有源層的半導體層序列。經由有源層在正常運行時例如產生電磁輻射。有源層優選基本上平行于安裝側和上側伸展。器件的橫向尺寸例如基本上對應于有源層的橫向尺寸。特別地，器件的橫向尺寸例如為有源層的橫向尺寸的最高105％或最高110％或最高120％。

根據至少一個實施方式，每個色料包括可熔化的焊接材料，所述焊接材料直接鄰接于器件的安裝側，并且材料配合地焊接在安裝側上。

器件的安裝側上的焊接材料優選是硬化的。這就是說，在步驟A)中優選在低于固相線溫度的溫度下，例如在低于焊接材料的固相線溫度至少20℃或至少50℃的溫度下提供色料。但是也可行的是：色料在步驟A)中在焊接材料已經融化的溫度下提供。

焊接材料優選一件式地構成。優選地，焊接材料由金屬或金屬合金、尤其共晶體構成。焊接材料優選不多層地構成。

此外，焊接材料是可熔化的。這就是說，通過將色料加熱到高于焊接材料的液相線溫度之上的溫度上，完全液化焊接材料。優選地，全部焊接材料在焊接材料的固相線溫度周圍最高50℃的溫度范圍中熔化。

此外，焊接材料以材料配合的方式焊接到安裝側上。這就是說，為了將焊接材料固定在安裝側上，焊接材料已經熔化一次，安裝側、尤其安裝側的接觸元件已經部分地或完全地潤濕并且于是例如再次硬化。特別地，焊接材料在安裝側上焊接到器件的金屬區域上。