[發明專利]一種交聯薄膜及其制備方法

在審

• 申請號: 201810750608.4
• 申請日: 2018-07-10
• 公開（公告）號: CN108976558A
• 公開（公告）日: 2018-12-11
• 發明（設計）人: 孫金永;姚坤龍
• 申請（專利權）人: 深圳市摩碼科技有限公司
• 主分類號: C08L23/06
• 分類號: C08L23/06;C08K5/14;C08K5/134;C08K5/524;C08J5/18;C08J7/12
• 代理公司: 深圳市六加知識產權代理有限公司 44372
• 代理人: 王廣濤

本發明涉及材料領域，特別是涉及一種交聯薄膜及其制備方法。所述交聯薄膜由如下原料組成：聚烯烴樹脂80?100質量份；抗氧化劑1.8?2.2質量份；交聯劑1.3質量份；有機硅3?5質量份。本發明提供的交聯薄膜，一方面提高了聚乙烯薄膜材料的耐高溫性，能達到長期使用溫度125℃?150℃范圍；另一方面，其抗瞬間電流產生的高溫性能增強，具有較高的抗電暈效果，可瞬間耐溫300度。其比普通聚烯烴在延伸，耐油，耐寒，防開裂等方面性能提升了很多，能滿足更惡劣環境下的使用。

技術領域

本發明涉及材料領域，特別是涉及一種交聯薄膜及其制備方法。

背景技術

烯烴的聚合物原料豐富，價格低廉，容易加工成型，綜合性能優良，是一類產量大、應用十分廣泛的高分子材料。烯烴的主要品種有聚乙烯以及以乙烯為基礎的一些共聚物，如乙烯-醋酸乙烯共聚物，乙烯-丙烯酸或丙烯酸酯的共聚物，還有聚丙烯和一些丙烯共聚物、聚1-丁烯、聚4-甲基-1-戊烯、環烯烴聚合物等，以乙烯為基礎的一些共聚物可制成相應的聚烯烴薄膜等用于塑料包裝。

發明人在實現本發明的過程中發現：現有的應用于農業領域，食品包裝的薄膜材料，本身擁有較強的電氣性能，同時加工工藝較為簡單。這些普通聚烯烴薄膜材料的耐溫低，使用范圍較窄。在制成薄膜以后，縱向撕裂較差，對于環境應力(化學與機械作用)都很敏感，耐熱老化性差。其玻璃化溫度較低，最高使用溫度為-40℃-80℃，無法在要求較高的環境中使用。

發明內容

本發明實施方式主要解決的技術問題是提供一種交聯薄膜及其制備方法，其旨在解決現有聚烯烴薄膜材料耐溫低、適用范圍較窄的技術問題。

為解決上述技術問題，本發明實施方式采用的一個技術方案是：提供一種交聯薄膜，所述交聯薄膜由如下原料組成：

可選地，所述交聯薄膜由如下原料組成：

可選地，所述聚烯烴樹脂由乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、 1-辛烯、4-甲基-1-戊烯或者環烯烴中的一種或者多種聚合得到。

可選地，所述聚烯烴樹脂由乙烯聚合得到。

可選地，所述抗氧化劑由1質量份四[β-(3，5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸]季戊四醇酯和1.2質量份亞磷酸酯。

可選地，所述交聯劑為過氧化二異丙苯。

為解決上述技術問題，本發明實施方式采用的另一個技術方案是：提供一種制備上述交聯薄膜的制備方法，所述方法包括如下步驟：

按上述的原料及質量百分比備料，加入反應器中混合，制成混合顆粒；將所述混合顆粒在特定溫度下吹塑，得到初步成型的薄膜；將所述初步成型的薄膜進行輻射交聯，得到交聯薄膜。

可選地，所述特定溫度為：185-220℃。

可選地，所述初步成型的薄膜厚度為：10um、25um、50um或者 80um。

可選地，所述輻射交聯的劑量值為：2MEV-15MEV。

本發明提供的聚合物薄膜為交聯薄膜，具有合適的交聯度較高的交聯度一方面提高了聚乙烯薄膜材料的耐高溫性，能達到長期使用溫度 125℃-150℃范圍；另一方面，其抗瞬間電流產生的高溫性能增強，具有較高的抗電暈效果，可瞬間耐溫300度。其比普通聚烯烴在延伸，耐油，耐寒，防開裂等方面性能提升了很多，能滿足更惡劣環境下的使用。

附圖說明

圖1是本發明實施例提供的一種交聯薄膜的制備方法流程示意圖；

圖2是是本發明實施例提供的實施例1和市售的PE薄膜1的拉伸性能保留率隨溫度變化的曲線圖；