[發明專利]一種電子產品及其散熱結構

在審

• 申請號: 201810750577.2
• 申請日: 2018-07-10
• 公開（公告）號: CN108811308A
• 公開（公告）日: 2018-11-13
• 發明（設計）人: 李建明;何鎮初;王羽
• 申請（專利權）人: 北斗地網（重慶）科技集團有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/20
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 羅滿

本發明公開了一種電子產品的散熱結構，包括設在主板背面金屬露銅上的第一導熱硅膠層，第一導熱硅膠層的一側面與主板背面緊密接觸，另一側面用于與產品殼體的后板面內壁緊密接觸；第一導熱硅膠層能夠很好的填充主板背面與殼體后板面間的間隙，將空氣擠出接觸面，使得主板運行時產生的熱量能夠直接通過第一導熱硅膠層傳遞到殼體，并通過殼體散熱，散熱效果較好。本發明還公開了一種包括上述散熱結構的電子產品。

技術領域

本發明涉及電子產品散熱技術領域，特別是涉及一種電子產品的散熱結構。此外，本發明還涉及一種包括上述散熱結構的電子產品。

背景技術

隨著科技的發展和進步，電子產品在人們生活中的比重越來越大。而主板作為電子產品的核心部件，主板的性能影響著整個電子產品的性能。

主板一般安裝在殼體內，其上面安裝有各種電子元件，電子產品使用時，電子元件運行產生大量熱量，使主板溫度升高，此時若不及時散熱，則會影響主板性能，甚至使主板因散熱不良而損毀，但目前由于電子元件與殼體之間存在的氣隙會阻礙熱量向外傳導，電子元件產生的熱量并不能快速散發至殼體外。

因此如何提高電子產品主板的散熱出能力，是本領域技術人員目前需要解決的技術問題。

發明內容

本發明的目的是提供一種電子產品的散熱結構，其能夠提高主板的散熱能力，使主板快速散熱。本發明的另一目的是提供一種包括上述散熱結構的電子產品。

為解決上述技術問題，本發明提供一種電子產品的散熱結構，包括設在主板背面金屬露銅上的第一導熱硅膠層，所述第一導熱硅膠層的一側面與所述主板背面緊密接觸，另一側面用于與產品殼體的后板面內壁緊密接觸。

優選地，還包括設在所述殼體板面外壁上的金屬散熱鰭片。

優選地，還包括設在所述主板正面上且用于填充元件空隙的導熱硅脂層，所述導熱硅脂層的一側面與所述主板正面緊密接觸。

優選地，所述導熱硅脂層上設有與其緊密接觸的第二導熱硅膠層，所述第二導熱硅膠層與所述殼體的前板面之間設有散熱器，所述散熱器上設有用于加快散熱的風扇。

優選地，還包括設在所述殼體的側壁上且用于向外散熱的防水透氣閥

本發明還提供一種電子產品，包括殼體、主板以及散熱結構，所述散熱結構具體為上述任意一項所述的散熱結構。

本發明提供的電子產品的散熱結構，包括設在主板背面金屬露銅上的第一導熱硅膠層，第一導熱硅膠層的一側面與主板背面緊密接觸，另一側面用于與產品殼體的后板面內壁緊密接觸。

在主板背面與殼體后板面之間設置第一導熱硅膠層，當產品組裝好后，殼體會將第一導熱硅膠層壓緊在主板背板，第一導熱硅膠層會受壓變形，使得第一導熱硅膠層的兩側面能夠分別與主板背面和殼體后板面內壁緊密接觸，從而可以很好的填充主板背面與殼體后板面間的間隙，將空氣擠出接觸面，使得主板運行時產生的熱量能夠直接通過第一導熱硅膠層傳遞到殼體，并通過殼體散熱，散熱效果較好。

本發明提供的電子產品包括上述散熱結構，由于上述散熱結構具有上述技術效果，上述電子產品也應具有同樣的技術效果，在此不再詳細介紹。

附圖說明

圖1為本發明所提供的電子產品的一種具體實施方式的分解示意圖；

圖2為本發明所提供的電子產品的一種具體實施方式的側視圖。

附圖中標記如下：

主板1、殼體2、第一導熱硅膠層3、金屬散熱鰭片4、第二導熱硅膠層5、散熱器6、防水透氣閥7。

具體實施方式