[發(fā)明專利]一種具有焊接部的工件和用于工件的焊接設(shè)備以及焊接方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810750508.1
• 申請日: 2018-07-10
• 公開（公告）號: CN109304557B
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 田中直樹
• 申請（專利權(quán)）人: 日本發(fā)條株式會社
• 主分類號: B23K33/00
• 分類號: B23K33/00;B23K26/21
• 代理公司: 上海申新律師事務(wù)所 31272
• 代理人: 董科

1.一種工件，包括由金屬制成的第1板（11）和第2板（12），所述第1板（11）及所述第2板（12）在厚度方向上彼此重疊，并且通過焊接部（25）固定到一起，其特征在于，所述焊接部（25）包括：

一前側(cè)熔核部（31），形成于所述第1板（11）中；

一后側(cè)熔核部（32），形成于所述第2板（12）中且所述后側(cè)熔核部（32）與所述前側(cè)熔核部（31）集成一體，并且所述后側(cè)熔核部（32）的直徑小于所述前側(cè)熔核部（31）的直徑，所述后側(cè)熔核部（32）成形為使得其直徑從位于所述第1板（11）和所述第2板（12）之間的邊界部（35）向所述第2板（12）的背面逐漸減小，并且在所述第2板（12）的厚度方向的截面中，所述后側(cè)熔核部（32）相對于所述背面（12a）的傾斜角（θ1）隨所述后側(cè)熔核部（32）的周面（32a）在厚度方向的位置從所述邊界部向所述背面（12a）靠近而增加；和

一環(huán)形平坦表面部（33），其形成于所述前側(cè)熔核部（31）的周面（31a）和所述后側(cè)熔核部（32）的周面（32a）之間，并且沿著所述邊界部（35）延伸。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工件，其特征在于，所述第1板（11）和所述第2板（12）均由不銹鋼制成，并且所述第1板（11）的厚度小于所述第2板（12）的厚度。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的工件，其特征在于，所述第1板（11）是磁盤驅(qū)動器懸架的撓曲部，其具有100微米的厚度或更小的厚度，所述第2板（12）是負載梁，其具有200微米厚度或更小的厚度，并且所述撓曲部和所述負載梁通過所述焊接部（25）彼此固定。

4.一種用于工件的焊接設(shè)備，其特征在于，包括：

一工件支撐部（41），用于支撐包括第1板（11）和第2板（12）的工件；

一保持夾具（42），用于固定位于所述工件支撐部(41)上的工件，固定的工件位于所述保持夾具（42）和所述工件支撐部（41）之間；

一激光照射裝置（43），用于將激光束發(fā)射于所述工件上；和

一控制器（44），用于控制所述激光照射裝置（43），所述控制器（44）控制所述激光照射裝置（43）向所述工件發(fā)射第1次激光束，從而形成初始熔核（30a），所述初始熔核（30a）包括位于所述第1板（11）中的前側(cè)熔核部（31）以及位于所述第2板（12）中的后側(cè)熔核部（32），并且所述后側(cè)熔核部（32）的直徑小于所述前側(cè)熔核部（31）的直徑，在形成所述初始熔核（30a）之后，所述控制器（44）控制所述激光照射裝置（43）向所述初始熔核（30a）再次發(fā)射激光束，從而增加所述后側(cè)熔核部（32）的直徑，使得后側(cè)熔核部（32）的直徑從位于所述第1板（11）和所述第2板（12）之間的邊界部（35）向所述第2板（12）的背面逐漸減小，并且在所述第2板（12）的厚度方向的截面中，所述后側(cè)熔核部（32）相對于所述背面（12a）的傾斜角（θ1）隨所述后側(cè)熔核部（32）的周面（32a）在厚度方向的位置從所述邊界部向所述背面（12a）靠近而增加。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的焊接設(shè)備，其特征在于，所述工件支撐部（41）是由陶瓷制成的。