[發明專利]一種計算機CPU用導熱硅脂及其制備方法

有效

• 申請號: 201810749598.2
• 申請日: 2018-07-10
• 公開（公告）號: CN109111742B
• 公開（公告）日: 2021-09-10
• 發明（設計）人: 孫蓓蓓
• 申請（專利權）人: 江門市硅成新材料有限公司
• 主分類號: C08L83/04
• 分類號: C08L83/04;C08L83/06;C08L83/07;C08K9/10;C08K3/28;C08K3/22;C08K3/34;C08K5/3445
• 代理公司: 北京化育知識產權代理有限公司 11833
• 代理人: 尹均利

1.一種計算機CPU用導熱硅脂，其特征在于：所述計算機CPU用導熱硅脂按重量百分比計算由以下成分組成：基底材料10.0%wt-60%wt，1-烯丙基-3-甲基氯化咪唑0.1%wt-0.5%wt，余量為丙烯酸基-籠形聚倍半硅氧烷包覆的導熱填料；

所述丙烯酸基-籠形聚倍半硅氧烷包覆的導熱填料是由以下制備方法制備：將導熱填料和丙烯酸基-籠形聚倍半硅氧烷分散于乙腈溶液中超聲，然后加入硫酸亞鐵和過硫酸鉀于70-80℃下反應16-18h后降溫至室溫過濾、乙醇淋洗后干燥得丙烯酸基-籠形聚倍半硅氧烷包覆的導熱填料；

所述丙烯酸基-籠形聚倍半硅氧烷包覆的導熱填料制備過程中按重量比計算，導熱填料：丙烯酸基-籠形聚倍半硅氧烷=1:0.3-0.5；

所述丙烯酸基-籠形聚倍半硅氧烷包覆的導熱填料為丙烯酸基-籠形聚倍半硅氧烷包覆的氮化鋁；

所述基底材料為苯甲基硅油。

2.根據權利要求1所述的計算機CPU用導熱硅脂，其特征在于：按照重量百分比計算，苯甲基硅油為40%wt-45%wt，1-烯丙基-3-甲基氯化咪唑0.1%wt-0.5%wt，余量為丙烯酸基-籠形聚倍半硅氧烷包覆的氮化鋁。

3.一種權利要求1-2任一項所述計算機CPU用導熱硅脂的制備方法，其特征在于：將丙烯酸基-籠形聚倍半硅氧烷包覆的導熱填料、基底材料和1-烯丙基-3-甲基氯化咪唑均質后超聲所得。

4.根據權利要求3所述的制備方法，其特征在于：具體步驟為：取丙烯酸基-籠形聚倍半硅氧烷包覆的導熱填料和基底材料置于均質機中于6000-8000rpm的轉速下均質30-60min，然后降低轉速至3000-4000rpm加入1-烯丙基-3-甲基氯化咪唑均質10-20min，最后置于超聲波反應器中超聲12h以上得權利要求1-2任一項所述計算機CPU用導熱硅脂。