[發明專利]一種殼體通孔加工方法及加工刀具

有效

• 申請號: 201810747386.0
• 申請日: 2018-07-09
• 公開（公告）號: CN108942245B
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發明（設計）人: 劉達;倪立新;高偉強;劉汝發
• 申請（專利權）人: 佛山市科萊機器人有限公司
• 主分類號: B23P23/04
• 分類號: B23P23/04;B23Q11/00
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 王國標

1.一種通孔加工方法，其特征在于：其包括加工臺、控制系統、掃描裝置、與掃描裝置傳動連接的驅動裝置、固定安裝在加工臺上的殼體、與驅動裝置傳動連接的機械手，控制系統與掃描裝置、驅動裝置、機械手連接，所述的驅動裝置可驅動掃描裝置在相對于加工平面上XYZ坐標系的XY坐標平面上平移，掃描裝置為激光測距裝置，控制系統裝載有殼體實物模型數據，在殼體待加工通孔的位置設有盲孔，該盲孔是在殼體成型時生成的，機械手上安裝有通孔加工裝置，通孔加工裝置包括帶有轉動軸的加工刀具，加工刀具包括開孔刀具、磨削刀具，所述的通孔加工方法包括以下步驟：

A)、驅動裝置以實物模型數據驅動掃描裝置移動至盲孔的旁側，掃描裝置的激光射向盲孔；

B)、驅動裝置驅動掃描裝置在盲孔的平面上至少兩條呈直線的掃描路徑從盲孔的外側跨越盲孔，至少有兩條掃描路徑相交，所有的掃描路徑與盲孔的邊緣至少有三個交點，所述交點稱為盲孔距離變化點，記錄至少三個盲孔距離變化點對應的坐標、掃描裝置測得的距離數據，從而獲得盲孔距離變化點在XYZ坐標系中的空間坐標，所有的盲孔距離變化點的空間坐標形成盲孔基面數據集合；

C)、根據盲孔基面數據集合內至少三個盲孔距離變化點的坐標數據擬合出盲孔加工基準平面和盲孔的圓心；

D)、機械手以盲孔加工基準平面的基準，使得加工刀具的轉動軸與盲孔加工基準平面垂直、與盲孔的圓心共線；

E)、開孔刀具在機械手的控制下，沿盲孔的軸向移動對盲孔進行開孔；

F)、磨削刀具在機械手的控制下，沿通孔的周向移動對通孔的臺階進行磨削。

2.根據權利要求1所述的一種通孔加工方法，其特征在于：步驟E)的開孔刀具和步驟F)的磨削刀具為同一刀具，該刀具包括轉軸(1)、磨盤(2)，轉軸(1)與磨盤(2)呈共軸設置的，所述的轉軸(1)與磨盤(2)固定連接，所述的磨盤(2)靠近轉軸(1)的端面上設有磨削層(3)，所述的磨盤(2)遠離轉軸(1)的端面上設有鉆頭(4)；

步驟E)可替換為步驟E1)、該加工刀具在機械手的控制下，鉆頭(4)沿盲孔的軸向移動對盲孔進行開孔；

步驟F)可替換為步驟F1)、在機械手的控制下，轉軸(1)沿通孔的軸向移動使磨盤(2)穿過通孔，轉軸(1)沿通孔的徑向移動，使磨盤(2)設置在殼體的旁側，轉軸(1)再沿通孔的軸向往回移動，令磨盤(2)的磨削層(3)與通孔的后壁臺階面抵接，轉軸(1)轉動并繞通孔的圓心轉動，從而對通孔的臺階面進行磨削。

3.根據權利要求2所述的一種通孔加工方法，其特征在于：所述的磨削層(3)設有排屑槽(5)，所述的排屑槽(5)從磨盤(2)的中心向外延伸。

4.根據權利要求3所述的一種通孔加工方法，其特征在于：所述的轉軸(1)與鉆頭(4)為一體，所述的轉軸(1)貫穿磨盤(2)。