[發(fā)明專利]傳感器結(jié)構(gòu)件及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810746872.0
• 申請(qǐng)日: 2018-07-09
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109095434B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-02-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 萬(wàn)蔡辛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 無(wú)錫韋爾半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號(hào): B81C1/00
• 分類號(hào): B81C1/00;B81B7/00;B81B7/02
• 代理公司: 北京成創(chuàng)同維知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11449
• 代理人: 蔡純;張靖琳

1.一種傳感器結(jié)構(gòu)件的制造方法，包括：

對(duì)板材進(jìn)行加工獲得拼板，所述拼板包括位于中間的陣列結(jié)構(gòu)、位于邊緣的框架、以及連接所述框架和所述陣列結(jié)構(gòu)的緩沖結(jié)構(gòu)，所述陣列結(jié)構(gòu)包括陣列排布的多個(gè)傳感器結(jié)構(gòu)件，所述多個(gè)傳感器結(jié)構(gòu)件間通過(guò)連接筋相連；

根據(jù)所述多個(gè)傳感器結(jié)構(gòu)件之間的連接肋斷裂情況，對(duì)所述拼板進(jìn)行應(yīng)力篩選；

對(duì)經(jīng)過(guò)篩選的半成品進(jìn)行切割分離以獲得彼此分離的傳感器結(jié)構(gòu)件；

其中，所述多個(gè)傳感器結(jié)構(gòu)件為金屬材料或玻璃材料，并且所述多個(gè)傳感器結(jié)構(gòu)件中每連續(xù)十個(gè)傳感器結(jié)構(gòu)件的至少一個(gè)的至少一邊未設(shè)置連接筋。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器結(jié)構(gòu)件的制造方法，其中，所述傳感器結(jié)構(gòu)件用于LGA封裝的傳感器中。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器結(jié)構(gòu)件的制造方法，其中，所述拼板中橫向連接筋間或設(shè)置，縱向連接筋連續(xù)設(shè)置。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器結(jié)構(gòu)件的制造方法，其中，所述拼板在除去所述框架后的外形與圓形相似。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的傳感器結(jié)構(gòu)件的制造方法，其中，所述拼板在除去所述框架后，剩余部分位于直徑小于200mm的圓形內(nèi)部。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器結(jié)構(gòu)件的制造方法，其中，所述傳感器結(jié)構(gòu)件由金屬材料制成，傳感器包括敏感結(jié)構(gòu)、基板和傳感器結(jié)構(gòu)件，傳感器結(jié)構(gòu)件位于基板與敏感結(jié)構(gòu)之間，單個(gè)傳感器結(jié)構(gòu)件面積小于單個(gè)傳感器面積。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的傳感器結(jié)構(gòu)件的制造方法，其中，所述傳感器結(jié)構(gòu)件為鋼制件，所述板材為鋼板，其加工過(guò)程包括：高溫烤藍(lán)、退火、刻蝕、3D打印中的至少一種。

8.一種傳感器結(jié)構(gòu)件，包括：

中間部分；

邊框，所述邊框包圍所述中間部分；

接片，連接所述中間部分與所述邊框；

其中，所述傳感器結(jié)構(gòu)件為金屬材料或玻璃材料，所述傳感器結(jié)構(gòu)件由權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的方法制成。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的傳感器結(jié)構(gòu)件，其中，所述傳感器結(jié)構(gòu)件通過(guò)集成電路貼片設(shè)備進(jìn)行貼裝。